【中芯国际再扩产，拟投资75亿美元建设天津12英寸晶圆代工产线】此前，除了已有产线的继续扩产，中芯国际还正在北京、深圳、上海三地

【中芯国际再扩产，拟投资75亿美元建设天津12英寸晶圆代工产线】此前，除了已有产线的继续扩产，中芯国际还正在北京、深圳、上海三地新建12英寸产线项目，此次计划建设的天津新晶圆产线是中芯国际新建的又一12英寸产线项目。 #抽屉IT

中芯国际周三发布公告称，该公司于3月12日和深圳市政府签订合作框架协议，根据合作框架协议，公司和政府（透过重投集团）（其

中芯国际周三发布公告称，该公司于3月12日和深圳市政府签订合作框架协议，根据合作框架协议，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式在深圳设立晶圆厂。项目的新投资额估计为23.5亿美元，旨在实现最终每月约40000片12寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。公告还称，预期于建议出资完成后，中芯深圳将由公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。 依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际董事会表示，通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇，该项目能够满足不断增长的市场和客户需求，推动公司的发展。董事会认为于中芯深圳出资将促使公司扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。 （路透社）

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线 华为已决定加入这场竞争，该公司与长江存储的子公司武汉新芯以及多家国内半导体公司合作开发内部解决方案。DigiTimes报道称，除了武汉新芯，华为还与江苏长电科技（JCET）和通富微电子合作，后者负责晶圆封装或 CoWoS。这并不是中国厂商的第一次"HBM 风险投资"，因为此前厦华电子曾透露，他们已经建立了一个每月生产 3000 块 12 英寸晶圆的工厂。虽然我们还没有听说中国 HBM 生产何时可以生效的确切时间框架，但有传言称华为和其他公司计划在2026 年之前启动国内生产，因此中国在这一领域实现自给自足的可能性比以往任何时候都要大。尽管受到美国法规的制裁，但华为似乎还没有停下脚步，鉴于该公司的 Ascend AI 芯片大受欢迎，这样的举动当然在意料之中然而，仅国内市场的巨大需求就给华为带来了重大的供应问题，英伟达在中国市场的影响力由此再次显现。目前，SK hynix 和三星是领先的 HBM 供应商，其次是美光。虽然我们还不能确定中国的 HBM 公司是否能在全球份额中占有一席之地，但这一发展态势无疑是充满希望的，如果华为能在本国获得 HBM 供应，那么可以想象未来其人工智能芯片能力的提升。 ... PC版： 手机版：

中芯国际营收首度超越联电及格芯 成全球第三大晶圆代工厂

中芯国际营收首度超越联电及格芯 成全球第三大晶圆代工厂 一季度营收同比增长19.7%，净利同比大跌68.9%中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指引的上限；毛利为2.397亿美元，同比下跌21.3%；毛利率为13.7%，低于2023年同期的20.8%，也低于2023年第四季度的16.4%，但是超出了之前给出的9%-11%的毛利率指引的上限；归母净利润为7,180万美元，同比大跌68.9%。中芯国际表示，今年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入及毛利率均好于指引。需要指出的是，中芯国际今年一季度净利润同比大幅下跌，主要是由于认列为以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产之证券投资公允价值变动所致。其中，应占联营企业与合营企业利润2023年一季度为3056.7万美元，而今年一季度则为亏损2467万美元。一季度产能利用率升至80.8%财报显示，中芯国际2024年一季度营收以各区域的占比来看：来自中国区的销售收入占比为81.6%，环比增长了0.8个百分点；来自美国区的销售收入占比持续下滑至14.9%，环比减少了0.8个百分点，同比更是减少了4.7个百分点；来自欧亚区的销售收入占比为3.5%，环比持平。以终端应用分类来看，中芯国际2024年一季度来自智能手机的销售收入占比为31.2%；来自计算机与平板销售收入占比17.5%；来自消费电子的销售收入占比30.9%，环比大幅增加了8.1个百分点；来自互联与可穿戴的销售收入占比13.2%；来自工业与汽车的销售收入占比7.2%。以尺寸分类看来：中芯国际2024年一季度销售的8英寸晶圆占比24.4%，12英寸晶圆占比75.6%。以实际出货量来看：中芯国际2024年一季度出货了179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升了4个百分点。从产能变化来看：中芯国际2024年一季度月产能已经提高到了814,500片8英寸晶圆约当量，相比2023年四季度的月产能增加了9000片8英寸晶圆约当量。资本开支方面：中芯国际2024年一季度资本开支为22.35亿美元，2023年第四季为23.41亿美元。研发支出方面：中芯国际2024年一季度研发支出为 1.88亿美元，同比增长12.2%，环比下滑0.5%。预计二季度营收将环比增长5%-7%对于2024年二季度业绩表现，中芯国际表示，得益于部分客户的提前拉货需求还在持续，二季度收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于2024年全年，中芯国际称，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。超越联电、格芯，将成全球第三大晶圆代工厂根据此前市场研调机构TrendForce的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电（61.2%）、三星（11.3%）、联电（5.8%）、格芯（5.4%）和中芯国际（5.2%）。对比目前已经公布了2024年一季度财报的前五晶圆代工厂商的营收来看：台积电2024年一季度财报显示：该季合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42.0%，税后纯益率则为38.0%。如果以美元计算，台积电一季度营收188.7亿元，同比增长12.9%，环比减少3.8%。三星虽然公布了2024年一季度财报，但是其晶圆代工业务一直没有单独列出。三星的晶圆代工业务和存储、系统LSI业务一起被囊括在设备解决方案（DS）部门，该部门一季度营收为23.14万亿韩元（约合169.23亿美元），同比大涨68.54%。其中，三星电子一季度存储业务营收为17.49万亿韩元（约合127.93亿美元），同比暴涨96%。也就是说，一季度三星晶圆代工业务+系统LSI业务的总营收为5.65万亿韩元（约41.33亿美元）。而TrendForce的数据显示，三星晶圆代工业务在2023年四季度的营收约为36.19亿美元。联电公布的2024年一季度财报显示：该季营收为新台币546.3亿元（约为16.85亿美元），环比减少0.6%，同比增长0.8%。毛利率为30.9%，营业利润率为21.4 %，归属母公司净利为新台币104.6亿元（约为3.23亿美元），每股EPS为新台币0.84元。格芯公布2024年一季度财报显示：该季实现营收 15.49 亿美元，环比、同比均下降 16%；毛利润为 3.93 亿美元，相较 2023 年四季度的 5.25 亿美元大减 25%，同比也下滑了 24%；毛利率为25.4%，相较之前约 28% 的水平有所降低；净利润为 1.34 亿美元，同比、环比均下跌约50%；净利润率为8.7%，低于 2023 年四季度的 15%。虽然英特尔此前宣布的全新的财务报告结构，其从 2024 年第一季度开始，英特尔代工（Intel Foundry）进行了独立财务结算，其一季度的营收为44亿美元，但这个数字大部分是来自于英特尔将自家的产品制造订单并入了代工业务订单。所以，严格意义上来说，并不是纯晶圆代工的收益。要知道英特尔此前公布的2023年四季度代工服务(IFS)营收仅为2.91亿美元（同比增长63%）。显然，中芯国际的今年一季度的营收首次超过了联电和格芯，并且将成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂。不过，中芯国际的毛利率、净利润水平与联电和格芯相比仍存在不小的差距，仍需继续追赶。 ... PC版： 手机版：

国内神秘百亿半导体项目被强制清算

国内神秘百亿半导体项目被强制清算 上海市浦东新区人民法院认为，梧升半导体公司已被依法解散，出现了公司法规定的解散事由，应当在解散事由出现之日起十五日内成立清算组，开始自行清算。现梧升半导体公司逾期未成立清算组进行清算，梧升半导体公司股东梧升电子公司管理人亦明确表示无法对梧升半导体公司开展自行清算，在此情况下，梧升电子公司可以申请法院指定清算组对梧升半导体公司进行清算。根据官方简介，梧升半导体主体业务聚焦于LCD/OLED显示驱动IC、Flash存储、CIS摄像头芯片制造，致力于成为世界一流的垂直一体化集成电路生产企业。从落户南京经开区算起，梧升半导体在一年内接连分别宣布在南京、上海落户的总投资百亿级项目。据集微网报道，梧升半导体吸引了包括国内最大晶圆代工厂深圳fab负责人、国际存储器龙头VP在内的高管加入。其中一位是曾在国内最大晶圆代工厂担任厂长多年的技术大拿D，D还被传在2018年是武汉弘芯的主导者，但在蒋尚义加入前退出。武汉弘芯号称项目总投资千亿，在2020年烂尾。2020年6月，梧升半导体IDM项目签约南京。这是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目，采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元（折合约212亿人民币），从2020年第四季度动土开工，规划建成后月产4万片12寸晶圆，主要生产OLED和CIS芯片，但项目最终烂尾。继项目落户南京经开区后，2021年4月，梧升半导体参加2021上海全球投资促进大会重大产业项目签约，宣布签约落户上海，预计总投资额 不低于180亿元 ，五年内完成整体项目的全部建设，将推动临港新片区12英寸先进生产线项目的建设进程。而直到此时，尚未有关于其南京IDM项目开工的明确消息。2021年8月，梧升半导体宣布三星原全球常务副总裁张端端加入梧升半导体并担任董事。张端端自2004年起加入三星集团（中国）投资有限公司，任职超过15年，是三星集团自成立以来的首位外籍女性高管。同年10月，梧升集团宣布战略投资深圳硅基OLED IC公司芯视佳半导体，总金额5亿元，项目资金将主要用于芯视佳一期12英寸生产线建设以及硅基OLED微显示器件和微显示解决方案领域的持续研发。2023年10月，南京市栖霞区人民法院公开了作出民事裁定书，宣告南京鑫越极芯半导体科技有限公司破产，终结该公司的破产清算程序。南京鑫越极芯半导体成立于2020年6月，其曾用名便是南京梧升半导体科技有限公司。当时梧升半导体的负面评价已经满天飞，被骂是“骗子”、“老赖”，IDM项目只闻雷声不见雨点。如今，上海梧升也走到了强制清算阶段。 ... PC版： 手机版：

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？ 黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。东南亚发展半导体有一定产业基础最近20年，东南亚一直是半导体产品出口的重要地区，其中，新加坡、马来西亚、菲律宾等国的出口额较大。新加坡一直保持半导体产品净出口大国的地位，2018年以后，马来西亚和菲律宾净出口额快速增长，2022年，马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国。近些年，越南电子制造业快速发展，使得该国自2012年以来一直保持东盟最大半导体产品进口国的地位。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的半导体产业环节为后道封测，多家全球领先的IDM、OSAT都在东南亚拥有较大份额的后道封测产能，英飞凌、TI、意法半导体、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、长电科技、通富微电等，都在东南亚有后道封测生产基地。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚的封测工厂数量为95座，占全球的19.6%。从上世纪70年代开始，海外半导体巨头就开始在东南亚布局，截至2022年4月，全球前20大半导体企业在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部。其中，来自总部位于美国及欧盟的公司居多，如英特尔、TI、美光、英伟达、高通、ASML、意法半导体、英飞凌、ADI、Microchip、安森美等。东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业。但是，菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少，且在各自市场的全球占比较低，尚处于发展初期。在前道晶圆制造产能方面，东南亚很弱，只占到全球份额很小一部分，主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚有63座晶圆厂，占全球的比例为 4.3%。东南亚各国半导体产业发展现状下面看一下以新加坡、越南、马来西亚、菲律宾、泰国为代表的东南亚国家的半导体产业发展情况。新加坡据Statista统计，2022年，新加坡半导体产值占其GDP的7%，从全球范围来看，2022年，新加坡占全球半导体产值的11%。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体企业持续加大对新加坡投资，目前，新加坡已拥有从上游设计制造到下游封装测试各环节的代表性企业，包括格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测厂，以及泰瑞达、TEL等半导体设备厂商。新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示，将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长。2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中，26%将用于支持以半导体为代表的四大重点领域。在新加坡有扩产计划的半导体企业包括：格芯，2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，到2023年将新加坡工厂年产能扩大到150万个芯片；硅片生产公司Siltronic AG，在2021年投资22亿美元在新加坡新建12英寸硅片高端基板工厂；联电，2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm芯片，计划2024年底投入生产，按规划，新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；法国硅片材料公司SOItec，2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产12英寸SOI晶圆；新加坡本土半导体企业SiliconBox，宣布投资20亿美元建晶圆代工厂，计划提供Chiplet相关服务。越南越南半导体产业发展依赖外商投资和设备进口，据越南海关总局统计，2022年，越南99%的硬件都是进口的。目前，越南半导体产业主要集中在红河三角洲和胡志明市，其中，位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。2023年9月，白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体封装和测试的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府提供200万美元的初始种子资金。海外半导体巨头在越南的扩产情况包括：2021年11月，Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的封测厂；2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资，建立半导体封装的尖端基板量产线，用于生产FC-BGA高性能半导体封装基板；2023年2月，英特尔宣布在越南增资10亿美元提高产能。马来西亚据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。目前，马来西亚有8个前道晶圆制造工厂，24个后道封测工厂，以及8个半导体设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州自上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。英特尔于2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资基于Foveros技术的3D封测厂，预计2024年底量产；日本Ferrotec Holdings于2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家制造厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；2022年11月，日月光在槟城工厂的3亿美元扩建项目开始动工，第四和第五号工厂预计将于2025年竣工；2023年6月，TI宣布在马来西亚投资30亿美元建造两座封测厂，于2023下半年开工，计划在2025年量产。菲律宾自上世纪70年代以来，TI、安森美等公司纷纷在菲律宾投资设厂，2022年，半导体成为菲律宾出口第一大产业。1990年以来，东芝、罗姆等日本企业向菲律宾转移产能。凭借丰富的劳动力资源，菲律宾吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业投资建厂，并逐步形成了目前以封测、组装企业为主的半导体产业格局。不过，菲律宾本土半导体企业较少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封测代工服务。据SEIPI统计，截至2023年4月，菲律宾电子产品出口额占其全国出口总额比例约为59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受过教育且相对低廉的劳动力，Amkor、安森美、罗姆和意法半导体等国际大厂纷纷在菲律宾建封测厂。菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。泰国据泰国投资促进委员会统计，半导体产业已成为该国最大的出口行业。来自中国经贸网的数据，2020年，泰国是全球第二大硬盘生产国和出口国。泰国有三大半导体产业聚集地：曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的企业；曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导体集群。东南亚发展半导体的难点和障碍下面介绍一下东南亚... PC版： 手机版：