三星将于2024年下半年开始量产3纳米Exynos芯片

三星将于2024年下半年开始量产3纳米Exynos芯片 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 DigiTimes 上的一份付费报告提到了三星将于"2024 年下半年"开始量产其 3nm Exynos SoC。不过，除了提供"Exynos"这个名称外，没有提到其他有价值的信息。三星打算在其即将推出的 Galaxy S25 系列中使用 Exynos 2500 和 Snapdragon 8 Gen 4早已被多次报道，该系列可能将于 2025 年初亮相。据说这家韩国巨头将再次采用双芯片组的发布方式，就像 Galaxy S24 系列那样，因为这将有助于减少明年高通公司的芯片组开支。至于 Exynos 2500，此前有报道称三星将为即将推出的 SoC 采用第二代 3nm GAA 工艺，从而降低能量泄漏并提高能效。虽然目前还没有任何数字或数据可以说明 Exynos 2500 的性能，但有传言称它比 Snapdragon 8 Gen 4 更节能。三星通常会在每年的第四季度发布其旗舰智能手机芯片。Exynos 2400 于 2023 年 10 月首次预览，随后在 2024 年 2 月的 Galaxy S24 发布会上公布了更多细节。假定该公司对 Exynos 2500 采用相同的时间表，我们将提供所有必要的细节，敬请期待。 ... PC版： 手机版：

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底 据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。

报道，台积电表示，将于 2026 年开始生产 1.6 纳米芯片，此举将“大大提高芯片密度和性能” 。与此同时，英特尔的目标是到

报道，台积电表示，将于 2026 年开始生产 1.6 纳米芯片，此举将“大大提高芯片密度和性能” 。与此同时，英特尔的目标是到 2025 年采用 2 纳米和 1.8 纳米技术，三星的目标是到 2027 年采用 1.4 纳米技术。 标签: #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产 联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。 台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。 联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity 天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。