为满足英伟达 H200、B100 大量订单,台积电 3/4nm 产能已接近满载

为满足英伟达 H200、B100 大量订单,台积电 3/4nm 产能已接近满载 英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市,而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片,H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成,因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43%,已与智能手机芯片齐平。

相关推荐

封面图片

【台积电4nm工艺,高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺,第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工

【台积电4nm工艺,高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺,第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工艺。除了手机移动平台之外,高通还推出了搭载骁龙XR2(专为XR设备打造)平台的全新无线AR智能眼镜参考设计。 #抽屉IT

封面图片

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了

台积电3nm工艺提价 6nm/7nm却降价了 业内人士表示,台积电3nm涨价底气在于,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能,甚至出现了排队潮,一路排到2026年。受此影响,采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨,消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元,也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右,相关终端价格预计也会有所上涨。对此,台积电方面表示,客户不要担心涨价,公司正在努力控制成本。相比之下,6nm、7nm制程工艺相对而言没有3nm那么抢手,台积电作出了上述降价举措。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进台积电回应涨价传闻:定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作 ... PC版: 手机版:

封面图片

AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E

AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E 接下来的Instinct MI350,应该会继续基于CDNA3架构,或者略有改进,工艺进步为台积电4nm,内存升级为新一代HBM3E,容量更大、速度更快。NVIDIA即将出货的H200已经用上了141GB HBM3E,刚宣布的新一代B200进一步扩容到192GB HBM3E,从而抵消了AMD在容量上的优势。AMD MI350的具体内存容量不详,但肯定不会少于192GB,否则就不够竞争力了。AMD CTO Mark Papermaster之前就说过,正在准备新版MI300系列,重点升级HBM内存,但没有给出详情。值得一提的是,美国针对中国的半导体禁令不仅包括现有产品,比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列,Intel Gaudi2,还直接纳入了下一代产品,这自然就包括AMD MI350系列,以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。 ... PC版: 手机版:

封面图片

此前有报道称,三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍,第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度,而且良品率已提升

此前有报道称,三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍,第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度,而且良品率已提升至60%,甚至引发了苹果内部讨论。有消息称,AMD已经和三星签约,将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。 据Business Korea报道,三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%,与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展,使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣,比如高通和英伟达,增加了三星再次获得订单的可能性。 当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后,就遇到了一系列的问题,迟迟未能提升良品率就是其中之一,这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里,台积电拉大了与三星之间的差距,2022年的资本支出(CAPEX)和产能(CAPA)分别是三星的3.4倍和3.3倍,占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。 市场需求处于低谷期,一定程度上是三星提高收益的机会,较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外,三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上,让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格,使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题,也给了三星更多的机会。 标签: #三星 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

封面图片

苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能 订单排到2026年

苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能 订单排到2026年 值得一提的是,苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器,同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产,这无疑为台积电带来了重大的生产订单。与此同时,英特尔也决定将其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器以及高速IO芯片等主流消费性平台全系列芯片委托给台积电进行3纳米量产。这一决定标志着英特尔首次将如此大规模的芯片生产交由台积电代工,进一步巩固了台积电在3纳米制程领域的领先地位。尽管台积电一直不对单一客户信息进行评论,但业界普遍认为,随着产能的紧俏,台积电可能会通过调整定价策略来“反映价值”。然而,台积电方面强调,其定价策略始终以策略为导向,而非基于市场机会,公司将继续与客户紧密合作,以提供最大的价值。业界专家预计,随着需求的不断增长,台积电3纳米家族的总产能将持续拉升。据估算,月产能有望提升至12万片至18万片,以满足全球市场对高性能芯片的迫切需求。 ... PC版: 手机版:

封面图片

消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能

消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能 苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人