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英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板,AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比,玻璃基板化学、物理特性更佳,可将互连密度提高10倍。 英特尔指出,玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成,从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应(OPE)减少50%,提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出,玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好,然而缺点包括易碎、难加工等。 ( 台湾工商时报) 标签: #英特尔 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线(EUV)光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器,包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金,但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量,并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术,如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务(提供合同制造)的需求。此前,英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司(Brookfield Infrastructure)获得了 150 亿美元的投资,以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份,这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流,英特尔可以在不增加债务的情况下,将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式,即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空(High-NA EUV)设备成本高昂,因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版: 手机版:

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