机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示，预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片，特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下，4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析，经过两年的显著下跌之后，智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程，以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。分析师表示，对于无晶圆厂公司来说，联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50％的份额。 ... PC版： 手机版：

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 （英文） 虽然台积电方面并未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但外媒在报道中提到，考虑到2nm制程工艺在2025年量产，N2P制程工艺在2026年年底量产，1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年 市场在今年6月就传出，台积电3纳米制程产能已满到2026年，AI伺服器、高速运算（HPC）应用与高阶智能手机AI化催动半导体含硅量持续增加，苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。3纳米家族技术组合应用持续扩张台积电3纳米家族持续扩张，成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，既有N3技术升级之际，N3E在去年第4季量产，瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用。N3P预定今年下半年量产，后续将成为2026年行动装置、消费产品、基地台乃至网通等主流应用；N3X、N3A是为高速运算、车用客户等客制化打造。业界认为，客户抢着预订产能下，台积电3纳米家族产能吃紧将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔中央处理器（CPU）委外需求。由于今、明年3纳米家族产能被客户包下，台积电今年规划相关产能较去年增加三倍仍不够用，为确保未来两年生产供货无虞，陆续祭出多项措施扩充产能，先前在法说会预告，因强劲需求，公司策略是转换部分5纳米设备来支援3纳米产能。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望增到12万至18万片。据悉，台积电3纳米家族主要订单来源包括苹果、高通、英伟达、超微等四大客户。苹果最快9月推出iPhone 16系列新机，有望是第一支具备AI功能的iPhone，有助激发果粉新一波换机潮。2022年台积罕见办3纳米量产暨扩厂仪式2022年6月时，三星晶圆代工率先喊出量产，并举办量产出货仪式，引发业界讨论；随后台积电在2022年底举办3纳米量产暨扩厂仪式，但因行程紧凑，不少一线供应商在活动前一、二天才接到邀请。台积电罕见举办先进制程量产活动，外界认为是大动作回击对手的宣传活动。业界也认为，过往消费性产品库存调整导致成熟制程需求不佳，甚至拖累对台积电已属于成熟制程的7纳米家族产能利用率，惟所幸在最先进制程方面，台积电仍有望独霸，甚至有望在后续大幅贡献业绩后超越过往5纳米的盛况，也将让台积电3纳米重演一个人的武林。终端新品带动台积苹果为首发客户外传苹果在台积电3纳米首批产能量产时，就包下一年3纳米产能冲刺新芯片，随着相关终端新品推出，法人看好，随相关新品推出有望带动台积电成长，台积电也将是客户成功背后的大赢家。台积电2023年财报电子书显示，最大客户2023年贡献营收5，465.5亿元，增加169亿元，增幅3.19%，占总营收比重25%。台积电没有公布单一客户名称，但法人推估应该是苹果，并预期今年相关营收贡献绝对值将续增，随着苹果包下台积电3纳米产能与更多先进技术采用效益显现，有望带动营运。先前Statista研究数据显示，台积电2021年营收占比前七大客户推估依序为苹果25.4%，超微约10%，联发科 8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2% 、英伟达则为5.8%。研究机构推测，由于苹果除是台积电3纳米首发客户，其将持续采用台积5/7纳米等制程用量也将增加，并推测5纳米产能半数由苹果包下，后续更先进的2纳米也已超前部署合作。手机市场持续扩大晶圆代工受益Counterpoint Research研究机构分析，经过两年的显著下跌后，智能型手机半导体市场预计2024年迎来春燕。根据最新智能型手机AP-SoC芯片组长期出货预测，2024年智能手机AP-SoC芯片组出货量将年增9%。成长主要动力在于旗舰手机芯片从4-5纳米移转至3纳米制程，以及高阶智能型手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要成长来自于先进制程技术。随着AI半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更亮眼。 ... PC版： 手机版：

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂 台积电熊本厂今天开幕，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建，2024年底开始兴建第2座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。 来源：格隆汇