台积电 6/7nm 制程 2025 年初起降价 10%

台积电 6/7nm 制程 2025 年初起降价 10% 消息称台积电 6/7nm 节点价格出现下跌，产能利用率只有 60%，2025 年 1 月 1 日起将会降价 10%。此前消息，因台积电 3/5nm 节点制程产能供不应求，2025 年将涨价 5%~10%。（科技新报）

在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性

在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性 台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品N2研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预估年内可让员工入驻。 另据日媒消息，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂 台积电今天 (3月18日) 证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂 台湾半导体巨头台积电宣布，将在台湾中南部嘉义设立两座先进封装厂。 综合《经济日报》《自由时报》《太报》报道，台湾行政院副院长郑文灿星期一（3月18日）在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座先进封装厂（CoWoS）。他强调，这是台积电在台湾的产业布局，同时是中央与地方通力合作的结果。 郑文灿也感谢台积电布局全球根留台湾，并称台积电此次在嘉义设厂，将进一步带动上中下游的产业投资，让台湾的产业能走向下个阶段。 嘉义县政府说，台积电先进封装厂第一期规划面积约12公顷，预计2026年底完工，可创造3000个就业机会。 台积电是全球半导体晶片制造龙头大厂，供应全球超过九成的先进制程晶片。 2024年3月18日 6:12 PM