越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚 路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。 据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。

美光科技考虑在马来西亚生产HBM

美光科技考虑在马来西亚生产HBM 知情人士透露，美国顶级存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储 (HBM) 芯片的测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产 HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。美光表示，其目标是到2025年将 HBM (AI 芯片的关键组件) 的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。据两位知情人士透露，美光科技正在扩建位于爱达荷州博伊西总部的 HMB 相关研发设施，包括生产和验证线。他们说，该公司还在考虑在马来西亚建立 HBM 生产能力。美光最大的 HBM 生产基地位于台湾台中，该基地的产能也在增加。

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产

由于人工智能芯片需求旺盛而产能不足，华为放缓智能手机生产 据知情人士透露，由于市场对华为人工智能芯片的强烈需求以及制造限制，迫使华为优先生产人工智能芯片，并放缓其高端旗舰 Mate 60 手机的生产速度。三名知情人士称，华为使用一家工厂同时生产升腾人工智能芯片和麒麟芯片，其中两名知情人士表示，低良品率拖累了产量。华为 Mate 60 手机搭载麒麟芯片，是苹果 iPhone 的竞争对手。但在中美技术对峙的背景下，人工智能的全球竞赛使华为将手机的优先顺序排到第二位。而该公司三年多来首次在中国智能手机销量上排名第一。

美国寻求盟友帮助遏制中国人工智能内存芯片发展

美国寻求盟友帮助遏制中国人工智能内存芯片发展 美国一位高级官员将访问日本和荷兰，敦促两国对中国半导体行业增加新的限制，包括限制其制造人工智能所需的高端存储芯片能力。据知情人士透露，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹将敦促海牙和东京的同行对荷兰芯片设备制造商阿斯麦和日本的东京威力科创在中国的活动施加更多限制。埃斯特维兹的要求是美国与盟友持续对话的一部分，将重点关注中国芯片工厂开发所谓的高带宽存储芯片的情况。

美国施压荷兰、日本限制中国AI芯片 这次瞄准了HBM

美国施压荷兰、日本限制中国AI芯片 这次瞄准了HBM 据知情人士透露，美国商务部负责工业和安全的副部长阿兰·埃斯特维兹(Alan Estevez)将向日本和荷兰的对等官员施压，要求对荷兰供应商阿斯麦、日本东京电子在中国的活动施加更多限制。知情人士称，作为正在与盟友进行对话的一部分，埃斯特维兹将在要求中强调开发所谓高带宽内存芯片(HBM)的中国芯片工厂。阿斯麦和东京电子的机器被用于生产DRAM内存颗粒，这些颗粒被堆叠在一起制造HBM芯片。爱企查的数据显示，从事HBM芯片研发的中国公司包括武汉新芯集成电路股份有限公司，该公司是中国领先存储芯片制造商长江存储科技有限公司的子公司。据科技网站The Information报道，华为和长鑫存储公司也在开发HBM芯片。HBM芯片是AI硬件生态系统中不可或缺的一部分，因为它能加快内存访问速度，有助于AI的开发。英伟达、AMD制造的AI加速器(GPU)需要与HBM芯片集成在一起才能工作。据彭博社报道，美国官员正在就限制HBM芯片出口与相关行业厂商进行早期对话。知情人士称，埃斯特维兹预计将在访问日本和荷兰时重申美国的一贯要求，即要求两国加强对阿斯麦和东京电子在中国维护和维修其他先进设备的限制。美国已经对这两家公司的美国对手应用材料公司、泛林集团(Lam Research)等实施了此类限制。不过，日本和荷兰政府一直在抵制美国的压力。两国希望有更多时间来评估当前高端芯片制造设备出口禁令的影响，并观察今年11月美国总统大选的结果。目前尚不确定荷兰新政府将如何回应美国提出的额外限制要求。截至发稿，美国商务部工业安全局的一名代表拒绝置评。荷兰外贸部发言人拒绝置评。日本经济产业省没有回应置评请求。 ... PC版： 手机版：