芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片

芯片拆解显示：中芯国际正在悄悄出货 7nm 芯片 中芯国际是中国最大的晶圆厂，在工艺技术方面已经慢慢赶上了台积电、三星和各种西方晶圆厂。他们正迅速接近世界第三大晶圆厂的地位，并且比目前排名第三的GlobalFoundries有更高的利润率。中芯国际通过国家的大量补贴、挖走台积电的人才和巨大的本土技术实现了这一点。他们的芯片大量运往从智能手机到世界上最快的超级计算机的各种使用场合。该代工厂现在已经悄悄发布并开始大规模生产他们的7纳米工艺节点，称为N+2。 我们说悄悄地，因为这不是直接来自中芯国际，而是反向工程和拆解公司TechInsights，他们在公开市场上购买了该芯片并将其送到他们的实验室。中芯国际很可能没有在收益报告中公开讨论这个问题，因为他们害怕受到打击。要充分说明的是，中国的中芯国际在公开市场上运送商业化的芯片的代工工艺，比任何美国或欧洲公司都要先进。虽然美国对英特尔成为救世主寄予厚望，但目前还没有英特尔7级代工芯片可供商业化购买，他们仍需建立自己的代工业务。最先进的美国或欧洲代工生产的芯片是基于GlobalFoundries 12纳米。

【中芯国际去年已量产7nm工艺？】中芯国际在2021年7月为MinerVa生产MV7的矿机芯片，应该是利用其原有的量产“N＋1”

【中芯国际去年已量产7nm工艺？】中芯国际在2021年7月为MinerVa生产MV7的矿机芯片，应该是利用其原有的量产“N＋1”的产线。而且，中芯国际原有的14nm制程产线如果经过一些改造应该也可以用来生产“N＋1”或“N+2”工艺。 #抽屉IT

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片 彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。 TechInsights副主席哈彻生（Dan Hutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。 不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat

华为手机7nm芯片上的突破将难以再现，美国的制裁漏洞百出而非毫无用处

华为手机7nm芯片上的突破将难以再现，美国的制裁漏洞百出而非毫无用处 华为和中芯国际均未公开 Mate 60 Pro 内部芯片的规格。然而，半导体研究公司 SemiAnalysis 的创始人迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 本周告诉我，该处理器的尺寸和性能意味着几乎可以肯定它是由中芯国际以 7 纳米或更好的工艺制造的。 最新的进展是渐进式的，而不是革命性的，因此北京的庆祝和华盛顿的绝望都为时过早。 “这是一个突破，但并不出乎意料。中芯国际已经展示了它可以在 7 纳米工艺上制造更简单的芯片，这是之前工作的进步，”帕特尔说，这种进步是可行的，因为理论上设计用于制造较小芯片的旧工具仍然能够制造更先进的半导体。 可以部署各种创新技术来将连接缩小到超出理论上可能的范围。 最常见的方法称为多重图案化，最早于40 年前提出，甚至被全球领先的台积电公司所采用。这一步不是将一片硅片暴露在光下一次以标记出电路设计，而是已完成多次。Patel 表示，中芯国际与之前的台积电一样，可以通过运行此光刻步骤四次或更多次来实现 7 纳米。 这就好比禁止使用能达到 100 节的喷气发动机，而没有意识到飞机制造商可以使用四个而不是一个发动机，以提供更大的推力和更高的速度。当然，四个引擎可能是矫枉过正、低效且昂贵的，但当结果证明手段是正确的时候，受制裁的一边就会有所创新。 （节选，）

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片 彭博社引述专业机构拆解报告称，华为最新旗舰机Mate 60 Pro使用了由中芯国际制造的国产7纳米芯片。这显示中国在建立国产芯片生态系统的努力中取得了一些进展，但其性能仍落后于国际尖端芯片，且生产力也还有待考量。 彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。 TechInsights副主席哈彻生（Dan Hutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。 不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。 虽然取得了突破，但7纳米技术距离目前在智能手机领域使用的最新技术还有不小差距。美国手机巨头苹果在2018年开始在iPhone中使用7纳米芯片，而9月即将推出的最新款iPhone 15系列，据报将采用台积电制造的3纳米芯片。 尽管未达到最先进水平，但华为麒麟9000s芯片的推出，依然引发外界对于美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑。华为2019年被美国列入贸易管制黑名单，并在2020年9月15日被美国列入实体清单，从而无法再与台积电合作生产麒麟芯片。 在中国，华为Mate 60 Pro的推出则引爆了民众的爱国情绪。首批现机8月29日推出后几乎立刻售罄，有中国媒体引述供应链获消息称，该机型已加单至1500万至1700万台。，华为新手机研制成功足以证明美国对华科技战的极限打压已经失败。 ...

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作 《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其 5 纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的 DUV 设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端 EUV 技术的 ASML 公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的 DUV 设备。然而，中芯国际正把目光投向 5 纳米节点之外，就像它与华为合作推出 7 纳米麒麟 9000S 时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始 3 纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的 DUV 设备，中芯国际5 纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批 3 纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为 5 纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向 3 纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。 ... PC版： 手机版：