华为自研芯片技术近日，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技

华为自研芯片技术 近日，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技术。 可以通过增大厚度的方式，堆叠出更高的性能，从而实现芯片追赶高性能的能力。目前华为内部已经验证了这项技术的可行性，最快今年该技术将会上线，运用到多个领域。 扩展：网友A：真的很期待。网友B:是说奥利奥那样的叠在一起吗。

华为自研仓颉编程语言首次对外亮相 历时5年研发

华为自研仓颉编程语言首次对外亮相 历时5年研发 据悉，2019年，仓颉编程语言项目在华为诞生，历经5年研发，今日终于和全球开发者见面。仓颉编程语言通过现代语言特性的集成、全方位的编译优化和运行时实现、以及开箱即用的IDE工具链支持，为开发者打造友好开发体验和卓越程序性能。据介绍，仓颉编程语言是一款面向全场景智能的新一代编程语言，主打原生智能化、天生全场景、高性能，强安全。原生智能化：内嵌AgentDSL的编程框架，自然语言&编程语言有机融合；多Agent协同，简化符号表达，模式自由组合，支持各类智能应用开发。天生全场景：轻量化可缩放运行时，模块化分层设计，内存再小也能装得下；全场景领域扩展，元编程和eDSL技术，支持面向领域声明式开发。高性能：仓颉编程语言采用全并发 GC ，应用线程更流畅，响应更快。轻量化线程，并发性能更好，开销更少。强安全：安全DNA融入仓颉编程语言设计，帮助开发者专注于业务逻辑，免于将太多精力投入到防御性编程中，编码即安全，漏洞无处藏。当前在鸿蒙原生应用的开发中，支持声明式UI，一次开发、多端部署的ArkTS语言已经被广泛使用。仓颉语言作为面向未来的新一代编程语言当前已经完成设计与实现并启动了开发者预览，未来将与ArkTS共同发展，为鸿蒙原生应用开发者提供极致高效的开发体验。 ... PC版： 手机版：