【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行 值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息，以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向：iPhone XR 和 XS（2018 年）：A12 仿生（7 纳米，N7）iPhone 11 阵容（2019 年）：A13 Bionic（7 纳米，N7P）iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5 纳米，N5）iPhone 13Pro（2021 年）：A15 Bionic（5 纳米，N5P）iPhone 14Pro（2022 年）：A16 Bionic（4 纳米，N4P）iPhone 15 Pro（2023 年）：A17 Pro（3 纳米，N3B）iPhone 16 Pro（2024 年）："A18"（3 纳米，N3E）"iPhone 17 Pro"（2025 年）："A19"（2 纳米，N2）"iPhone 18 Pro"（2026 年）："A20"（2 纳米，N2P）"iPhone 19 Pro"（2027 年）："A21"（1.4 纳米，A14）M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic，使用台积电的 N5 节点，而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7，S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P，最新的 S9 芯片使用 N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 ... PC版： 手机版：

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相 有传言称，由于首次应用全栅极（GAA）技术面临技术挑战，台积电可能被迫将其 2 纳米工艺的全面量产推迟到 2026 年。但公司方面辟谣称，"应用 GAA 时的良率已达到目标的 90%"，表明技术研发已取得了实质性进展。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近秘密访问台湾与台积电总裁魏哲家会面，确保 2 纳米芯片的供应。iPhone 15 Pro采用 A17 Pro 芯片，该芯片采用台积电3 纳米工艺制造。这种工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果公司的 M4 芯片刚刚在新款iPad Pro 上亮相，它使用的就是这种 3 纳米技术的增强版。与 3 纳米制程相比，过渡到 2 纳米制程芯片的性能预计将提高 10%至 15%，功耗将降低 30%。台积电仍然是唯一一家有能力按苹果要求的规模和质量生产 2 纳米和 3 纳米芯片的公司。在 3 纳米芯片方面，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力，该芯片制造商计划在今年年底前将该节点的产能提高两倍，以满足急剧增长的需求。2 纳米芯片可能会首先出现在 2025 年的iPhone17 产品系列中。 ... PC版： 手机版：

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品 昨日收涨 1.96% 的台积电 () 今日美股盘前续涨 0.74%，报 177 美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。