华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三（8月23日）报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）说，华为去年已宣布投入晶片生产领域，预计将从中国政府收到约300亿美元（约407亿新元）的官方补助。SIA说，华为目前已至少收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术，以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能够绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称，当局正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。除了华为，还有数十家中企同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说，由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制，他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境，持续审查并更新出口管制措施，

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术 在 7 纳米工艺中，中芯国际最有可能使用自对准双图案技术（SADP）和 DUV 工具，但为了提高 5 纳米节点的密度，需要将 SAQP 提高一倍。在半导体制造过程中，光刻工具需要多次转动来蚀刻硅晶片上的设计。特别是随着更小的节点对密度的要求越来越高，使用 DUV 工具蚀刻 10 纳米以下的设计变得越来越具有挑战性。这就是 ASML 的极紫外光 (EUV) 工具发挥作用的地方。使用 EUV，光刻打印机的波长比 DUV 小 14 倍，仅为 13.5 nm，而 ArF 浸透 DUV 系统的波长为 193 nm。这就意味着，如果没有 EUV，中芯国际就必须寻找 SAQP 等替代方案来提高节点密度，结果会增加复杂性，并可能降低产量。例如，英特尔曾试图在其首批 10 纳米节点中使用 SAQP，以减少对 EUV 的依赖，结果造成了一系列延误和并发症，最终将英特尔本身也推向了 EUV。虽然华为和中芯国际可能会为 SAQP 开发出更高效的解决方案，但由于普通 DUV 无法跟上半导体节点密度的不断提高，因此使用 EUV 已迫在眉睫。鉴于 ASML 无法将其 EUV 设备运到中国，据称华为正在开发自己的 EUV 设备，但可能还需要几年时间才能展示出来。 ... PC版： 手机版：

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展 据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器 (HBM) 半导体的早期阶段。据三位知情人士透露，中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了 HBM 芯片样品。其中两位知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示，武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸 HBM 晶圆的工厂，并计划于今年二月开始建设。两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发 HBM 的工具。知情人士透露，华为计划在2026年前与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

半导体工业协会称，华为2022年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂，并正在

半导体工业协会称，华为2022年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂，并正在建设至少3家工厂。这5家工厂主要位于深圳周边地区。该协会表示，如果工厂并未以华为的名义运营，供应商可能很难知道他们在与谁打交道。 半导体工业协会称，华为从福建省晋华集成电路有限公司和芯恩（青岛）集成电路有限公司收购了晶圆厂，并在帮助诸如深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司和深圳市鹏新旭技术有限公司等公司建立晶圆厂。此外，深圳市升维旭技术有限公司也与华为有关，主要生产用于可穿戴设备和电动汽车的存储芯片。 公开记录上，上述公司与华为没有关系。地方政府控制着福建晋华和青岛芯恩的股份。但福建晋华和鹏芯微此前都已被列入黑名单。彭博社此前曾报道称，鹏芯微由华为前高管运营，且公司设施位于华为主要办公区附近。 美国商务部已于2019年将华为列入实体清单。若半导体工业协会说法属实，华为能够以其他公司的名义建造和购买设备而不披露其参与情况，的确可能绕过美国限制来间接购买原本被禁止的设备。 美国商务部工业和安全局应询表示，正密切关注事态发展并准备在必要时采取行动。 半导体工业协会是一家总部位于华盛顿的游说团体，代表了包括英特尔、三星、台积电等全球多数半导体制造商。 （彭博社）

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片 要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。 彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（Applied Materials）和半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。 知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。 美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。 不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构Tech Insights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。 美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。 但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（Peter Wennink）也认同这一说法。 温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。 2024年3月8日 11:18 AM