三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电

三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电 虽然有了巨大的进步，但该公司仍然落后于台积电，有传言称三星在其第二代 3nm GAA 工艺上投入了更多资源。随着台积电积极扩大其 3nm 晶圆生产规模，预计今年月产量将达到10 万片，三星几乎没有机会赶上其代工竞争对手。当然，在过去的几年里，这家台湾半导体巨头在这一领域几乎没有遇到过任何能够分庭抗礼的竞争对手，但三星仍在不断努力。据爆料人 Revegnus 称，第二代 3nm GAA 工艺正显示出巨大的潜力，据传在功耗、性能和逻辑面积方面都将有所改进。虽然没有提及第二代 3nm GAA 工艺的良品率，但据说它与台积电的 N3P 节点相当。三星必须对良品率进行进一步优化，因为早前有报道称，三星需要将良品率提高到 70%，才能重新赢得高通等老客户的信任。还有传言称，三星正在为未来的订单加大对 2nm 技术的投资，但事实证明，这些 2nm 晶圆实际上是名称不同的 3nm 晶圆。到目前为止，除了完成3nm GAA 工艺的加密货币挖矿硬件订单外，三星还没有为其他客户带来满意的服务。可能是这些公司对早期样品印象不佳，决定在可预见的未来继续使用台积电。不过，这并不意味着三星不致力于进行调整，但要对行业内的翘楚构成足够的威胁还需要一段时间。 ... PC版： 手机版：

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？ 4纳米工艺竟然用5纳米技术？代工厂为什么放任客户对制造工艺撒谎 “反正消费者又没有电镜” 我的建议是别再关注制程了，关注晶体管密度反而更靠谱些

台积电董事长刘德音：全球化分裂 台积电应客户需求扩大布局

台积电董事长刘德音：全球化分裂 台积电应客户需求扩大布局 台积电美国亚利桑那州目前聘用近1100名当地员工，持续延揽当地人才，预计2025年量产。日本熊本晶圆厂预计明年底量产12奈米、16奈米、22奈米及28奈米制程。 在德国建厂方面，台积电计划建置车用及工业用特殊制程晶圆厂，将生产12奈米、16奈米、22奈米及28奈米，预计明年下半年建厂，并在2027年底开始生产。 横竖利好台积电

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前，三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版： 手机版：