北京邮电大学：2024 年本科招生将新增“机器人工程”专业

北京邮电大学：2024 年本科招生将新增“机器人工程”专业 据北邮校长徐坤介绍，北邮近期新调整组建了智能工程与自动化学院，增设“机器人工程”本科专业并开始招生。该专业面向未来智能机器人的发展需要，依托北邮在信息科技领域的领先优势，也将注重深化“新工科”背景下的控制科学与工程、电子科学与技术、机械工程、计算机科学与技术、人工智能等多学科交叉融合，实施基础与应用并重的培养模式，打造由机器人本体设计、传感与控制、信息处理和智能决策等模块构成的课程体系，培养“科学与工程相结合”的高素质学科交叉型人才。“机器人工程”专业将与其他专业一起以“自动化类（智能机器人）”大类招生。 此外，北邮未来学院“元班”今年的招生人数将从去年的 200 人增至 220 人，面向全国除西藏以外的 30 个省份招生。 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat

【突破性成果！#我国成功搭建6G外场试验网#】#你想象中的6G什么样#？记者从北京邮电大学获悉，近日，由邮电张平院士及其

【突破性成果！#我国成功搭建6G外场试验网#】#你想象中的6G什么样#？记者从北京邮电大学获悉，近日，由北京邮电大学张平院士及其团队搭建的国际首个通信与智能融合的6G外场试验网正式对外发布。我国率先搭建国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性，实现了6G主要场景下通信性能的全面提升，是我国通信领域的突破性成果。（人民日报记者闫伊乔） via 人民日报的微博

华为据报将2025年首季量产最先进AI晶片

华为据报将2025年首季量产最先进AI晶片 尽管受到美国政府的限制，中国科技巨企华为据报将在2025年首季量产最先进的人工智能（AI）晶片。 路透社星期四（11月21日）引述两名知情人士报道，华为已将旗下最新的升腾910C晶片样本发给部分科技企业，并已开始接受订单。这款晶片是与美国科技巨企英伟达的AI晶片竞争。 华盛顿以威胁美国国家安全为由对华为和其他中国科技企业实施一系列限制。北京则对相关指控予以反驳。 美国的限制影响华为先进晶片的良率（生产的半导体中合格产品的比例），进而影响这些晶片的商业收益。 其中一名知情人士称，升腾910C晶片由中芯国际制造，但由于缺乏先进光刻机，使这款晶片的良率仅达20%。 先进晶片要取得客观的商业收益，良率必须超过70%。 知情人士称，由中芯国际制造的华为目前最先进的伺服器晶片，其良率也仅50%，迫使华为削减生产目标，也延迟交付该晶片。 华为和中芯国际星期四受询时，未予置评。-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

今日份吃瓜：北京邮电大学老师长期侮辱、威胁学生、克扣工资且实验室全年无休加班，发PDF长文讨伐

今日份吃瓜：北京邮电大学老师长期侮辱、威胁学生、克扣学生工资且实验室全年无休加班，学生发PDF长文讨伐 北邮郑老师语录严选：“吃屎了你！”“xxx（同学名）你就是个傻逼！”“你装什么孙子！”“所有想要请假的同学，家长必须来北京见我。”“昨天晚上睡觉了吗？你没测出来你为什么睡觉？”“今天晚上不睡觉也要把东西弄出来！”“如果问不好我来找你， 你和 xxx 来当这个狗！”“我不允许我的权威被任何人挑战。” 北邮郑老师行为严选：“叫学生帮她初中女儿参加海淀中考”“叫学生帮她抢华为 Mate 6”“叫学生帮她每人买 4 个包子一共买够 32 个” PDF全文23页，15名学生共同参加举报，截止发推前，该文件在校内论坛全部删除。 订阅【今日】

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当 不过，这些限制并不意味着未来的麒麟芯片必须继续保持较慢的速度，最新的传言称，Mate 70 系列将采用比 Mate 60 系列的麒麟 9000S 更快的芯片，但在原始性能方面仍将落后竞争对手两代。华为凭借麒麟 9000S 重返智能手机市场，被视为行业奇迹，但这并不能改变它明显慢于竞争对手的事实。这是意料之中的事，因为华为的代工合作伙伴中芯国际目前只能在老式的 DUV 设备上量产 7 纳米晶圆，这意味着中芯国际在技术上不如三星和台积电，从长远来看很可能落后于它们。正如传言所说，新的麒麟芯片可能不会出现在华为即将推出的 P70 系列中，该系列将直接接替去年的 P60。相反，据说这家前中国巨头将为 P70、P70 Pro 和 P70 Art 配备麒麟 9010，从芯片组型号名称来看，这可能是麒麟 9000S 的小改款。华为在这一问题上没有任何选择，因为根据生产时间表，中芯国际仍受限于 7nm 技术，但据报道后者将为其客户建立 5nm 生产线，很可能在今年晚些时候满足 Mate 70 系列的需求。不过，如上所述，尽管从 7 纳米跃升到了 5 纳米，但这颗未命名的麒麟芯片的性能可能不会快过骁龙 8 Plus Gen 1，因为后者在现阶段已经是两代产品了。幸运的是，如果我们比较一下麒麟 9000S，Mochamad Farido Fanani 表示其性能与骁龙 888 相当，因此这仍然是一个明显进步，即使与骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 相比，新麒麟仍然会显得比较迟钝。华为的芯片部门要想在纯粹的性能比较中与高通、联发科、苹果和三星相媲美可能还需要数年时间，但华为能够摆脱外国公司的束缚，依靠自己的生产资源，这对一家曾被认为将取代三星，成为全球最大智能手机品牌的公司来说意义非凡。尽管如此，我们还是希望看到 Mate 70 系列在中国上市时能有一番作为。 ... PC版： 手机版：

美中科技战涉及晶片、电动车、无人机到卫星，影响范围愈发全面。

美中科技战涉及晶片、电动车、无人机到卫星，影响范围愈发全面。 华为 5G 智能手机 Mate 60 Pro 去年8月上市，搭载中芯国际麒麟 9000s 芯片，具有重大的象征意义，迫使美国迅速调整芯片战略，由全面封锁改为半封锁、半倾销 – 全力封锁最先进的技术，中国做不出来的绝不卖；中国已能生产的就放开倾销，企图将中国本地的芯片商扼杀于萌芽起步之初。 中国除了在芯片生产方面不断逼近外，电动车大厂比亚迪已经迎头赶上欧美，有望超越美国特斯拉，成为全球最大电动车制造商。欧美车厂备感压力下，德国福斯干脆宣布与中国小鹏汽车结盟，利用小鹏的平台开发新车。 从俄乌战争到以巴冲突，都能看到无人机改变战场风貌，美中角力也在这个领域卯力竞逐；卫星定位系统则是另一个竞争舞台，北斗卫星导航系统正建立中国版的「太空丝绸之路」。