日本扩大半导体出口控制

日本扩大半导体出口控制 向所有国家（包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和台湾）的此类货物将需要出口管制官员的批准。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管军事用途零部件的出口，并与世界各地的类似举措保持一致。日本经济产业省表示，经过截至 5 月 25 日的公众意见征询期后，这一变化最早将于 7 月生效。去年，日本扩大了对23种尖端芯片制造技术的出口限制。这项措施是在美国限制中国获得关键半导体工艺之后采取的。华盛顿官员游说日本和荷兰等国际伙伴对中国实施贸易制裁，美国将中国视为地缘政治和潜在的军事竞争对手。美国要求日本荷兰加强半导体管制据日本经济新闻报道称，美国政府2022年10月启动制造设备等广泛领域的半导体出口管制。这是因为认为半导体可以左右人工智能(AI)和自动驾驶等新一代技术，已成为直接关系到国力的战略物资。此举意在遏制中国的技术创新，以有利地位争夺主导权。美国政府还要求日本和荷兰效仿，两国分别在2023年加强了管制。但从目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，相关产品的对华出口正在急剧增加。但危机感增加的美国政府认为，有必要敦促在制造设备领域具有优势的日本和荷兰采取进一步措施。据该报，按照现行的监管标准，对于制造电路线宽在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端半导体所需的制造设备实施全面的出口管制。美国要求扩大到面向被称为“通用产品”的一般半导体的部分设备。这一要求被认为可能是考虑到在半导体晶圆上烧制电子电路的光刻设备、将存储元件立体堆叠起来的蚀刻设备等。在日本企业中，尼康和Tokyo Electron拥有很强的技术实力。消息说，似乎还针对信越化学工业涉足的感光材料(光刻胶)等要求限制对华出口。该材料是电路转印不可或缺的材料，目的是从材料方面切断半导体生产。美国要求荷兰停止在2023年管制之前出售给中国的制造设备的维修和服务。目前荷兰企业阿斯麦（ASML）控股等被认为仍在继续提供服务。日本经济新闻引述彭博社报道称，美国政府还要求德国和韩国减少制造设备所需零部件的供应。此次加强管制也会对盟国造成一定影响。尽管如此，鉴于中国的半导体技术迅速提高的现状，美国优先考虑的是扩大管制对象。 ... PC版： 手机版：

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化 英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商 Resonac 和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到 2028 年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。

美国半导体设备对华销售占比增至四成

美国半导体设备对华销售占比增至四成 美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府两年前限制了最新设备的对华出口，但不受限制的非尖端产品出口增加，面向中国的销售额比例目前达到 4 成。美国市场虽然受益于该国政府对半导体产业的补贴，但销售规模仍低于中国。美国应用材料在 2024 年 2～4 月的营业收入中，中国所占比例达到 43%，与上年同期相比提高 22 个百分点。科林研发在 2024 年 1～3 月的这一比例也达到 42%，比上年同期增加 20 个百分点。对于各厂商来说，在出口管制之前就成为主力的中国市场仍然不容忽视。 via Solidot

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格 彭博社星期四（11月28日）引述知情人士报道，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存晶片。这些措施将升级美国对北京技术的打压，但不如之前讨论的来得严格。 这些限制措施最早可能会在下周公布。 知情人士说，规则的具体内容和发布时间已多次变动，最终决定仍需等到正式发布。这些措施是在经过美国官员数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国晶片设备制造商的激烈游说后制定的。美国设备制造商警告，采取更严格的措施将对其业务造成“灾难性”打击。 知情人士提到，最新提案与早期草案有几个关键不同点。 其中，美国计划将哪些中国公司列入贸易限制清单，美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为的六家供应商。然而，目前计划仅将华为部分供应商列入清单，其中尝试开发AI内存晶片技术的长鑫存储科技并不在清单之内。 在此之前，美国商会11月21日在给会员的电邮中说，拜登政府将最快于本周对中国半导体实施新的出口限制措施。 据路透社报道，电邮说，新规将把多达200家中国晶片企业列入出口黑名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。 #美国 #华为 2024年11月28日 10:53 AM

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三（8月23日）报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）说，华为去年已宣布投入晶片生产领域，预计将从中国政府收到约300亿美元（约407亿新元）的官方补助。SIA说，华为目前已至少收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术，以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能够绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称，当局正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。除了华为，还有数十家中企同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说，由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制，他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境，持续审查并更新出口管制措施，

美国在半导体问题上针对中国

美国在半导体问题上针对中国 中美在半导体方面的紧张关系始于特朗普政府的贸易战，并在总统乔·拜登的领导下不断升级，因为华盛顿希望削弱北京建设高科技产业的努力。 以下是美国针对中国芯片行业采取行动的时间表： 2018 年 10 月：美国司法部起诉福建省晋华集成电路有限公司窃取商业机密后，美国特朗普政府切断了该公司的美国供应商。该案最初是美光科技与这家中国公司之间的纠纷。特朗普的举动将其升级为美国和中国之间的国际贸易冲突。 2020 年 1 月：特朗普政府自 2018 年以来开展了广泛的行动，阻止荷兰芯片制造技术向中国出售。这导致ASML无法向中国客户出售其最先进的光刻机。 2020 年 5 月：特朗普政府阻止全球芯片制造商向中国华为技术有限公司运送半导体，使其海思芯片和智能手机部门陷入瘫痪。 2020 年 12 月：美国将中国最大的芯片制造商中芯国际和其他数十家中国公司列入贸易黑名单，并表示将拒绝发放许可证，以阻止中芯国际获取生产 10 纳米或以下先进技术水平半导体的技术。 2022 年 9 月：美国芯片设计商 Nvidia 和 Advanced Micron Devices 表示，美国官员已要求他们停止向中国出口一些用于人工智能工作的顶级计算芯片。 2022 年 10 月：拜登政府发布了一套全面的出口管制措施，其中包括一项措施，以切断中国与世界任何地方使用美国设备生产的某些半导体芯片的联系。 2022 年 12 月：美国将中国存储芯片制造商长江存储和其他数十家中国公司列入其贸易黑名单。 2023 年 6 月 29 日：美国和荷兰将通过进一步限制芯片制造设备的销售，其中包括来自荷兰公司 ASML 的一些芯片制造设备，该规定预计将于 9 月 1 日生效 ，要求生产先进芯片制造设备的公司在出口前必须获得许可证。预计美国还将更进一步，利用其影响力，从特定的中国制造工厂扣留更多的荷兰设备。 另一份报告援引消息人士的话称，美国官员正在考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能半导体流入中国的速度。" 来源：