华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁 华为技术有限公司的秘密芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师，以帮助开发自己的半导体设计软件，这一利基领域现在由美国的Cadence Design Systems公司和Synopsys公司主导。 这场招聘热潮标志着中国科技巨头在开发技术方面的最新努力，由于美国的制裁，它不能再自由获取技术。根据海思的微信账户上的招聘信息，为华为智能手机和电信设备提供动力的海思，已经发布了个涉及下一代计算和制造技术的职位。

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三（8月23日）报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）说，华为去年已宣布投入晶片生产领域，预计将从中国政府收到约300亿美元（约407亿新元）的官方补助。SIA说，华为目前已至少收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术，以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能够绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称，当局正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。除了华为，还有数十家中企同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说，由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制，他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境，持续审查并更新出口管制措施，

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司 彭博社星期三（3月20日）引述知情人士的话报道，美国拜登政府正在考虑将多家与华为技术有限公司有关联的中国半导体公司列入黑名单。 可能被列入黑名单的公司包括晶片（又称芯片）制造商芯恩（青岛）集成电路有限公司、深圳市升维旭技术有限公司（SwaySure）和深圳鹏生科技有限公司。 报道称，美国官员也在考虑是否制裁存储晶片制造商长鑫存储技术有限公司。 2024年3月20日 2:17 PM

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁 美国 半导体行业协会（SIA）表示：华为 去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。 若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。 目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括 英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML 等。 （，）

#半导体 对华 制裁 名单

#半导体 对华 制裁 名单 12.2 美国商务部工业和安全局（BIS）修订《出口管制条例》，将140家中国半导体相关企业列入实体清单，重点打击国产半导体设备厂商及其子公司，包括北方华创、拓荆科技等，涉及半导体制造、EDA软件、光刻胶、大硅片、电子特气及功率半导体等多个领域。此外，闻泰科技、建广资产等也在名单中，限制这些企业获取美国关键技术和设备，旨在遏制中国半导体产业发展。 说明：上述列表中排除部分已注销的公司。排除后列出130家。部分公司名称可能存在多个版本。