三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

【消息称三星挖台积电客户，有望拿下Meta AI芯片代工订单】

【消息称三星挖台积电客户，有望拿下Meta AI芯片代工订单】 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，有消息称三星挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星第一个2nm客户。目前Meta有两款AI芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让 #苹果 、高通及 #谷歌 转至台积电下单，若三星代工Meta下世代AI芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。( #台湾 联合新闻网)

台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元，5/4nm 约为1.6万美元，3nm 成本接近2万美元，而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

台积电卸任董事长刘德音：华为不可能超越台积电

台积电卸任董事长刘德音：华为不可能超越台积电 刚卸任台积电董事长的刘德音称，虽然中国大陆通讯设备巨头华为正积极发展晶圆代工，但华为要超越台积电，那是不可能的。 综合台湾《联合报》《中国时报》等报道，刘德音星期二（6月4日）在主持股东常会时，被问及如何看待华为正积极发展晶圆代工产业。刘德音说，台积电看中的是自己发展的速度够不够快，台积电永远都会有竞争对手。 但针对华为会不会超越台积电，刘德音原先想请总裁魏哲家代答，但后来他信誓旦旦地说：“总裁也不用回答了，因为根本不可能”。 接任董事长职务的魏哲家也乐观地表示，台积电站在非常有利位置，“目前没有竞争对手”，并认为台积电未来几年也会非常乐观。 针对若两岸爆发冲突，客户是否要求把生产线移至美国等其他地方，魏哲家对此回应说，两岸之间的不稳定确实是供应链忧虑的因素，公司有讨论过此问题，但台积电在台湾的产能占约八至九成，要全部移出是“不可能的”。 魏哲家指出，台积电当然不希望战争发生，因为到时不只是半导体要忧虑。他个人认为，以两岸领导人及全球各国领导人的聪明才智之势，应该不会让战争发生。 彭博社称，本周在台北举行的国际电脑展（Computex）上，中国大陆与台湾之间日益紧张的关系是主要议题之一，但一些芯片制造商试图淡化地缘政治风险。 力积电董事长黄崇仁说：“我认为，（台海两岸）当然总会有军事活动或摊牌，但台湾对人工智能非常重要就连中国人也知道这一点。我们没事，没问题。” 超微半导体（AMD）首席执行长苏姿丰星期一（6月3日）被问到两岸紧张局势对半导体产业的影响时，也重申台湾在全球芯片供应链中的重要性。 她说：“我们在这里与台积电等主要供应商大量生产……我们也有一些合作伙伴帮助我们在台湾建立生态系统。从我们的角度来看，最重要的是拥有一个全球生态系统。” 2024年6月4日 3:45 PM

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、