联发科:对今明年很有信心 天玑9400将成营运新高峰

联发科:对今明年很有信心 天玑9400将成营运新高峰 联发科昨(30)日举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介与执行长蔡力行出席。蔡力行受访时强调,对今年与明年都很有信心。蔡力行昨天首度透露下一代天玑9400芯片相关消息,并预告今年第4季就会亮相,表现会超越天玑9300,预期天玑9400将是另一个高峰。蔡力行先前提到,联发科会全力发展生成式 AI 的能力与技术,化为产品,嵌入生成式 AI 的广泛应用,这也是其未来主要成长动能之一。

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联发科天玑9400性能首度曝光 领先苹果A17 Pro

联发科天玑9400性能首度曝光 领先苹果A17 Pro 这颗芯片集成了Immortalis G9系列GPU,CPU设计性能单核成绩2700分、多核9800分。作为对比,苹果A17 Pro多核成绩在7500分左右,远不及天玑9400的性能表现。另外,联发科天玑9400运行GFXBench Aztec的成绩是110fps,上一代芯片的成绩是99fps,对比来看天玑9400的性能提升明显。按照惯例,联发科会在今年年底推出天玑9400芯片,它的对手是同期亮相的骁龙8 Gen4以及苹果A18系列。考虑到vivo X系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。 ... PC版: 手机版:

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联发科天玑9400跑分曝光:多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro 算下来,天玑9400的单核成绩提升约26%,多核成绩提升约55%,这不仅是联发科最强悍的手机芯片,也是安卓阵营最强悍的5G平台。和苹果A17 Pro相比,早期的天玑9400单核成绩跟A17 Pro接近,多核成绩遥遥领先(A17 Pro单核成绩2800,多核成绩7200)。安兔兔跑分方面,联发科天玑9400的综合成绩突破了344万分。据悉,天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗Cortex X5超大核、3颗Cortex X4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。 ... PC版: 手机版:

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联发科天玑9400暂定10月发布:3nm+全大核 性能远超苹果A17 Pro 根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示,天玑9400的单核成绩超过了2700,多核成绩超过11000。上一代芯片天玑9300单核成绩约为2200,多核成绩约为7500,新款性能显著提升。值得一提的是,目前的地表最强的苹果A17 Pro单核成绩2800,多核成绩7200,天玑9400在多核方面实现了遥遥领先。安兔兔跑分方面,联发科天玑9400的综合成绩甚至突破了344万分。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。 ... PC版: 手机版:

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曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4 在CPU方面,天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案,首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核,由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成,旨在进一步提升性能表现,期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。据透露,联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776,多核得分达到11739,这是天玑平台首次在多核得分上突破1万,可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例,vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。 ... PC版: 手机版:

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联发科天玑9400跑分成绩出炉 Arm Cortex-X5多核成绩5061 IPC(每时钟指令数)是CPU性能的重要指标之一,反映了CPU在相同频率下能够执行的指令数,IPC越高,CPU性能越强。不止于此,BlackHawk架构支持新的指令集,包括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集,进一步提升了芯片的性能和能效。这意味着首发搭载Arm Cortex-X5的天玑9400性能将会再创新高,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。据数码闲聊站透露,天玑9400首发搭载于蓝厂设备,OPPO Find X8系列也将采用这一芯片,相关终端预计在Q4陆续发布。 ... PC版: 手机版:

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