戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片

戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片 日经亚洲援引三位知情人士称，戴尔 (Dell) 去年年底告知供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。戴尔订下 2024 年以前停用中国制造芯片的目标，而且已告知供应商将「大幅减少」产品中的中国制零组件用量。目标在2025年、要把五成产能移出中国。 一名消息人士说，戴尔设定很大的目标，要停用的不只是由中国芯片商生产的芯片，也包含非中国供应商在中国工厂生产的芯片。戴尔在美国的竞争对手惠普，据说也正在评估把产线移出中国的可行性。来源 ， 来自：雷锋 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat 投稿：@kejiqubot

美国瞄准中国顶级芯片制造商中芯国际

美国瞄准中国顶级芯片制造商中芯国际 三名知情人士透露，在中芯国际为华为 Mate 60 Pro 手机生产先进芯片后，美国拜登政府正在加大对这家受制裁的中国顶级芯片制造商的打击力度，将禁止该工厂从美国进口更多的产品。两位匿名知情人士表示，去年年底，美国商务部向中芯国际的美国供应商发出了数十封信函，暂停这些企业向中芯国际出售产品的许可。其中一位知情人士表示，虽然许多公司已经停止向“中芯南方”出售产品，但这些信函至少停止了一家供应商英特格 (Entegris) 价值数百万美元的芯片制造材料和零部件的发货。

美国供应商停止在中国顶级内存芯片制造商长江存储的运作并撤出员工

美国供应商停止在中国顶级内存芯片制造商长江存储的运作并撤出员工 据熟悉内情的人士透露，美国芯片设备供应商正在撤出驻中国领先的内存芯片制造商的员工，并暂停在中国的业务活动，因为他们正在努力应对商务部半导体出口限制的影响。 国有的长江存储技术有限公司（YMTC）正面临着关键供应商的支持冻结。这是在上周美国对中国芯片行业实施全面限制之后发生的，表面上是为了防止美国技术推动中国的军事力量，但其影响可能会进一步延伸到该行业。 知情人士说，美国供应商在最近几天暂停了对已经安装在YMTC的设备的支持，并暂时停止了新工具的安装。这些人说，供应商也在停工时撤出他们在YMTC的员工。 美国芯片设备制造商有几十名员工驻扎在YMTC的工厂。熟悉情况的人士说，他们在运营工厂和发展其制造能力方面发挥了关键作用，因为他们带来了高技术含量的芯片生产工具的专业知识。如果停工时间延长，像YMTC这样的客户将面临被切断升级、维护专业知识和开发芯片所需的未来技术。

美国商务部告诉所有美国芯片制造设备制造商，不得向中国提供用于制造14纳米以下芯片的设备

美国商务部告诉所有美国芯片制造设备制造商，不得向中国提供用于制造14纳米以下芯片的设备 据两家主要设备供应商称，美国正在收紧对中国芯片制造设备的限制，这凸显了华盛顿为遏制北京的经济野心而加快的努力。 华盛顿曾禁止在没有许可证的情况下向中国领先的中芯国际集成电路制造有限公司出售能够制造10纳米或更高芯片的大多数设备。现在，它已将这一障碍扩大到可以制造任何比14纳米更先进的设备，Lam Research Corp.首席执行官Tim Archer告诉分析家们。这一禁令可能超出了中芯国际的范围，还包括在中国经营的合同制芯片制造商经营的其他制造厂，包括台湾中芯国际集成电路制造有限公司的工厂。

欧盟警告其芯片制造商可能失去在中国的市场份额

欧盟警告其芯片制造商可能失去在中国的市场份额 彭博新闻社看到了欧盟委员会的一份报告。虽然这些公司没有制造业内最先进的半导体，如用于苹果公司 iPhone的处理器，但他们制造微控制器和汽车、工业应用和消费电子产品等关键经济领域所必需的芯片。“歧视性标准、本地内容要求和其他非关税壁垒可以用来（并且已经在使用）激励中国国内 MCU 公司的增长，这些公司可以利用其庞大的电动汽车市场，损害欧洲和日本芯片供应商的利益，”欧洲官员在本周早些时候为他们与来自美国、日本和韩国的同行举行的会议准备的报告中写道。微控制器，简称MCU，实际上是单芯片上的小型计算机，通常控制一块电子产品内的单一功能，例如激活汽车的安全气囊或控制洗衣机的水温。报告称，中国已经占据了全球单片机需求的30%。彭博新闻社今年早些时候报道称，中国政府已悄悄要求从比亚迪到吉利汽车等电动汽车制造商大幅增加从本土汽车芯片制造商的采购，这是减少对西方进口产品的依赖、提振中国国内半导体产业的行动的一部分。分析称，欧洲芯片制造商也可能感受到中国在模拟、分立、混合信号和功率半导体等元器件产能上的巨大投资所带来的影响。中国将投资1000多亿美元建设新的芯片工厂，以生产从家用电器到智能手机等各种产品所需的半导体。在美国对中国企业购买高端芯片及其制造设备的能力实施控制后，中国政府大幅提高了国内产能支出。该国专注于传统芯片，这些芯片不太先进，也不受美国的限制，但由于电动汽车和可再生能源市场的增长，对它们的需求仍在增加。SEMI贸易组织预测，在2023年至2027年间，中国将有41家晶圆厂投产，比世界上任何其他地区都多。其中包括34家处理300毫米晶圆的晶圆厂和7家处理200毫米晶圆的晶圆厂，在200毫米晶圆厂，更大的晶圆可以让公司生产更多的芯片。华盛顿一直担心，中国芯片制造商将逐渐用他们的产品淹没全球市场，就像中国已经在太阳能和钢铁市场所做的那样。美国官员已经向他们的欧洲同行提出了这样的担忧。欧盟执行机构正在审查其企业使用中国成熟或低端芯片的广泛程度，但其最新的分析发现，有关中国芯片将系统性地涌入全球市场的担忧“不太可能”成为现实。根据该报告，中国的需求如此之高，以至于任何额外的产能至少在 2030 年之前都将被国内市场吸收。该报告部分引用了荷兰设备制造商 ASML Holding NV 的数据。中国晶圆厂通常专门为总部设在中国的公司制造芯片。欧洲官员写道，由于供过于求，中国芯片制造商也可能在与国内竞争对手的价格战中减少产能。参考链接 ... PC版： 手机版：

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术 据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。