Jupiter 联创：将与 Chaos Labs、Offside Labs 等合作解决预言机和数据延迟等技术问题

Jupiter 联创：将与 Chaos Labs、Offside Labs 等合作解决预言机和数据延迟等技术问题 Jupiter 联合创始人 meow 在 X 平台发文称，运营一个可持续发展的永续证券市场需要交易者和流动性提供者双方的持续关注，Jupiter 任务是确保这不是一场零和游戏，而是实现一个双方协同实现其风险 / 收益需求的平台，因此 Jupiter 不会仓促采取临时解决方案，而是进行整体改进。 Jupiter 将与 Chaos Labs、Gauntlet、Offside Labs 合作进行用户数据分析以更新参数，并改进一些非常棘手的技术问题，如预言机和数据延迟，并尝试全面解决，在余元及和数据改进方面也将推出一些重大改进。

是一个用于高吞吐量和低延迟实时数据处理的开放框架。它用于创建 Python 代码，无缝结合 LLM 应用程序的批处理、流处理和实

是一个用于高吞吐量和低延迟实时数据处理的开放框架。它用于创建 Python 代码，无缝结合 LLM 应用程序的批处理、流处理和实时 API。每当收到新的输入和请求时，Pathway 的分布式运行时 (-) 都会提供数据管道的最新结果。 Pathway 提供了 Python 中的高级编程接口，用于定义数据转换、聚合和数据流上的其他操作。借助 Pathway，您可以轻松设计和部署复杂的数据工作流程，从而高效地实时处理大量数据。 Pathway 可与各种数据源和接收器（例如 Kafka、CSV 文件、SQL/noSQL 数据库和 REST API）互操作，允许您连接和处理来自不同存储系统的数据。 Pathway 的典型用例包括实时数据处理、ETL（提取、转换、加载）管道、数据分析、监控、异常检测和推荐。Pathway 还可以独立为实时 LLM 应用程序提供轻型 LLMOps 堆栈的骨干。 在 Pathway 中，数据以表格的形式表示。实时数据流也被视为表。该库提供了一组丰富的操作，例如过滤、联接、分组和窗口。

经济日报文章指出，数字经济作为新兴经济形态，具有开放、共享、打破传统时空限制的特点，在打破市场的地理分割、提升市场运行效率、统筹

经济日报文章指出，数字经济作为新兴经济形态，具有开放、共享、打破传统时空限制的特点，在打破市场的地理分割、提升市场运行效率、统筹区域发展、构建公平市场环境等方面具有独特优势。因此，大力发展数字经济，推动数字技术与实体经济以及治理方式的深度融合，应当作为推进全国统一大市场建设的一个重要抓手。下一步，还要进一步完善数字基础设施体系和数据要素相关制度，让数实融合的作用得到更好发挥，不断释放数实融合潜力，提升数字治理水平，以高质量的数实融合推动全国统一大市场建设。

IBM宣布在watsonx上提供开源Mistral AI模型

IBM宣布在watsonx上提供开源Mistral AI模型 这有可能将延迟时间缩短 35-75%，具体取决于批量大小加快洞察时间。这是通过一个称为量化的过程实现的，该过程减少了 LLM 的模型大小和内存需求，反过来又能加快处理速度，有助于降低成本和能耗。Mixtral-8x7B 的加入扩展了 IBM 的开放式多模型战略，以满足客户的需求，为他们提供选择和灵活性，从而在其业务中扩展企业人工智能解决方案。通过数十年的人工智能研发、与 Meta 和 Hugging Face 的开放合作以及与模型领导者的合作，IBM 正在扩展其模型目录，并引入新的功能、语言和模式。IBM 的企业就绪基础模型选择及其 watsonx 人工智能和数据平台可以帮助客户利用生成式人工智能获得新的洞察力和效率，并基于信任原则创建新的业务模式。IBM 可帮助客户为金融等目标业务领域的正确用例和性价比目标选择正确的模型。Mixtral-8x7B 采用了稀疏建模（一种创新技术，只查找和使用数据中最重要的部分，以创建更高效的模型）和专家混合技术（Mixture-of-Experts）的组合，后者将擅长并解决不同部分问题的不同模型（"专家"）结合在一起。Mixtral-8x7B 模型因其能够快速处理和分析海量数据，提供与背景相关的见解而广为人知。IBM 软件公司产品管理与增长高级副总裁 Kareem Yusuf 博士说："客户要求有选择性和灵活性，以便部署最适合其独特用例和业务要求的模型。通过在watsonx上提供Mixtral-8x7B和其他模型，我们不仅为他们提供了部署人工智能的可选性，还为人工智能构建者和业务领导者提供了一个强大的生态系统，使他们能够利用工具和技术推动不同行业和领域的创新。"本周，IBM还宣布在watsonx上提供由ELYZA公司开源的日本LLM模型ELYZA-japanese-Llama-2-7b。IBM还在watsonx上提供Meta的开源模型Llama-2-13B-chat和Llama-2-70B-chat以及其他第三方模型，未来几个月还将提供更多。 ... PC版： 手机版：

日本科学家开发出高效的256元无线供电收发器阵列

日本科学家开发出高效的256元无线供电收发器阵列 东京理工大学的科学家们为非视距 5G 通信设计了一种创新的 256 元无线供电收发器阵列。这种新颖的设计具有高效的无线电力传输和高功率转换效率，即使在链路阻塞的区域也能增强 5G 网络的覆盖范围。灵活性和覆盖范围的增强有可能使高速、低延迟通信更加普及。毫米波 5G 通信使用极高频无线电信号（24 至 100 GHz），是下一代无线通信的一项前景广阔的技术，具有高速度、低延迟和大网络容量的特点。然而，当前的 5G 网络面临两大挑战。首先是低信噪比（SNR）。高信噪比是实现良好通信的关键。另一个挑战是链路阻塞，即由于建筑物等障碍物导致发射器和接收器之间的信号中断。拟议的收发器设计可实现高功率转换效率和转换增益，即使在链路阻塞的地区也能增强 5G 网络的覆盖范围。来源：2024 年 IEEE MTT-S 国际微波研讨会波束成形是使用毫米波进行长距离通信的一项关键技术，可提高信噪比。这种技术利用传感器阵列将无线电信号聚焦成特定方向的窄波束，类似于将手电筒光束聚焦在一个点上。然而，它仅限于视距通信，即发射器和接收器必须在一条直线上，而且接收到的信号会因障碍物而变差。此外，混凝土和现代玻璃材料也会造成较高的传播损耗。因此，迫切需要一种非视距（NLoS）中继系统来扩大 5G 网络的覆盖范围，尤其是在室内。为了解决这些问题，东京工业大学（Tokyo Institute of Technology，简称"东京工业"）未来科学技术跨学科研究实验室的白根敦（Atsushi Shirane）副教授领导的研究团队设计了一种新型无线供电中继收发器，用于 28 GHz 毫米波 5G 通信（如图 1 所示）。他们的研究成果发表在《2024 年 IEEE MTT-S 国际微波研讨会论文集》上。电路板包括砷化镓二极管、平衡集成电路、DPDT 开关集成电路和数字集成电路。该电路从 24GHz WPT 信号产生直流，同时将 28GHz 射频信号下变频为 4GHz 中频信号。资料来源：2024 年 IEEE MTT-S 国际微波研讨会Shirane在解释他们的研究动机时说："此前，针对NLoS通信，人们探索了两种类型的5G中继：有源类型和无线供电类型。虽然有源中继器即使在整流器阵列较少的情况下也能保持良好的信噪比，但其功耗较高。无线供电型不需要专用电源，但由于转换增益低，需要许多整流器阵列来维持信噪比，而且使用的 CMOS 二极管的功率转换效率低于 10%。我们的设计解决了这些问题，同时还使用了市场上可买到的半导体集成电路 (IC)"。拟议的收发器由 256 个整流器阵列组成，具有 24 GHz 无线功率传输 (WPT)。这些阵列由分立集成电路（包括砷化镓二极管）、平衡器（连接平衡和不平衡（bal-un）信号线）、DPDT 开关和数字集成电路组成（参见图 2）。值得注意的是，收发器能够同时进行数据和功率传输，将 24 GHz WPT 信号转换为直流电（DC），同时促进 28 GHz 双向传输和接收。24 GHz 信号在每个整流器上单独接收，而 28 GHz 信号则利用波束成形技术进行传输和接收。两个信号可以从相同或不同的方向接收，28 千兆赫信号既可以通过 24 千兆赫先导信号的逆反射传输，也可以从任何方向传输。测试表明，与传统收发器相比，拟议的收发器可实现 54% 的功率转换效率和 -19 分贝的转换增益，同时还能保持长距离信噪比。此外，它还可实现约 56 毫瓦的发电量，并可通过增加阵列数量进一步提高发电量。这还可以提高发射和接收波束的分辨率。Shirane谈到他们的设备的好处时说："即使在链路受阻的地方，拟议的收发器也能为毫米波5G网络的部署做出贡献，提高安装灵活性并扩大覆盖范围。"这种新型收发器将使 5G 网络更加普及，让所有人都能享受高速、低延迟的通信。编译自/scitechdaily ... PC版： 手机版：

台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战

台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战 01推出3D光学引擎布局下一代通信技术台积电准备用造芯片的方式造光模块，省功耗、省空间。当前通信网络采用的光模块技术，主要是把各个组件组装在一起（见下图）。这种集成方式随着传输速率的提升，会产生高功耗的问题。为了解决这一问题，台积电推出了一种新的光模块产品。简单来讲，就是把制作芯片的那套技术，用在了光模块的制作上。这种方法，使得光模块体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本也进一步得到优化。这是一种新型光模块技术，也是业内公认的下一代通信技术。（台积电1.6T光引擎产品图）然而，台积电并不是硅光领域的唯一布局者，Global Foundries、IMEC、PowerJazz等厂商也早早做了布局。由于硅光芯片不是先进制程，通常在45nm~130nm之间，国内硅光设计公司基本都是找Global Foundries，IMEC，PowerJazz这些厂商做代工。与同行相比，台积电进入硅光市场的时间相对较晚，但仍然领先于英特尔和三星。此外，这次大会上，台积电披露了雄心勃勃的光引擎战略，一年一迭代：25年推出1.6T 可插拔光学引擎，26 年推出6.4T 光引擎。考虑到台积电在芯片制造领域的绝对地位，以及公司制定的雄心勃勃的产品战略，未来在硅光市场，台积电会是一股不可忽视的力量，也许会抢占本身就在这一领域发展的公司的市场份额。02背面供电助力高性能芯片需求用全新供电方式，提升芯片的空间利用率。关于芯片的供电方式，目前市场的主流做法是把电源部署在芯片的正面，这会导致电源挤占芯片空间。台积电此次推出的背面供电技术，解决了这一问题。除了台积电，IMEC和英特尔也积极研发背面供电技术。三者相比，IMEC的技术成本最低，但性能逊于台积电；台积电的技术成本最高，但性能最好。总的来看，台积电在背面供电技术上更胜一筹。总体而言，台积电的新型背底供电解决方案是一项创新技术，可以提高芯片的性能、功耗效率和面积利用率。有望在未来的移动设备和数据中心芯片中得到广泛应用。033D封装之外一种新的选择“晶圆级系统”通过在晶圆上互连芯片，让不受空间限制的数据中心，获得更快的互连速度。随着芯片上晶体管的增多，市场对芯片集成度的要求也越来越高。特别是手机/电脑等终端，芯片无法做的很大，必须小巧，因此主要采用3D封装来集成芯片（垂直堆叠芯片）。但面对数据中心这样，对芯片面积要求不是很高的场景。台积电推出了一种新的芯片集成方案 “晶圆级系统”。该技术将多个芯片直接在晶圆上互连，更多的是在横向去扩展芯片系统（见下图），预计未来封装后尺寸将达到12x12cm。台积电使用该技术已经陆续推出了不少产品。例如，英伟达今年推出的B100 GPU，由两个Blackwell小芯片组成一个B100芯片；Cerebras的 “大芯片”，同一片晶圆上连接了90 万个核心。在晶圆级互连上，台积电也远远领先于英特尔和三星这两大对手。总的来看，台积电的龙头地位虽然受到挑战，但仍然是晶圆领域的霸主。而英特尔夸下的海口，还没那么容易实现。 ... PC版： 手机版：