中国大力发展基础芯片，以期提高芯片自给率

中国大力发展基础芯片，以期提高芯片自给率 中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步，最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。 在全球芯片制造商竞相提高产量、缓解供应短缺之际，中国的芯片产能扩张速度为全球最快。根据芯片行业组织国际半导体产业协会(SEMI)的数据，在截至年的四年里，中国计划建设家大型半导体工厂。 这超过了同期台湾和美国准备上线的芯片工厂数量。台湾准备上线工厂数量排名第二，为家，美国预计有家。 中国有很大一部分项目是为了生产更成熟制程的芯片，而不是世界顶级半导体公司专注于投资的先进制程芯片。在先进制程芯片领域，中国一直无法与美国、台湾和韩国的芯片制造商比肩，而西方限制中国购买先进制程芯片生产设备的行动进一步阻碍了中国的发展。 为此，一些中国芯片制造商重新调整行动策略，将更多项目集中在成熟制程芯片技术上。分析人士表示，这样一来，中国就可能成为这一细分市场的主力。

中国大力发展基础芯片，以期提高芯片自给率

中国大力发展基础芯片，以期提高芯片自给率 中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步，最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。 在全球芯片制造商竞相提高产量、缓解供应短缺之际，中国的芯片产能扩张速度为全球最快。根据芯片行业组织国际半导体产业协会(SEMI)的数据，在截至2024年的四年里，中国计划建设31家大型半导体工厂。 这超过了同期台湾和美国准备上线的芯片工厂数量。台湾准备上线工厂数量排名第二，为19家，美国预计有12家。 中国有很大一部分项目是为了生产更成熟制程的芯片，而不是世界顶级半导体公司专注于投资的先进制程芯片。在先进制程芯片领域，中国一直无法与美国、台湾和韩国的芯片制造商比肩，而西方限制中国购买先进制程芯片生产设备的行动进一步阻碍了中国的发展。 为此，一些中国芯片制造商重新调整行动策略，将更多项目集中在成熟制程芯片技术上。分析人士表示，这样一来，中国就可能成为这一细分市场的主力。

中国扩大投入成熟制程 28nm以上产能占全球29%

中国扩大投入成熟制程 28nm以上产能占全球29% 中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。相关文章:中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 预计2027年全球产能占比39% ... PC版： 手机版：

中国芯片出口快速上升，但成熟工艺可能接近产能过剩

中国芯片出口快速上升，但成熟工艺可能接近产能过剩 根据中国海关总署最近发布的半导体进出口报告，中国官方媒体称进出口额增长是中国科技行业的一大胜利。对于成为全球第二大纯晶圆代工厂的中芯国际来说尤其如此。但中芯国际最新的财报显示，其收入增长，但利润下降。这可能归因于新技术开发导致研发成本增加，但许多非中国媒体认为，下降的原因是产能过剩，此前中国芯片行业曾承认短期难以攻克工艺问题。 5 月份，韩国依靠先进技术芯片出口额增同比增长 54.5%，远高于同期中国的21.2%增速，美国也在提高芯片产能，预计到 2032 年将生产全球 30% 的尖端芯片。行业分析师认为，中国最近转向成熟芯片生产可能会导致未来几个月供应将远远超过需求，由此引发价格战和芯片过剩的预测成为现实。 此外，拜登政府已宣布对中国半导体征收 50% 的关税，并正在考虑对中国制造的 GPU 和主板征收 25% 的关税，这可能会严重损害中国的半导体出口。如果美国的制裁和关税继续增加，中国传统芯片生产产能过剩或许会变为现实。 

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴

渴望经济政绩的拜登料将宣布先进制程芯片巨额补贴 在大选临近之际急于突显一项标志性经济举措的拜登政府，料将在未来几周授予英特尔、台积电等顶级半导体企业数以十亿美元计的补贴，助力新工厂建设。这些拨款是规模达530亿美元的《芯片法案》的一部分，旨在引导先进制程微芯片生产回流美国，并抵挡芯片产业快速发展的中国。 于2022年出台的《芯片法案》已有逾170家公司提出申请，但迄今为止仅有两家企业获得小额拨款，两者生产的都是成熟制程芯片。了解磋商情况的行业高管表示，即将宣布的拨款金额要大得多，数以十亿美元计，旨在促进用于智能手机、人工智能和武器系统的先进制程半导体的生产。

欧盟计划投入数百亿美元新资金提升微芯片产量

欧盟计划投入数百亿美元新资金提升微芯片产量 欧盟一项增加微芯片生产的提案可能会释放出数以百亿计美元的资金用于研发和建设新的生产设施，这也是欧盟为提高其商业独立性在整体经济层面所做努力的一部分。 作为欧盟执行机构的欧盟委员会周二提出这项议案，计划为芯片制造行业提供约490亿美元的公共和私人资金。该提案还将赋予该委员会权力，在某些情况下，要求公司优先提供特定短缺的产品。 欧盟官员此前曾表示，这项被称为“欧洲芯片法案”(European Chips Act)的提案旨在增强欧盟在全球半导体市场的地位。虽然欧盟是制造半导体所需材料和机器的重要供应来源，但在制造大多数类别的芯片方面远远落后于亚洲和美国。 华尔街日报