芯片材料制造商 Soitec 或将跟随其客户台积电前往美国

芯片材料制造商 Soitec 或将跟随其客户台积电前往美国 由于包括台积电在内的公司客户获得政府资助,可以在亚利桑那州和德克萨斯州进行大规模扩张,法国芯片材料公司 Soitec 正考虑在美国建厂。Soitec 是全球主力绝缘体硅晶片供应商之一,为半导体行业制造和销售工程晶圆,还提供其他工程基板,例如氮化镓或碳化硅,台积电是其最大客户之一。

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台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用

台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用 由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力产生影响,全球最大的芯片制造商台积电计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。台积电首席执行官魏哲家在周四公司第一季度财报电话会议上对投资者说:“如果客户要求在特定地理区域,客户需要承担增加的成本,”“在当今碎片化的全球化环境中,包括台积电、我们的客户和竞争对手在内的所有人的成本都会提高,”并补充说已经开始与客户讨论价格上涨的问题。台积电周四表示,该公司在亚利桑那州新园区的首个晶圆厂已于本月开始运营,计划于明年开始大规模生产。台积电在日本也有工厂,并计划在德国新建一座。

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台积电前研发主管:制造芯片 东方文化更有优势 他说,制造芯片流程复杂,这些事要怎么做,并不适合大量争论和辩论,多数时候需要高度精密和训练有素、能严格遵守规矩和标准作业流程的人才。“需要他们愿意遵守命令,愿意加班,以便把事做好。”他认为,儒家文化强调尊重长辈和有经验的导师,维护传统,注重社会和谐与集体主义,认为众人的福祉优先于个人利益。相较之下,西方文化价值以创意、创新和独立思考为优先,这些也是打造新产业时不可或缺的能力。杨光磊指出,美国要想回到20世纪80年代主导全球半导体制造的格局,必须拥抱亚洲文化,以及具有专门技术的移民。眼下,美国正积极拉拢台积电大搞美国制造,不惜提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款,让台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。但是,东西方文化的冲突,让台积电在美建厂步履维艰,工作文化的巨大反差产生了隔阂,美国员工不理解台积电严格的等级制度和过长的工作时间,总部员工则觉得美国同事们拿得多、下班早。有数十位美国新员工培训还没结束就离职,一位已经离职员工甚至直言,台积电是这个地球上最糟糕的雇主。台积电创始人张忠谋曾表示,如果美国工厂的设备在半夜1点故障,工程师要等到隔天早上8点才会修理;但如果在台积电本部,工程师半夜接到电话就会立刻赶回工厂。目前在美国职场评分网站Glassdoor上,台积电在的评分仅为3.2星(满分5星),而同样是美国的芯片制造商,Intel和德州仪器的评级均为4.1星。本月初的时候台积电承诺将在美国建第三家先进芯片工厂,然而目前台积电在亚利桑那的一期工厂进度仍严重滞后,量产时间已经推迟到了2025年。作为对比,比该工厂晚一年开工的日本熊本工厂,今年2月就已投产。台积电表示,美国工厂进度迟缓的主要原因,是缺乏高技能工人和成本过高。 ... PC版: 手机版:

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台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款,用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称,该补助尚未最终确定,目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示,将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元,这是美国历史上最大的外国投资之一。

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台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖 拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律,以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在,根据台积电的工程师和前苹果员工的说法,尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产,但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。 台积电选择继续在台湾封装芯片,因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂,无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖,特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。

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台积电成为2023年台湾本土上市制造商中研发支出最高的企业 与美国芯片巨头英特尔和韩国企业集团三星的芯片制造部门一样,台积电可以生产和销售 N3 或 3 纳米品牌的芯片。这使其产品处于全球半导体行业的顶端,同时也导致台积电的研发成本是台湾第二大研发支出方联发科的两倍多。在政府最新公布的台湾经济支出数据中,最引人注目的是台积电的投资规模。该公司 1,760 亿新台币的研发支出占台湾本地股票市场上市制造企业研发支出总额的四分之一。同样,台积电的固定资产投资(包括设备、工厂和其他资产支出)为 6350 亿新台币,占台湾上市制造商 1.1 万亿美元投资流出总额的一半以上。然而,虽然台积电的固定资产投资在 2023 年因宏观经济的持续不确定性和新的高利率时代而逐年下降,但去年台积电、联发科和其他公司的年度研发支出却有所增长。此外,台积电的固定资产投资额为 6350 亿新台币,居固定资产投资额之首,但其固定资产投资额年降幅为 29%,而其较小的竞争对手则加快了支出。继台积电之后,台湾第二大和第三大上市制造商分别是联华电子和力积电。两家公司的固定资产投资累计达 1 272 亿新台币,分别增长了 9.7% 和 147.7%。大量人工智能订单促使台积电扩大其封装生产,以满足高性能计算和数据处理行业对芯片的需求。图片:台积电台积电台积电是台湾唯一一家领先的芯片制造商。联电等其他台湾企业则专注于较老和成熟的技术节点。这些公司的产品售价较低,但也享有需求稳定、成本较低的优势。与此同时,台积电产品的技术优势意味着它可以向客户收取高价。这也反映在经济部分享的营业收入数据中。营业收入是指公司在支付利息和税款之前的剩余资金,台积电去年的营业收入为 9,070 亿新台币,虽然年减 16.8%,但比联电 487 亿新台币的营业收入高出许多。就营业收入而言,台积电也是台湾最大的上市制造商。然而,尽管台积电高度资本密集型的业务模式和更宽的利润率使其在支出和营业收入方面跃居制造业之首,但从收入来看,苹果公司的主要 iPhone 合约制造合作伙伴富士康在 2023 年却赚取了最多的收入。富士康在这一年获得了 3.45 万亿新台币的收入,比台积电的收入高出 1.3 万亿新台币。 ... PC版: 手机版:

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台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产 分析师告诉路透社,周三公布的技术可能会让人质疑英特尔 2 月份的说法,即它将利用英特尔称为 "14A"的新技术超越台积电,制造出全球最快的计算芯片。台积电业务发展高级副总裁张晓强(Kevin Zhang)告诉记者,由于人工智能芯片公司的需求,该公司开发新的 A16 芯片制造工艺的速度比预期的要快,但他没有透露具体客户的名字。张说,台积电认为它不需要使用 ASML 的新型 "高 NA EUV "光刻工具机来制造 A16 芯片。英特尔上周透露,它计划率先使用这种每台耗资3.73亿美元的设备来开发14A芯片。台积电还披露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术,该技术有助于加快人工智能芯片的速度,并将于 2026 年推出。英特尔公司也宣布了一项类似的技术,旨在成为其主要竞争优势之一。分析师们说,这些公告让人对英特尔将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生怀疑。分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 在谈到英特尔时说:"这是值得商榷的,但在某些指标上,我不认为他们领先。"但 TIRIAS Research 的负责人凯文-克鲁威尔(Kevin Krewell)警告说,英特尔和台积电的技术距离交付仍有数年之遥,需要证明真正的芯片与他们的主题演讲相匹配。 ... PC版: 手机版:

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