中国本土射频芯片取得了“重大进展”，取代了美国供应商

中国本土射频芯片取得了“重大进展”，取代了美国供应商 研究公司 TechInsights 的最新调查结果显示，华为公司的 Mate 60 Pro 智能手机展示出中国国内射频芯片设计和工程方面的“重大进展”。 华为公司的手机采用了来自卓胜微的射频开关和来自昂瑞微的功率放大器模块，这些组件通常分别由美国供应商思佳讯和威讯联合半导体提供。TechInsights 在周一的一篇文章中表示，该架构“是为中国行业量身定制的”，表明华为与其供应商之间存在设计合作。 重要的是，芯片设计的进步表明，即使无法接触美国供应商，华为的硬件也有能力与世界上最好的硬件竞争。射频芯片管理智能手机与连接互联网的基站的通信，这是任何设备的核心功能。 当 Mate 60 于八月底推出时，其搭载的 7 纳米处理器引起了轰动，这表明中国拥有美国贸易制裁试图阻止的先进半导体制造能力。

华为子公司据报供应监视器芯片 突破美技术封锁迹象

华为子公司据报供应监视器芯片 突破美技术封锁迹象 知情人士透露，华为旗下的子公司正向监控摄像头制造商供应芯片，这是华为进一步突破美国技术封锁的迹象。 据路透社星期三（9月20日）引述两名知情人士报道，华为旗下的集成电路设计公司海思半导体今年开始向监控摄像头制造商发货，至少一部分是中国客户。 海思半导体主要为华为设备提供晶片，大华科技和海康威视也是海思半导体的客户。在美国实施出口管制令前，海思是监控摄像头行业的主要芯片供应商，经纪公司西南证券估计，2018年海思在全球市场的份额为60%。但制裁生效后，咨询公司Frost & Sullivan的数据显示，海思的市场份额在2021年暴跌至3.9%。 一名消息人士说，自2019年以来，海思已经出货了一些低端监控芯片，但目前，海思似乎开始向高端领域的市场发货，并从台湾诺瓦泰克微电子公司等公司手中夺回市场份额。 熟悉监控摄像头行业供应链的消息人士说，虽然与智能手机处理器相比，监控摄像头芯片相对容易制造，但海思的回归仍将撼动市场。 华为8月底突然开售新款Mate 60 Pro智能手机，这款新机据称用了国产7纳米制程芯片、网络速度也达到5G的速度，被认为突破了美国的技术封锁。报道称，海思半导体的回归进一步显示，华为正逐步克服华盛顿的科技封锁。 美国2019年对华为实施的制裁，导致海思无法获得美国益华电脑（Cadence）和西门子公司明导国际（Mentor Graphics）的电子设计自动化（EDA）软件，而这两家公司在芯片设计领域占据主导地位。 TechInsights分析师哈奇森表示，对Mate 60 Pro及其射频电源芯片等其他组件的分析也表明，华为已拥有“他们不应该拥有的”EDA工具。“我们不知道他们是非法获得的，或更有可能是中国开发了自己的EDA工具。”

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁 华为技术有限公司的秘密芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师，以帮助开发自己的半导体设计软件，这一利基领域现在由美国的Cadence Design Systems公司和Synopsys公司主导。 这场招聘热潮标志着中国科技巨头在开发技术方面的最新努力，由于美国的制裁，它不能再自由获取技术。根据海思的微信账户上的招聘信息，为华为智能手机和电信设备提供动力的海思，已经发布了50个涉及下一代计算和制造技术的职位。

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁 华为技术有限公司的秘密芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师，以帮助开发自己的半导体设计软件，这一利基领域现在由美国的Cadence Design Systems公司和Synopsys公司主导。 这场招聘热潮标志着中国科技巨头在开发技术方面的最新努力，由于美国的制裁，它不能再自由获取技术。根据海思的微信账户上的招聘信息，为华为智能手机和电信设备提供动力的海思，已经发布了个涉及下一代计算和制造技术的职位。

华为有望克服美国禁令重返 5G 手机市场

华为有望克服美国禁令重返 5G 手机市场 三家覆盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司告诉路透社，华为应该能够利用自身在半导体设计工具方面的进步，以及中芯国际的芯片制造，在中国国内采购 5G 芯片。关于半导体设计工具，华为称已开发出自己的 14 纳米芯片设计套件。华为曾一度与苹果和三星争夺全球最大手机制造商的地位，直到 2019 年开始的一轮美国限制措施，切断了其获得生产最先进机型所必需的芯片制造工具的渠道。来源 ， 来自：雷锋 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat 投稿：@kejiqubot

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁 华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商已经开发出了一款先进的7纳米处理器，为其最新的智能手机提供动力，这表明北京方面在全国范围内规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。 根据TechInsights 为彭博新闻社进行的手机拆解，华为 Mate 60 Pro 搭载了由中芯国际在中国制造的新型麒麟 9000s 芯片。该研究公司表示，该处理器是首款采用中芯国际最先进的 7 纳米技术的处理器，表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。 中芯国际和华为的进展仍有很多未知数，包括他们是否能够批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。 但 Mate 60 芯片引发了人们对美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性的质疑，担心这些技术可能被用来增强中国的军事能力。 美国政府去年实施出口管制，试图划定界限，阻止中国获得 14 纳米芯片，即落后最先进技术约八年的芯片。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产有限数量的芯片，比尖端技术落后五年，正在一步步接近其在半导体关键领域自给自足的目标。