中央社美商务部长:华为晶片技术落后数年 不如美国先进 ||

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中央社美商务部长:我们晶片比中国先进 「我们」含台湾 ||

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美商务部长:得用“不同的工具”应对华为技术突破

美商务部长:得用“不同的工具”应对华为技术突破 美国商务部长吉娜·雷蒙多指出,有关中国华为技术有限公司在晶片上取得突破的报道“极其令人不安”,并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。 雷蒙多星期三(10月4日)在参议院商务委员会的听证会上说:“我们需要不同的工具……我们需要更多的执法资源。” 彭博社报道,雷蒙多提及限制法,该法将扩大商务部的权力,令其得以审查和阻止构成国家安全风险的信息和技术交易。 商务部正对搭载先进7纳米晶片的华为智能手机展开调查,但雷蒙多拒绝透露相关进展。 ,希捷科技就其违反出口管制条例向华为销售硬盘的指控与商务部达成史上单笔处罚金额最大的和解协议,雷蒙多说她对此感到自豪。她对委员会说:“我们需要多强硬就多强硬,但我们需要更多资源。” 雷蒙多9月在国会听证会上表示,她对华为在其访华期间发布新机的做法感到“不安”,但没有证据表明中国可以“量产”这款新机中搭载的先进晶片。

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美商务部长:没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机

美商务部长:没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机 美国商务部长雷蒙多指出,美国没有证据表明中国通讯巨头华为,可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。 路透社报道,雷蒙多星期二(9月19日)在美国众议院听证会上说:“我们没有任何证据表明它们(华为)可以大规模制造7纳米(芯片)。” 华为今年8月底突然开售新款Mate 60 Pro智能手机。分析师认为,该手机搭搭载了中国最大芯片制造商中芯国际制造的7纳米芯片,被视为华为的重大技术突破。

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美商务部长:不惜一切阻中共技术野心

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李强与美商务部长在北京会面

李强与美商务部长在北京会面 在与多位中国政府高层官员会面后,美国商务部长雷蒙多也在北京与中国总理李强举行了会晤。 路透社星期二(8月29日)下午报道上述消息,报道没有提到两人会谈的更多细节。 雷蒙多与李强会面前,曾与中国副总理何立峰在北京人民大会堂举行会谈。 雷蒙多向何立峰说,美国并不寻求与其地缘政治竞争对手脱钩。她说:“虽然我们在保护国家安全方面永不妥协,但我想明确的是,我们永远不会寻求与中国经济脱钩或阻碍中国经济发展。” 雷蒙多星期二上午也在北京与中国文化和旅游部部长胡和平会面,双方同意2024年上半年在中国举办第14届中美旅游领袖峰会。美国商务部在声明中说,此举旨在进一步提振和发展两国的旅游合作。 此前,雷蒙多星期一(8月28日)与中国商务部长王文涛举行会谈,双方同意建立新的商业问题工作组。 雷蒙多在星期天(8月27日)晚间飞抵北京,星期一上午随即与王文涛举行约两个小时的会谈,正式展开一连四天的访华行程。

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