三星电子宣布加入AI-RAN联盟 共同研发下一代6G网络技术

三星电子宣布加入AI-RAN联盟 共同研发下一代6G网络技术 2024年世界移动通信大会周一在西班牙巴塞罗那开幕，为期四天。该联盟的目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。三星电子表示，参与该联盟突显了其致力于引领6G研究，推动服务创新，并通过人工智能在无线通信中的应用提高网络效率的承诺。AI-RAN联盟将组织三个工作组，专注于不同领域的AI-6G融合网络技术。三星电子是全球智能手机和存储芯片市场的领导者，该公司表示，联盟的研究成果将有助于6G的标准化和商用化，包括发现新的服务和技术要求和规范。这与三星电子将事业重心放在下一代通信技术的开发上是一致的。 ... PC版： 手机版：

英伟达、微软在列 行业巨头组建“AI+通信”联盟

英伟达、微软在列 行业巨头组建“AI+通信”联盟 AI-RAN联盟有11个创始成员，除了英伟达，还包括亚马逊AWS、Arm、DeepSig、爱立信、微软、诺基亚、美国东北大学、三星电子、软银和T-Mobile。可以看出，该联盟同时汇集了商业和学术机构。官网刊登的新闻稿写道，联盟重点关注三个主要领域的研究和创新：一、通过AI提升RAN的性能；二、集成AI和RAN，利用基建产生新的AI收入机会；三、在网络边缘部署AI服务，提高运营效率并为移动用户提供新服务。联盟中的网络运营商，将带头测试和实施联盟成员集体研发的先进技术。Arm高管表示，“AI将从根本上改变无线服务的部署方式，并在整个电信行业实现广泛的创新和运营效率。AI-RAN联盟汇集了具有从芯片到软件专业知识的公司，以兑现AI和6G的承诺。”英伟达负责电信业务的高级副总裁Ronnie Vasishta表示，“AI-RAN联盟标志着迈向未来的关键一步，未来可以充分利用AI和数字孪生的力量来实现移动网络和电信行业的转型。该联盟的工作将有助于加快AI创新的步伐，推动整个行业的效率达到前所未有的水平。”去年5月，英伟达和软银共同宣布，双方正在合作打造一个基于NVIDIA GH200 Grace Hoppe超级芯片、面向生成式AI和5G/6G应用的开创性平台。软银计划在日本各地的全新分布式AI数据中心采用该平台。两周前，日本相关知情官员透露，软银和英伟达将联合成立一个新的行业协会，致力于将利用移动通信基站分散人工智能处理的技术实用化。目前，软银在日本全国运营着约20万个手机基站，这项新技术作为利用这些基站的新方法而备受关注。 ... PC版： 手机版：

WiFi 芯片，也难住了苹果

WiFi 芯片，也难住了苹果 苹果希望重新控制 Wi-Fi 芯片供应链。不过，业内人士指出，根据目前传言的进度和各种技术限制，苹果 自主研发的 Wi-Fi 芯片要想在 2025 年投放市场，将面临相当大的挑战。 像博通和高通这样的市场主流公司，在无线连接领域已经积累了丰富的经验和专利技术。无论是无线网络芯片还是有线网络芯片，进入门槛都非常高。

英伟达等科技巨头宣布组建发起AI-RAN联盟 美英等10国宣布支持6G

英伟达等科技巨头宣布组建发起AI-RAN联盟 美英等10国宣布支持6G “我们相信，这是为所有人建设一个更加包容、可持续、安全与和平的未来不可或缺的贡献，并呼吁其他政府、组织和利益相关者与我们一起支持和维护这些原则。”声明背后，英伟达、诺基亚、微软等欧美巨头宣布组建联盟，组织共有11个初始成员，但没有中国公司。对于加入这个联盟，三星表示，6G时代的新兴服务将彻底改变人们与科技的互动方式，AI将成为这一趋势中不可或缺的一部分。AI-RAN联盟将促进合作，推动创新，并围绕Al和6G网络迎来一个转型的新时代。了解更多： ... PC版： 手机版：

剑桥科技：公司自研的电磁屏蔽专利技术仅在部分产品中使用

剑桥科技：公司自研的电磁屏蔽专利技术仅在部分产品中使用 剑桥科技在互动平台表示，公司现有的无线网络产品均应用了电磁屏蔽技术，公司自研的电磁屏蔽专利技术仅在其中部分产品中使用，公司未对外开展与电磁屏蔽相关的业务。

IEEE 通过 802.11bb 标准，Li-Fi 技术正式规范化

IEEE 通过 802.11bb 标准，Li-Fi 技术正式规范化 “Li-Fi (Light Fidelity) 是一种基于可见光通讯 (visible light communication，简称 VLC) 技术，能达到双向、高速无线网络传输的科技。这种技术可同时兼顾照明和通讯，适用于医院、机场、军队甚至是水下等场景，不过 Li-Fi 不会取代 Wi-Fi 和 5G 替代方案（也不会取代有线网络）。 1 GbE 的遥控器