华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三（8月23日）报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）说，华为去年已宣布投入晶片生产领域，预计将从中国政府收到约300亿美元（约407亿新元）的官方补助。SIA说，华为目前已至少收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术，以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能够绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称，当局正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。除了华为，还有数十家中企同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说，由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制，他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境，持续审查并更新出口管制措施，

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁

美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁 华盛顿可能列入黑名单的大多数中国实体此前都被认定为华为收购或正在建设的芯片制造设施。所有这些公司都可能被列入美国实体清单，这意味着美国公司要与它们开展业务，需要获得特别许可。消息人士称，除了所有这些实际生产芯片的制造商外，可能还会增加两家公司，它们被认为充当华为的代理人，帮助获得制造 5G 调制解调器和技术的受限设备。此前有报道称，中国政府正在大力投资华为，使其成为能与英特尔和高通等巨头竞争的芯片剧透。中芯国际成功地用自己的 7 纳米 FinFET 工艺在三年内制造出了麒麟 9000S 芯片，而不是一些美国专家预测的五年。 ... PC版： 手机版：

半导体工业协会称，华为2022年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂，并正在

半导体工业协会称，华为2022年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂，并正在建设至少3家工厂。这5家工厂主要位于深圳周边地区。该协会表示，如果工厂并未以华为的名义运营，供应商可能很难知道他们在与谁打交道。 半导体工业协会称，华为从福建省晋华集成电路有限公司和芯恩（青岛）集成电路有限公司收购了晶圆厂，并在帮助诸如深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司和深圳市鹏新旭技术有限公司等公司建立晶圆厂。此外，深圳市升维旭技术有限公司也与华为有关，主要生产用于可穿戴设备和电动汽车的存储芯片。 公开记录上，上述公司与华为没有关系。地方政府控制着福建晋华和青岛芯恩的股份。但福建晋华和鹏芯微此前都已被列入黑名单。彭博社此前曾报道称，鹏芯微由华为前高管运营，且公司设施位于华为主要办公区附近。 美国商务部已于2019年将华为列入实体清单。若半导体工业协会说法属实，华为能够以其他公司的名义建造和购买设备而不披露其参与情况，的确可能绕过美国限制来间接购买原本被禁止的设备。 美国商务部工业和安全局应询表示，正密切关注事态发展并准备在必要时采取行动。 半导体工业协会是一家总部位于华盛顿的游说团体，代表了包括英特尔、三星、台积电等全球多数半导体制造商。 （彭博社）

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国 据日经新闻12日报道，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1~3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济脱钩，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。 通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月~3月50%出口至中国。自2023年7~9月以来，连续3个季度占比超过50%。从实际金额来看，2024年1~3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。

ℹ日本半导体制造商制作出熊本熊半导体晶圆送给熊本县政府#

ℹ日本半导体制造商制作出熊本熊半导体晶圆送给熊本县政府# 近年来日本熊本县积极吸引半导体相关投资，例如台积电计划在熊本县建厂。因此日本半导体制造商 DISCO 在 12 月 13 日东京举办的半导...