台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖 拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在，根据台积电的工程师和前苹果员工的说法，尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产，但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。 台积电选择继续在台湾封装芯片，因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂，无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖，特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造 张忠谋是在台积电在日本熊本建立的位于该国第一家制造工厂的落成典礼上作出上述表示的，他期待着这个亚洲国家出现新的"芯片复兴"。这位台积电创始人说，他与未具名的人工智能芯片公司代表进行了交谈，这些高管人物向这家台湾代工厂提出了一些前所未有的要求。张忠谋说："他们说的不是数以万计的晶圆，而是希望台积电建立新的制造工厂。按照这个速度，台积电将需要新建三座、五座、十座工厂。"GPU 和其他专用芯片基于高度并行设计，极大地推动了机器学习模型训练或基于推理的聊天机器人等人工智能应用。对这些芯片产品的需求比以往任何时候都要高；整个公司都在围绕新的行业热点重新调整业务重点，而作为人工智能热潮无可争议的先驱者，NVIDIA 公司最近也承认，仅凭一己之力无法满足全球对更多人工智能芯片的渴求。然而，即使对于台积电这样为数不多的世界级代工企业来说，建立一个全新的芯片制造工厂也是一项极其昂贵的投资。在狂轰滥炸的预测之后，张忠谋又对未来做出了更为温和的预测。这位台积电创始人预测，业界对新人工智能芯片的实际需求可能会"介于中间"，介于"数万片晶圆"和"数十座晶圆厂"之间。张忠谋在出席台积电日本新厂开幕典礼时说，他于 1968 年首次来到日本，创办了德州仪器和索尼的合资企业。在创建台积电之后，张忠谋看到了台湾和日本在文化和人才方面的相似性，这对当时刚刚起步的半导体产业来说非常重要。20 世纪 80 年代末，这个亚洲国家拥有全球十大芯片制造商中的六家。由于错过了个人电脑革命，日本的领先地位后来被来自美国、台湾和韩国的竞争对手蚕食。如今，全球最大的芯片制造商都不在日本，而日本本土的消费电子公司在图像传感器业务（索尼）、汽车应用（瑞萨、罗姆）和 NAND 闪存芯片（Kioxia）领域仍占有重要的市场份额。 ... PC版： 手机版：

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

芯片材料制造商 Soitec 或将跟随其客户台积电前往美国

芯片材料制造商 Soitec 或将跟随其客户台积电前往美国 由于包括台积电在内的公司客户获得政府资助，可以在亚利桑那州和德克萨斯州进行大规模扩张，法国芯片材料公司 Soitec 正考虑在美国建厂。Soitec 是全球主力绝缘体硅晶片供应商之一，为半导体行业制造和销售工程晶圆，还提供其他工程基板，例如氮化镓或碳化硅，台积电是其最大客户之一。

台积电成为2023年台湾本土上市制造商中研发支出最高的企业

台积电成为2023年台湾本土上市制造商中研发支出最高的企业 与美国芯片巨头英特尔和韩国企业集团三星的芯片制造部门一样，台积电可以生产和销售 N3 或 3 纳米品牌的芯片。这使其产品处于全球半导体行业的顶端，同时也导致台积电的研发成本是台湾第二大研发支出方联发科的两倍多。在政府最新公布的台湾经济支出数据中，最引人注目的是台积电的投资规模。该公司 1,760 亿新台币的研发支出占台湾本地股票市场上市制造企业研发支出总额的四分之一。同样，台积电的固定资产投资（包括设备、工厂和其他资产支出）为 6350 亿新台币，占台湾上市制造商 1.1 万亿美元投资流出总额的一半以上。然而，虽然台积电的固定资产投资在 2023 年因宏观经济的持续不确定性和新的高利率时代而逐年下降，但去年台积电、联发科和其他公司的年度研发支出却有所增长。此外，台积电的固定资产投资额为 6350 亿新台币，居固定资产投资额之首，但其固定资产投资额年降幅为 29%，而其较小的竞争对手则加快了支出。继台积电之后，台湾第二大和第三大上市制造商分别是联华电子和力积电。两家公司的固定资产投资累计达 1 272 亿新台币，分别增长了 9.7% 和 147.7%。大量人工智能订单促使台积电扩大其封装生产，以满足高性能计算和数据处理行业对芯片的需求。图片：台积电台积电台积电是台湾唯一一家领先的芯片制造商。联电等其他台湾企业则专注于较老和成熟的技术节点。这些公司的产品售价较低，但也享有需求稳定、成本较低的优势。与此同时，台积电产品的技术优势意味着它可以向客户收取高价。这也反映在经济部分享的营业收入数据中。营业收入是指公司在支付利息和税款之前的剩余资金，台积电去年的营业收入为 9,070 亿新台币，虽然年减 16.8%，但比联电 487 亿新台币的营业收入高出许多。就营业收入而言，台积电也是台湾最大的上市制造商。然而，尽管台积电高度资本密集型的业务模式和更宽的利润率使其在支出和营业收入方面跃居制造业之首，但从收入来看，苹果公司的主要 iPhone 合约制造合作伙伴富士康在 2023 年却赚取了最多的收入。富士康在这一年获得了 3.45 万亿新台币的收入，比台积电的收入高出 1.3 万亿新台币。 ... PC版： 手机版：

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作 台积电的第一家日本工厂于今年2月在两所大学所在的南部九州岛完工。根据协议，台积电将为熊本大学的学生提供奖学金、讲座和实习机会，以及联合研究和研讨会。加入该联盟的有日本先进半导体制造公司（JASM），这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业；还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司；以及台积电日本3DIC研发中心，该中心开发所谓的3D封装技术，将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示，台积电希望在扩大日本业务的同时，在半导体相关人才的培训方面发挥带头作用。熊本大学校长Hisao Ogawa表示：“距离是联合研究的关键因素之一，所以我们很庆幸我们就在附近。” ... PC版： 手机版：