美国参议院以 64 : 34 票通过推进芯片法案 该法案旨在提升芯片行业对中国的竞争力

美国参议院以 64 : 34 票通过推进芯片法案 该法案旨在提升芯片行业对中国的竞争力 华盛顿 周二，尽管立法的细节仍在制定之中，但两党对国内半导体生产进行补贴的法案以64比34的投票结果清除了第一个程序性障碍。 这项立法将提供大约520亿美元的补贴，以鼓励芯片公司提高在美国的生产，白宫和两党领导人认为这是一项关键的国家安全需求。立法者们一直工作到周二晚些时候，就被称为USICA的竞争力方案的其他内容进行谈判。 这次投票为一个更大的方案铺平了道路，该方案将包括对科学研究的额外资助。

美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。

美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。 众议院议长南希·佩洛西说，这份长达2900页的“美国竞争”法案将“大力促进”芯片投资，提高美国的制造与研究能力，并提升美国的竞争力和领导地位。佩洛西在声明中称：“这项一揽子计划的主要部分已经以压倒性优势获得了两党支持，我们期待着与参议院讨论该法案，以便尽快提交给总统。” 拜登周二晚间发布声明称：“对于国会两党迄今的工作，以及为了尽快将最终法案提交到我这里付出的努力感到欣慰。”拜登政府正在说服国会批准资金，以帮助促进美国的芯片生产，因用于汽车和电脑的关键零部件短缺加剧了供应链瓶颈。 参议院去年通过了“美国创新与竞争法案”，其中包括520亿美元用于提高美国的半导体生产，并授权1900亿美元用于加强美国的科技和研究以与中国竞争。 众议院的法案与参议院版本存在重大区别，并不包含用于技术和研究的1900亿美元拨款，但包括支出450亿美元以增强供应链韧性和关键商品、工业设备的制造以及提高制造技术。众议院说，相关资金可用于“将制造设施迁出引发疑虑的国家，包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家”。政府可以利用这些资金建立库存，以提供“在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备”。 众议院的法案还包括一些贸易条款，将就新疆问题对中国实施进一步制裁，并为符合条件的香港人提供难民身份。该法案还包括众议院外交事务委员会在“确保美国全球领导力和参与法案”中与气候相关的条款，幕僚们认为这对确保美国在应对气候变化方面发挥带头作用至关重要。当时这些条款令共和党委员会很是恼火，导致该法案按党派路线获得通过。 众议院预计将在下周讨论该议案。如果它获得通过，参众两院领袖将展开磋商以解决分歧。 （路透社，彭博社）

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

【美参议院批准520亿美元芯片补贴法案】

【美参议院批准520亿美元芯片补贴法案】 3月29日消息，据报道，美国参议院周一再次批准了一项向美国半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的法案，希望在经过了长达数月的讨论后达成妥协。此次投票以68票赞成、28票反对的结果将该立法返回到众议院。这是一个繁琐的程序，最终将会启动名为“会议”（conference）的流程，让两院议员就妥协版本达成协议。参议院在去年6月份首次通过了芯片立法。

芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍

芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 报告发现，该行业的增长主要得益于两党共同提出的《CHIPS 法案》，该法案向商务部拨款 390 亿美元，用于鼓励美国的半导体制造业。报告称，如果没有这项立法，到2032年，美国在全球芯片制造业中的份额将下降到8%。预计美国国内先进逻辑芯片的产量也将大幅提升，这些芯片用于人工智能、智能手机和自动驾驶汽车。加强最先进半导体的生产一直是拜登政府的核心目标。联邦官员认为，美国要想在主要技术产业中处于领先地位，就必须有更可靠的最先进半导体供应。2022年《CHIPS 法案》旨在重新确立美国在半导体生产领域的领先地位，半导体是为从手机和电脑到电动汽车和武器系统提供动力的重要元件。除了向芯片制造商提供补助金外，该法还设立了联邦税收抵免，帮助公司支付建造工厂和配备生产设备的费用。该报告的一个重要发现是，到2032年，美国有望生产近30%的先进逻辑芯片，而目前这一比例基本为零。最近获得联邦奖励的一些公司已承诺未来几年在美国生产尖端半导体，其中包括三星、英特尔和台湾半导体制造公司。拜登政府官员最近几个月已经宣布了总额超过 290 亿美元的拨款。其中包括向美光公司提供高达 61 亿美元的资助，帮助这家内存芯片制造商在纽约和爱达荷州建立生产工厂。包括三星、台积电和英特尔在内的其他大型芯片制造商也获得了资助。GlobalFoundries、Microchip Technology和BAE Systems是前三家获得联邦拨款的企业。近年来，包括欧盟、日本和中国在内的其他国家政府也提供了新的或扩大的激励措施，以吸引芯片制造商建厂。为此，各家公司都进行了大量投资。报告称，预计在 2024 年至 2032 年期间，私营部门对半导体生产的投资将增长到约 2.3 万亿美元。报告认为，美国预计将获得约30%的资本支出，数额仅次于台湾。为该法案进行游说的半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗（John Neuffer）说："其他人的发展速度都相当快，但我们的发展速度令人惊叹。这在很大程度上要归功于我们通过《CHIPS 法案》采取的政策应对措施"。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学教授克里斯-米勒（Chris Miller）说，报告显示，有"真实证据"表明，《CHIPS 法案》中的激励措施正在"改变企业的投资决策"。他补充说，美国先进芯片产量的预计增长也将是一个实质性的变化。不过，挑战依然存在。该报告的作者写道，建筑工人、技术人员和电工的缺乏可能会增加企业建设和运营制造工厂的难度。他们还认为，要进一步加强美国的半导体制造能力，可能需要"持续的支持"。作者写道，联邦官员可以考虑未来是否需要采取激励措施，例如扩大永久性税收抵免范围，将半导体设计也包括在内。作者写道："美国和其他国家的政策制定者必须'坚持到底'，扩大目前的支持力度，并考虑采取更多措施加强抗灾能力。" ... PC版： 手机版：

拜登总统签署芯片和科学法案

拜登总统签署芯片和科学法案 北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。 该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。 有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。 第一财经