路透社:华为新机采用更多国产零部件

路透社:华为新机采用更多国产零部件 拆解华为最新的高端手机分析显示,其中采用了更多的中国供应商,包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器,代表中国在实现技术自主研发方面正在取得进展。在线技术维修公司 iFixit 和咨询公司 TechSearch International 为路透社检查了华为 Pura 70 Pro 的内部结构,发现了一块 NAND 存储芯片,他们称该芯片很可能由华为内部芯片部门海思半导体封装,以及其他几个由华为制造的组件。拆解还发现,Pura 70 手机运行的是华为制造的名为 Kirin 9010 的先进处理芯片组,该芯片组可能只是华为 Mate 60 系列使用的中国制造的先进芯片的略微改进版本。iFixit 首席拆解技术人员 Shahram Mokhtari 表示:“虽然无法提供确切的百分比,但可以说华为国产部件的使用率很高,而且肯定高于 Mate 60。” 、

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路透社: #华为 新机采用更多国产零部件

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"华为Pura 70系列采用90%本土零部件"消息系误报 日本Fomalhaut否认曾拆解分析

"华为Pura 70系列采用90%本土零部件"消息系误报 日本Fomalhaut否认曾拆解分析 这家总部位于东京的研究公司的首席执行官 Minatake Mitchell Kashio 在回复《南华早报》的一封电子邮件询问时表示,他无法对最新的 Pura 70 系列发表评论,因为他和公司都没有收到任何产品进行审查、分析或拆解,因此无法提供准确的概述。看来,中国媒体的大量报道最终都是虚假的,因此目前没有人知道有多少中国供应商为 Pura 70 系列提供了零部件。华为本身也对 Pura 70 系列的具体配置保持沉默,这可能是为了避免来自美国的任何不必要的关注,即使是官方公告也没有任何围绕麒麟 9010 的详细信息。早些时候,有报道称 Pura 70 Ultra 是四款机型中唯一采用索尼传感器的机型,其余机型均采用 OmniVision 摄像头,该部件属于中国半导体公司韦尔的子公司。关于 Pura 70 组件,我们所知道的唯一有价值的信息或许就是麒麟 9010 采用了中芯国际的 7nm 工艺量产,而去年 Mate 60 系列中的麒麟 9000S 也采用了同样的工艺。虽然媒体没有对之前的说法进行深入研究令人失望,但类似的错误在这个行业中司空见惯。希望能有研究公司能够真实地对 Pura 70 系列进行全面分析。相关文章:华为Pura 70零件已实现90%本土制造 全国产化仅差一步华为Pura 70零件已实现90%本土制造 100%存在挑战 ... PC版: 手机版:

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华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件

华为新款手机搭载中国国产内存芯片等组件 一项拆解分析显示,中国通讯设备巨头华为推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件,包括内存芯片等,表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。 据路透社星期四(5月9日)报道,线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。 分析发现,Pura 70手机内部的快闪存储器(NAND)芯片可能是由华为内部的芯片部门海思(HiSilicon)封装,其他几个组件也都由中国供应商制造。这一发现过去没有报道过。 TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现,该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体(DRAM)和NAND内存芯片。 此次拆解发现,Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片,但NAND内存芯片组可能是由海思封装,由八个含有1TB容量的存储芯片组成,这与SK海力士、日本铠侠(Kioxia)、美国美光等主要制造商的产品相当。 iFixit和TechSearch补充道,由于NAND芯片上的标记不清晰,无法确定晶圆制造商,但iFixit认为,海思可能也生产了内存控制器。 此外,两家公司还发现,Pura 70手机搭载了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片,这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。 iFixit和TechSearch说,这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里,在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得渐进式的进步。 iFixit说,9010仍是七纳米制程的芯片,与9000非常接近,“这一事实似乎表明,中国芯片制造确实放缓了”。但iFixit也警告不要低估华为,因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向五纳米制造节点的飞跃。 ... 2024年5月9日 11:15 AM

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