美要求半导体业者提供资料,台积电:11/8前提交

美要求半导体业者提供资料,台积电:11/8前提交 美国 商务部21日指出,英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据,并鼓励其他公司跟进。至于是否动用强制措施,要看有多少企业回应,及提供资料的品质。 台积电今天对此表示,将会在11月8日前提交资料。台积电强调,长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。() 不敢不交

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限时向美方提交机密数据?台积电回应:不会提供

限时向美方提交机密数据?台积电回应:不会提供 日前,媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间,“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。 10月25日上午,台积电方面回复中国证券报记者:“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:‘台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。’” 中证报

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熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议 日本熊本大学8日发布消息称,与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日,将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示:“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起,以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会,还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议,落款日期为4月1日。

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#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布,根据《晶片法案》(CHIPS Act),将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款,以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划,其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线,预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元,并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付,同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外,美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时,也加强了对中国出口管制的防守。

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