英特尔"Aurora"突破Exaflops障碍 成为AI领域速度最快的超级计算机

英特尔"Aurora"突破Exaflops障碍 成为AI领域速度最快的超级计算机 由英特尔、阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）和HPE合作研发的Aurora超级计算机以585.34 petaflops的部分系统运行速度排名第二。阿贡的早期科学计划取得了重大进展，该计划重点关注科学研究中的高性能计算和人工智能应用。图为安装团队成员在阿贡国家实验室的众多机架中穿行。(图片来源：阿贡国家实验室）Aurora超级计算机部署在阿贡国家实验室，由惠普企业公司（HPE）合作建造，有望成为高性能计算和人工智能领域表现最出色的产品之一。该平台由英特尔至强 CPU Max 和数据中心 GPU Max 系列提供支持，与AMD 展开了激烈的竞争，后者成功地率先突破了Exaflops关卡。与此同时，尽管早在 2019 年就宣布了 Aurora 超级计算机，但它几乎没能达到预期目标，但如今，该系统的运行能力已达到 87%，即总共 9234 个节点。在规格方面，Aurora 超级计算机由 166 个机架组成，其中包括 10624 个刀片服务器、21248 个英特尔至强 CPU Max 芯片（第四代）和 63744 个英特尔数据中心 GPU Max 系列单元（Ponte Vecchio）。它基于 HPE slingshot 光纤架构进行互连，使用 84992 个端点。在性能指标方面，Aurora 超级计算机在 HPL LINPACK 基准测试中名列第二，但仅用了总节点容量的 87%（9234 个节点对 10624 个节点）就达到了 1.012 exaflops，成功突破了1 Exaflops障碍。在 HPCG 测试中，该系统也以 5612 TFLOPs/second 的成绩排名第三，仅使用了系统的 39%。利用 Xe 核心架构及其多个人工智能硬件模块，曙光超级计算机目前在人工智能性能排行榜上名列第一，额定总性能为 10.6 AI Exaflops。该性能使用 LINPACK 混合精度（HPL-MxP）基准进行测量。采用英特尔至强CPU Max系列和英特尔数据中心GPU Max系列技术部署的新型超级计算机彰显了英特尔推进高性能计算和人工智能的目标。这些系统包括欧洲-地中海气候变化中心（CMCC）的Cassandra，用于加速气候变化建模；意大利国家新技术、能源和可持续经济发展局（ENEA）的CRESCO 8，用于实现核聚变能源的突破；德克萨斯高级计算中心 (TACC)，该中心已全面投入使用，可对超音速湍流进行生物数据分析，并对多种材料进行原子模拟；以及英国原子能管理局 (UKAEA)，用于解决未来核聚变发电厂设计中的内存约束问题。混合精度人工智能基准测试的结果将为英特尔面向人工智能和高性能计算的下一代 GPU（代号为 Falcon Shores）奠定基础。Falcon Shores将利用下一代英特尔Xe架构和英特尔高迪的最佳性能。这种集成实现了统一的编程接口。英特尔至强6的早期性能结果显示，与上一代产品相比， 配备P核和多路复用器组合级（MCR）内存（8800 MT/s）的实际高性能计算应用（如欧洲海洋建模核心（NEMO））的性能提高了2.3倍，为成为高性能计算解决方案的首选主机CPU奠定了坚实的基础。 ... PC版： 手机版：

英特尔已结束Ponte Vecchio的部署 将专注于Gaudi 2/3和Falcon Shores

英特尔已结束Ponte Vecchio的部署 将专注于Gaudi 2/3和Falcon Shores 据Serve The Home报道，英特尔已经结束了Ponte Vecchio的部署，未来不会有更多的集群，只会在现有使用Ponte Vecchio的系统中继续提供。英特尔已经将注意力转移到Gaudi 2/3和Falcon Shores身上，预计会在2025年上市。Xe系列架构对英特尔来说仍然很重要，接下来会继续开发配套的软件，以支持明年的新品。Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，由47个被称为“魔术贴”的芯片组成，是当时英特尔先进技术的集大成者。其总共有63个模块，除了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片以外，还有16个用于TDP输出，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。2022年末，英特尔推出了MAX系列CPU和GPU，分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建。这是英特尔面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的产品线，为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。近日公布的第63期全球超算Top500榜单中，Aurora排在了第二名，运算性能达到了1.012 Exaflop/s。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO：别听老黄瞎忽悠 摩尔定律依然有效

英特尔CEO：别听老黄瞎忽悠 摩尔定律依然有效 他说：“与黄仁勋让你们相信的不同，摩尔定律依然活着，而且还活得很好。”基辛格同时强调，作为PC芯片的领先供应商，英特尔将在AI的普及中发挥重要作用。他说：“我认为，它就像25年前的互联网，规模和潜力庞大。我们相信，这是推动半导体行业在2030年之前达到1万亿美元的动力。”在本届台北国际电脑展上，英特尔展示了其最新的至强6（Xeon 6）数据中心处理器。该处理器具有更高效的内核，将使运营商能够将给定任务所需的空间减少到前一代硬件的1/3。盖辛格还称，英特尔的Gaud系统将由戴尔和英业达（Inventec）等合作伙伴提供。Gaud系统将英特尔的芯片编译成多处理器套件，专门用于处理生成式AI的训练。一套配备八个英特尔Gaud 2加速器的套装售价为65，000美元，而由八个英特尔Gaud 3加速器组成的功能更强大的套件将标价12.5万美元。英特尔预计，这两款产品都比竞争对手的产品更实惠。这些Gaudi 3集群中的每一个都由8192个加速器组成，英特尔预计，与同等规模的英伟达H100 GPU集群相比，英特尔产品的AI模型训练时间最多快40%。另外，在执行AI推理任务方面，Gaudi 3的执行速度将比英伟达的H100快一倍，这是从Meta和Mistral等流行模型的测试结果中得出的结论。但是，这些优势可能还不足以推翻英伟达在数据中心AI处理方面的领先地位。Next Curve的分析师Leonard Lee称：“每个加速器的表现不再是最重要的事情。英伟达的最大优势在于拥有一个凝聚和集成的生态系统，以及像NVLink这样的专有技术，确保其计算集群作为一个整体工作。”几十年来，英特尔一直领导着计算机行业。但由于逐渐落后于竞争对手，其营收在过去两年里有所下滑。三年前，基辛格被任命为英特尔CEO，肩负着重新夺回芯片设计和制造领导地位的使命。虽然英特尔的销售额已经停止萎缩，但分析师预计还不会迅速反弹。据预计，英特尔今年的营收将比2021年减少200亿美元。与此同时，英伟达的销售额预计将翻一番，AMD的增长率也将超过10%，这两家公司均更好地利用了AI计算硬件的开支狂潮。基辛格称：“这是我们职业生涯中最重要的时刻。”他重申了英特尔与合作伙伴合作的重要性，并称“我们是为这一刻而生的。” ... PC版： 手机版：

英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容

英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容 咨询委员会成员包括半导体行业和学术界的领袖，其中两位还是英特尔董事会成员：Chi-Foon Chan，Synopsys 前联席首席执行官；NEC 前微处理器事业部总经理；PDF Solutions 董事。Joe Kaeser，西门子前首席执行官；西门子能源和戴姆勒卡车监事会主席；林德监事会成员；恩智浦半导体前董事会成员；世界经济论坛董事会成员。Tsu-Jae King Liu，代工厂咨询委员会副主席；加州大学伯克利分校工程学院院长；英特尔董事；MaxLinear 董事。Lip-Bu Tan，代工厂咨询委员会主席、Cadence设计系统公司前首席执行官、Walden International董事长、英特尔董事、Credo Technology Group和施耐德电气公司董事。英特尔表示将致力于提供业界领先的代工产品，帮助无晶圆厂芯片公司和其他芯片设计公司在人工智能时代取得成功。去年，英特尔成立了晶圆代工咨询委员会，以获得更强大的"外部-内部"视角来打造世界一流的系统代工厂，并以精准高效的运营来实现英特尔晶圆代工。该委员会向英特尔代工厂的领导层提供建议，帮助他们建立一个世界一流的、提供全方位服务的技术、制造和代工组织，该组织的利润结构与业内同行相比具有竞争力，以客户为中心，运营和业务流程高效。该委员会帮助英特尔实施新的内部代工模式，以确保代工无关性，并在整个英特尔代工组织中持续推动客户至上的文化。 ... PC版： 手机版：

英特尔拒绝13、14代台式机CPU的RMA申请 系统不稳定问题愈演愈烈

英特尔拒绝13、14代台式机CPU的RMA申请 系统不稳定问题愈演愈烈 成千上万的其他玩家也遇到了类似问题。这些问题的共同点是，大多数情况都与英特尔第 14 代和第 13 代芯片有关。虽然问题还没有完全解决，但英特尔没有提供足够的客户服务，无论是 RMA 申请，还是潜在的修复和问题本身的查询，都进一步困扰着消费者。HardwareTimes披露了这样一起事件，他们在其中讨论了英特尔是如何拒绝为"饱受困扰"的酷睿 i9-13900KF 提供 RMA 的。该媒体报道称，他们有两款产品希望通过 RMA 流程，即酷睿 i9-13900KF 和酷睿 i7-14700KF。英特尔决定继续对后一款处理器成功进行 RMA，但该公司拒绝了酷睿 i9 处理器的请求。销售点说酷睿 i9-13900KF 设备出现了 PCIe 故障，限制了总线利用率。当使用 PCIe Gen 5 通道时，计算机根本无法工作，并出现蓝屏死机。不过，当接口更改为 PCIe Gen 4 x4 时，它就能正常工作了，但性能自然大打折扣。当这一问题被提交给英特尔公司后，该公司用一个全新的单元替换了第 13 代 CPU，但也是在使用两个月后才出现问题，事件视图记录器在四个月内显示了高达 44 242 个错误事件。图片来源：HardwareTimes不幸的是，尽管英特尔最初同意退款，但拒绝了第二台设备的 RMA 申请。现在，问题已经上升到了一个新的高度，而这起事件仅仅是一位消费者成为了问题的受害者。有几起这样的事件并没有公开；因此，这表明英特尔根本无法缓解系统不稳定问题，至少在同意"合理"的 RMA 请求方面是如此。另一项进展是，Level1Techs的数据显示，在 Oodle 游戏遥测数据的错误日志中，英特尔第 13 代和第 14 代 CPU 占了很大一部分，与第 14 代和第 13 代 CPU 相关联。蓝队出现了 1,431 次解压缩错误，而 AMD 只有 4 次，明显低于英特尔。细分数据显示，英特尔超过 70% 的 CPU 容易出现错误，而 AMD 只有 30%，这表明英特尔的情况令人担忧。某些问题（如"视频内存不足"错误）也与故障和漏洞百出的英特尔 CPU 有关，因为它们通常会在着色器编译过程中出现故障，而这一过程会将芯片推向极限，因此它们经常会导致游戏崩溃，甚至更糟以至于蓝屏死机。来自客户、专业客户甚至主板制造商的不满表明，英特尔需要拿出一个"明确"的解决方案来解决这个问题，因为这个问题看起来暂时不会自己消失。不稳定性问题还有可能破坏即将推出的 Arrow Lake 台式机 CPU，使英特尔远远落后于竞争对手。过去也有报道称，一些 PC 制造商正在从英特尔的第 14 代和第 13 代酷睿 CPU 转向 AMD 的 Ryzen 芯片，因为它们的漏洞较少。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存 不过，值得注意的是，这一消息是基于泄露的信息，尚未得到官方证实。Lunar Lake-MX 平台专为超便携笔记本电脑设计，预计将在处理器封装上直接配备 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 内存。与传统的内存配置相比，这种封装内存的方法旨在最大限度地减小平台的物理尺寸，同时提高性能。凭借 Lunar Lake 对封装内存的独家支持，三星的 LPDDR5X-8533 产品可能会大大促进销售。虽然三星目前备受关注，但它是否会成为 Lunar Lake 唯一的 LPDDR5X 内存供应商仍不清楚。英特尔的策略是销售带有预验证内存的处理器，这就为美光和 SK 海力士等竞争对手的类似内存产品的潜在验证敞开了大门。由于采用了全新的微架构，英特尔将其 Lunar Lake 处理器宣传为每瓦性能效率的革命性飞跃。该处理器预计将采用 Foveros 技术的多芯片组设计，将 CPU 和 GPU 芯片组、片上系统芯片和双内存封装结合在一起。CPU 部分预计将包括多达八个内核（四个高性能 Lion Cove 内核和四个高能效 Skymont 内核），以及先进的图形、高速缓存和 AI 加速功能。苹果公司在其 M 系列芯片中使用封装内存（统一内存）的做法在业内开创了先例，而英特尔的 Lunar Lake MX 则可能将这一趋势推广到整个轻薄笔记本电脑市场。不过，在配置、维修和升级方面需要更多灵活性的系统可能会继续采用标准内存解决方案，如 SODIMM 和/或兼顾高性能和能效的新型CAMM2模块。 ... PC版： 手机版：