机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示,台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示,预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片,特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下,4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析,经过两年的显著下跌之后,智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程,以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者,台积电将持续受益。分析师表示,对于无晶圆厂公司来说,联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术,而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50%的份额。 ... PC版: 手机版:

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台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底 据经济日报报道,台积电先进制程近况备受各界关注,根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告,预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长,但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示,台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到,预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。

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消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平 据报道,台积电正致力于在 2024 年底之前将其 3 纳米晶圆产量提高到 10 万片,而 TrendForce 指出,这家台湾巨头也希望扩大其 2 纳米工艺的前景。因此,该报告提到,位于新竹宝山的 2 纳米工厂正按预期稳步推进,而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产,两家工厂的初始产能据说都在 30000 到 35000 片晶圆之间。报告提到,到 2027 年,合并产能将达到 100000 片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批 2 纳米芯片的第一个客户,答案不言而喻:很可能是苹果公司。早在 2023 年 6 月,我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过,苹果公司不会这么早使用这项技术,因为据说 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max搭载的A18 Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的 3 纳米 SoC。不过,即使在明年,随着 iPhone 17 的问世,为其内核提供动力的 A19 Pro 也依然可能采用台积电稍先进的 3nm 技术,即"N3P"。"在 2 纳米工艺领域,苹果公司仍然是领跑者,其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣,预计 AMD、英伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)也会跟进。从工艺路线图来看,今年的 iPhone 16 将采用 N3E 工艺,而明年的机型将采用 N3P 工艺。因此,第一款采用台积电 2 纳米工艺的消费类产品预计将于 2026 年推出。此前有报道称,苹果最早将于2026 年推出首款 2nm SoC,但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早,还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片,从而迫使其坚持使用较老一代的 3 纳米技术。 ... PC版: 手机版:

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传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户,苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造,该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到,天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺,据说这种工艺的晶圆产量比N3B高,价格也更合理,因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过,联发科首席执行官蔡力行称,联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片,目前项目正在推进当中,但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构,因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到,这款SoC的性能非常强,之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样,不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台,但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核,两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版: 手机版:

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中芯国际7/5nm工艺被指比台积电贵最多50% 良率还低得多 据称,中芯国际正在从7nm工艺向5nm节点迈进,尤其是与华为紧密合作,在上海专门建设了一条生产线,为华为未来的旗舰智能手机制造芯片,尤其是重点放在5nm工艺上。不过业界消息人士估计,中芯国际7nm、5nm工艺的价格(或者说成本)相比于台积电要贵多达40-50%,但是良品率还不到1/3。更有说法称,中芯国际即将向给华为交付第一批5nm芯片,并给予优惠价。当然,以上说法都来自媒体报道,目前难以证实,但就算真的如此,也是一个伟大的突破,证明我们已经基本掌握了最先进的制程工艺,以后的路肯定能越走越宽。另外,中芯国际联席CEO赵海军的一番话也引人遐想:“2023年第三季度,智能手机等移动设备产业链更新换代,一些有创新的产品公司得到了机会,启动急单,开始企稳回升。”考虑到华为去年第三季度没有任何征兆地发布了划时代的Mate 60系列,配备麒麟9000S处理器,很多人便将它们关联在了一起,但依然无从证实。 ... PC版: 手机版:

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