美要求半导体业者提供资料，台积电：11/8前提交

美要求半导体业者提供资料，台积电：11/8前提交 美国 商务部21日指出，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。 台积电今天对此表示，将会在11月8日前提交资料。台积电强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。（） 不敢不交

【台积电交卷：已向美国商务部提供芯片供应信息，但未披露客户特定数据】截至 11 月 7 日，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电

【台积电交卷：已向美国商务部提供芯片供应信息，但未披露客户特定数据】截至 11 月 7 日，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光以及美国铜箔基板材料大厂 Isola、新光电机等 23 家大厂与机构已经完成了答复。 #抽屉IT

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计 知情人士称，美国去年10月实施的最新一轮出口管制，暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限，以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。 据两位知情人士透露，中国两家顶尖的 AI 芯片公司沐曦集成电路和燧原科技于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。 两位知情人士表示，总部位于上海的沐曦集成电路已经开发出一款名为 C280 的降级产品，并称该公司最先进的图形处理器 C500 今年早些时候在中国已缺货。沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”，也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业，这使得其有资格获得国家支持。

台积电确认其第三方供应商被 LockBit 攻击后数据泄露

台积电确认其第三方供应商被 LockBit 攻击后数据泄露 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 确认，在被 LockBit 勒索软件团伙列为受害者后，该公司遭遇了数据泄露。 周四，与俄罗斯有关的LockBit 勒索软件团伙在其暗网泄密网站上列出了台积电。该团伙威胁要公布从该公司窃取的数据，除非该公司支付 7000 万美元的赎金。 台积电发言人在给 TechCrunch 的一份声明中证实，该公司的一家 IT 硬件供应商（名为 Kinmax Technology）发生了“网络安全事件”，导致“与服务器初始设置和配置相关的信息”泄露。 发言人补充说：“经审查，该事件没有影响台积电的业务运营，也没有泄露台积电的任何客户信息。” “事件发生后，台积电已立即按照公司的安全协议和标准操作程序终止与该供应商的数据交换。” 台积电分享了从 Kinmax Technology 收到的通信副本，Kinmax在通知中表示："2023年6月29日上午，本公司发现内部特定测试环境受到攻击，部分信息被泄露，”"被泄露的内容主要是本公司提供给客户作为默认配置的系统安装准备。" Kinmax 补充说，“谨向受影响的客户表示诚挚的歉意”，并表示台积电并不是其唯一受该事件影响的合作伙伴，但拒绝透露有多少客户受到影响。

台积电南京厂已获美国无限期豁免许可

台积电南京厂已获美国无限期豁免许可 2022年10月美方针对出口管制法规管辖的特定高速运算芯片等，半导体生产的物项输往特定国家时，采取更严格的出口管制要求。不过三星等韩国半导体厂则获得在大陆半导体设备管制的无限期延长豁免，但台积电南京子公司仅取得美国政府一年豁免，引发各界关注。而5月31日到期日即将到来，台积电也在昨日表示，美国商务部也在近日核发“经认证终端用户”授权予台积电（南京）有限公司，确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电南京厂，供应商不需取得个别许可证，南京厂可望维持现状。台积电指出，这项VEU授权并未增加新的权限，确认美国出口管制法规所涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电（南京）公司，供应商并不需要取得个别许可证。这VEU授权维持台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。 ... PC版： 手机版：

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产 当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。 ... PC版： 手机版：