美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效 据浙商电子等研报显示，美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括：第一，新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。第二，更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。第三，明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP除以适用的芯片面积。第四，补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。第五，增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。其中，新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。中泰电子的研报显示，美国商务部对高性能芯片的定义（3A090）标准，仍是基于2023年10月的更新，即：（1）TPP（注：总处理性能）≥4800；（2）TPP≥1600且PD（注：性能密度）≥5.92；（3）2400≤TPP＜4800且1.6≤PD＜5.92；（4）TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。同时，其多项重要更新还包括：添加3A001.z段落，新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，特定用于民用电信应用的设备除外；对于半导体设备（3B001）的修订，对分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等增加了新的控制措施；澄清某些条款，以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。另外，新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，即对向中国出口芯片的限制也适用于包含相关芯片的笔记本电脑等。此前中国商务部发言人对“美国修订半导体出口管制措施”回应称，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。中国商务部发言人表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。 ... PC版： 手机版：

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效 美国商务部下属工业和安全局(BIS)当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。

美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了

美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了 去年8月，华为在雷蒙多访华期间发布了Mate 60 Pro，它所采用的芯片比美国希望让中国原地踏步的技术领先了好几代。“它比我们在美国拥有的技术落后很多年，”雷蒙多在采访中称，“我们拥有世界上最先进的半导体。”为了限制中国的芯片发展，美国去年已经要求荷兰、日本对中国芯片出口施加部分限制。现在，雷蒙多又在施压韩国和德国，希望进一步限制中国获得外国技术。雷蒙多的商务部手握1000多亿美元的补贴和贷款发放大权，这些钱用来扩大美国本土的半导体制造。同时，它还在呼吁盟友限制中国的自主芯片制造和人工智能雄心。最近几周，雷蒙多根据2022年通过的《芯片与科学法案》对英特尔、台积电和三星电子发放了数以十亿美元计的建厂补贴，并即将宣布对美光科技的补贴。自美国总统拜登上任以来，美国联邦政府的资金刺激了逾2000亿美元的私人半导体投资，已有600多家公司表示对联邦政府的补贴感兴趣，其中近85%的补贴已得到分配。另外，雷蒙多还在采访中谈到了对俄罗斯的芯片出口管制。她表示，管制奏效了，理由是有报道称俄罗斯把冰箱和洗碗机里的芯片取出来用于军事装备。“毫无疑问，我们的出口管制损害了他们开展战争的能力，使他们更加困难。”雷蒙多称。 ... PC版： 手机版：

美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术

美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术 美国正式禁止出口与半导体制造相关的四项技术，称保护这些项目 "对国家安全至关重要"。 美国商务部工业与安全局（BIS）周五宣布，并在今天颁布，该规则将禁止出口两种超宽带隙半导体材料，以及某些类型的电子计算机辅助设计（ECAD）技术和压力增益燃烧（PGC）技术。 特别是，BIS说半导体材料氧化镓和金刚石将受到新的出口管制，因为它们可以在更极端的温度和电压条件下运行。该局说，这种能力使这些材料在武器中更加有用。 ECAD软件可以帮助设计各种电路，它有专门的形式，支持门控环绕场效应晶体管（GAAFETs），这种晶体管被用来将半导体扩展到3纳米及以下。 BIS说，PGC技术在地面和航空航天方面也有 "广泛的潜力"。 所有四个项目都被归入《出口管制改革法》第1758条，该条涵盖了先进半导体和燃气涡轮发动机的生产。

【因违规向华为供货，希捷被美国罚款3亿美元】美国商务部称，在针对华为的出口管制新规生效后，希捷在2020年8月至2021年9月期

【因违规向华为供货，希捷被美国罚款3亿美元】美国商务部称，在针对华为的出口管制新规生效后，希捷在2020年8月至2021年9月期间，仍将硬盘出售给了华为，并出货了大约740万块硬盘，成为华为的唯一硬盘供应商。此举违反了美国的出口管制。 #抽屉IT

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规

美将敲定收紧对华出口芯片设备的管制新规 英媒引述政府公告和知情人士报道，美国对中国出口芯片设备的最新管制令已进入最后审查阶段，表明拜登政府将很快就对中国的芯片领域加紧设限。 路透社星期五（10月6日）报道，美国官员近几周已对中国发出警告，称华府预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能芯片的规定。 知情人士透露，美国政府将在去年10月出台的规定的基础上，新增限制条文并补足漏洞。 美国行政管理和预算局（OMB）官网星期三（10月4日）刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，文件内容就是预计对向中国出口芯片制造工具所出台的限制。 前美国政府官员说，在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前，OMB通常不会公布这些条例。 另一方面，美国政府还将对AI用途高阶芯片的出口新增限制，但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露，拜登政府有意同时发布上述两项规定。