彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片 彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。 TechInsights副主席哈彻生（Dan Hutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。 不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat

华为专利披露三纳米级工艺技术规划

华为专利披露三纳米级工艺技术规划 今年早些时候， 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作 《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其 5 纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的 DUV 设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端 EUV 技术的 ASML 公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的 DUV 设备。然而，中芯国际正把目光投向 5 纳米节点之外，就像它与华为合作推出 7 纳米麒麟 9000S 时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始 3 纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的 DUV 设备，中芯国际5 纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批 3 纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为 5 纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向 3 纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。 ... PC版： 手机版：

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线 华为已决定加入这场竞争，该公司与长江存储的子公司武汉新芯以及多家国内半导体公司合作开发内部解决方案。DigiTimes报道称，除了武汉新芯，华为还与江苏长电科技（JCET）和通富微电子合作，后者负责晶圆封装或 CoWoS。这并不是中国厂商的第一次"HBM 风险投资"，因为此前厦华电子曾透露，他们已经建立了一个每月生产 3000 块 12 英寸晶圆的工厂。虽然我们还没有听说中国 HBM 生产何时可以生效的确切时间框架，但有传言称华为和其他公司计划在2026 年之前启动国内生产，因此中国在这一领域实现自给自足的可能性比以往任何时候都要大。尽管受到美国法规的制裁，但华为似乎还没有停下脚步，鉴于该公司的 Ascend AI 芯片大受欢迎，这样的举动当然在意料之中然而，仅国内市场的巨大需求就给华为带来了重大的供应问题，英伟达在中国市场的影响力由此再次显现。目前，SK hynix 和三星是领先的 HBM 供应商，其次是美光。虽然我们还不能确定中国的 HBM 公司是否能在全球份额中占有一席之地，但这一发展态势无疑是充满希望的，如果华为能在本国获得 HBM 供应，那么可以想象未来其人工智能芯片能力的提升。 ... PC版： 手机版：

经济日报：大陆官方有意扩大扶持中芯、华虹、华为等陆资半导体厂，给予“补贴无上限”的优惠，陆企传出近期对台湾半导体人才展开新一波挖

经济日报：大陆官方有意扩大扶持中芯、华虹、华为等陆资半导体厂，给予“补贴无上限”的优惠，陆企传出近期对台湾半导体人才展开新一波挖角，透过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂制程与设备整合工程师，开出三倍薪资条件，再掀两岸科技业抢人大战。

华为正建造价值16.6亿美元的半导体研发工厂 并已从ASML聘请工程师

华为正建造价值16.6亿美元的半导体研发工厂 并已从ASML聘请工程师 华为麒麟 9000S 芯片采用中芯国际 7 纳米工艺制造 / 图片来源 - 彭博社随着美国对华为等中国公司实施更严格的出口管制，华为希望通过其研发机构实现芯片开发领域的自主权。据《日经亚洲》报道，整个研发工厂的总投资将达到约120亿元人民币，并被列为上海 2024 年的重点项目之一。据报道，为了吸引优秀人才来华为工作，该公司提供的薪资待遇是当地芯片制造商的两倍。此外，为了帮助华为加快实现目标的步伐，据说华为还聘请了几位曾受雇于 ASML、Applied Materials、Lam Research 等公司的工程师。在台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和美光（Micron）工作超过 15 年的资深技术人员也在最近和潜在的招聘之列。然而，无论华为的薪酬待遇多么诱人，为华为工作都是一项艰巨的任务，据报道，一位芯片工程师这样说道。"与他们一起工作是残酷的。不是996，即每周工作六天，从早上9点工作到晚上9点......而是007，即每周工作六天，从早上9点工作到晚上9点。这简直就是 007 从午夜到午夜，一周七天。没有休息日。合同期为三年，[但]大多数人都熬不到续约。"华为积极应对美国的打压，但在试图寻求独立的过程中，它可能会让员工过度疲劳。如果压力过大，华为可能会在竞争中迅速失去人才，成为自己最大的敌人。目前还不清楚华为未来是否会继续与中芯国际合作开发芯片技术。据报道，中国最大的半导体制造商中芯国际正在为华为下一代麒麟芯片组建立 5 纳米生产线，商业化可能在今年晚些时候启动。据说中芯国际还组建了一个内部研发团队，计划在现有的 DUV 设备上量产 3 纳米晶圆。当然，在华为能让自己的工厂满负荷运转之前，华为很可能会在可预见的未来与这家芯片制造商结盟。 ... PC版： 手机版：