关于mate60
#内幕消息
关于mate60
Huawei是个伟大的公司，是努力追赶的成功典型。手机可以出了，而且没有用高通的芯片，真的厉害。
一、所谓7nm是个概念，已不是物理上的距离。
先进制程到达立体型晶体管阶段后，就脱离了通过栅极间距这个物理距离对芯片先进程度进行定义的方法了。
判断是不是7nm不仅仅是看晶体管栅极的最小间距（一般不超过30nm即可），还要看金属层最小尺寸（不超过40nm），以及晶体管密度（1平方毫米容纳1亿个晶体管）等。
当然，最核心的结果指标还是要看跑出来的计算速度和功耗指标，跑分更重要。从目前的拆解结果报道看，mate60芯片尚有差距。
二、完全突破7nm是不太可能的。
1、中芯即使可做，仅可能用的是多重曝光的技术路线，为了让DUV光刻机（我们只有DUV，更先进的EUV早在2019年就禁售了）也能制造出7nm工艺芯片，业界已经无所不用其级，达到极限。但由于每次曝光重新定位的难度和精准度上限，使得成本、良率以及可持续性都会有问题；
2、设备、IP仍然是国外的，没有突破卡脖子，以及指令集和架构用的是哪个生态的，还涉及到今后能否更新或者兼容性等其他关键问题。
三、芯片为什么难？
一是难在全产业链。“3+3”的“设计、制造、封测+软件、设备、材料”都要顶尖才可以。仅从设备看，先进制程不仅是要有光刻机，还需要有相移掩模、离轴光照、光学邻近效应（OPC）计算仿真、沉积与刻蚀精度、光刻图形、光刻胶、工件台、干法刻蚀机、薄膜沉积设备等许多配套和研究领域待突破。
二是难在芯片生态。CPU/GPU硬件层、辅助芯片层、开发工具、操作系统、应用软件五层生态体系需要携手共进，即使有了先进制程，但只有先进制程仍然不能实现先进。新iPhone将采用3nm制程芯片，中国芯片产业与国际先进水平的代际差距不可能短期内解决。
美国联邦众议院中国问题特别委员会主席盖拉格（Mike Gallagher）今天表示，在发现中国华为手机的新芯片可能违反贸易限制后，美商务部应停止向华为及中芯国际出口所有技术。路还很长，更要小心民族科技热情败事有余。
芯片很难，稍安勿躁。
