美国正在放缓英伟达、AMD 对中东的人工智能芯片出口

美国正在放缓英伟达、AMD 对中东的人工智能芯片出口 知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达公司和超威半导体公司等芯片制造商发放向中东大规模出货人工智能加速器的许可证，同时对该地区人工智能发展进行国家安全审查。知情人士表示，目前尚不清楚审查需要多长时间，也没有对大批量发货做出具体定义。知情人士表示，官员们特别关注大批量销售，因为包括阿联酋和沙特阿拉伯在内的国家都希望进口大量用于人工智能数据中心的芯片。

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展 据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器 (HBM) 半导体的早期阶段。据三位知情人士透露，中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了 HBM 芯片样品。其中两位知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示，武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸 HBM 晶圆的工厂，并计划于今年二月开始建设。两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发 HBM 的工具。知情人士透露，华为计划在2026年前与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。

美国限制华为AI产品 中国芯片发展停滞

美国限制华为AI产品 中国芯片发展停滞 华为正在设计其下两款升腾处理器，据知情人士透露，这两款处理器将采用已经成为主流多年的七纳米架构。这是因为美国主导的限制措施阻止华为的芯片制造合作伙伴从阿斯麦采购最先进的极紫外光刻机。​知情人士表示，这意味着其主打芯片将至少在2026年前停留在老旧技术上。华为 Mate 系列的智能手机处理器也面临着类似的限制。​更糟糕的是，华为的主要生产合作伙伴中芯国际在稳定生产7纳米芯片方面正面临困难。另一位知情人士称，这家总部位于上海的公司的七纳米生产线一直受到良率低和可靠性问题的困扰。华为未来几年能否获得足够的智能手机处理器和人工智能芯片几乎无法保证。 彭博社-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

英伟达削弱版人工智能芯片在中国遇冷

英伟达削弱版人工智能芯片在中国遇冷 美国在去年 10 月发布新规禁止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片，英伟达迅速为中国开发了特供芯片，以符合收紧的规定。然而，英伟达面临一个更大的问题：中国的云计算大客户对购买英伟达低性能人工智能芯片并不那么热衷。 阿里巴巴集团和腾讯是中国最大的云计算公司，自去年11月以来一直在测试英伟达的样品。知情人士表示，他们已向英伟达表示，今年将从该公司订购的芯片数量将远少于原计划购买其被禁止的前一代芯片的数量。 知情人士表示，阿里巴巴集团和腾讯正在将一些先进半导体订单转移给华为等本土公司，并且更多地依赖公司内部开发的芯片。人工智能领军企业百度和字节跳动也在采取类似的做法。

美国考虑对中国获取人工智能所需芯片施加更多限制

美国考虑对中国获取人工智能所需芯片施加更多限制 知情人士透露，拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。知情人士表示，拜登政府正在讨论的措施，将限制中国使用全环绕栅极 (GAA) 尖端芯片架构技术。这种技术能够让半导体具备更强大的能力。知情人士称，目前尚不清楚官员们何时会做出最终决定，他们仍在确定潜在规则的具体范围。该人士还透露，美国的目标是通过限制技术，使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统，并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过，这些措施不会完全禁止出口GAA芯片，而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。

谷歌选择印度南部邦生产智能手机

谷歌选择印度南部邦生产智能手机 谷歌计划在印度泰米尔纳德邦投资数十亿美元建立智能手机生产基地，并选择这个南部工业省份作为其在印度的制造业基地。匿名知情人士表示，Alphabet Inc. 子公司谷歌计划在该州组装 Pixel 手机，并与台湾合同制造合作伙伴富士康科技集团建立新的生产线。知情人士称，其 Wing 子公司还将在泰米尔纳德邦组装无人机。谷歌正在加快在印度生产设备的计划，此前苹果公司等公司也为了降低地缘政治风险而将业务重心从中国转移。谷歌的决定有利于泰米尔纳德邦，该邦正寻求进入先进制造业领域，摆脱“印度底特律”的历史标签。知情人士称，由工业部长 TRB Rajaa 和高级管理人员组成的泰米尔纳德邦政府团队与美国谷歌高级管理层进行了会谈，宣传泰米尔纳德邦作为制造基地。