【贵州建成全球首条400G算力通道，贵阳到深圳数据传输只需10毫秒】

【贵州建成全球首条400G算力通道，贵阳到深圳数据传输只需10毫秒】 国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。贵州省副省长罗强介绍，这些年贵州引进了一批行业领军企业，比如华为、腾讯，以及三大通信运营商等，在贵州建设大数据中心，全省投运和在建的重点数据中心达到47个。去年，中国移动在贵阳建成了全球首条400G算力通道，从贵阳到广州、深圳的数据传输，仅需10毫秒，到杭州16毫秒。 快讯/广告 联系 @xingkong888885

大湾区首个大规模全液冷智算中心完工：可提供1.5万P算力服务

大湾区首个大规模全液冷智算中心完工：可提供1.5万P算力服务 该架构集成了液冷、人工智能、数字孪生以及一体化安全防护等尖端技术，为粤港澳大湾区提供了高达1.5万P的算力服务，满足了区域日益增长的数据处理需求。据技术人员介绍，单个智算中心内配置了38个液冷方舱，每个方舱均能提供约385P的算力。这种高效配置不仅确保了数据处理的高效性，也为未来的扩容升级预留了充足的空间。与传统机房相比，该智算中心采用的液冷技术显著降低了制冷能耗，节能幅度高达约60%。这一技术的应用不仅提升了数据中心的能效比，还增强了其运行的稳定性，对于推动数据中心绿色、低碳发展具有深远的意义。作为大湾区首个大规模全液冷智算中心，该项目不仅是国家“东数西算”战略在大湾区的核心布局，也是全国一体化算力网络八大枢纽节点之一。它的建成将进一步推动大湾区的数字经济发展，为区域的经济繁荣注入新的活力。 ... PC版： 手机版：

中国算力总规模年均增速近30% 工信部：加快出台推动基础设施发展政策

中国算力总规模年均增速近30% 工信部：加快出台推动基础设施发展政策 中国工业和信息化部党组成员、副部长张云明星期六（8月19日）说，中国算力总规模近5年的年均增速近30%，存力总规模超过1080EB。他提出要深刻认识推进算力发展的重大意义，加快出台推动算力基础设施高质量发展的政策举措，加强先进计算、算网融合等技术研究和核心器件设备攻关，加强推进新技术、新产品落地应用。 根据澎湃新闻报道，张云明在2023中国算力大会暨第二届“西部数谷”算力产业大会主论坛上发言指出，要深刻认识推进算力发展的重大意义，增强推动算力产业高质量发展的责任感、使命感和紧迫感。 张云明指出，面对复杂严峻的国际形势，更要认清形势、把握大势、知重负重、知难克难，加快推动中国算力产业高质量发展。 “据中国信息通信研究院测算，在算力方面每投入1元（人民币，下同）将带动3-4元的GDP经济增长。”张云明介绍，加快算力建设将有效激发数据要素创新活力，加速数字产业化和产业数字化进程，催生新技术、新产业、新业态、新模式，从而实现对经济发展效能的放大、叠加、倍增作用。 与此同时，着力构建以算力为核心的新型信息基础设施体系，优化算力、存力、运力的统筹调度，将进一步加快实体经济数字化、网络化、智能化发展，促进数字经济和实体经济融合，推动算力更好的服务于构建新发展格局，为改造提升传统产业、巩固延伸优势产业、培育壮大新兴产业、前瞻布局未来产业源源不断地提供澎湃动能。 张云明介绍，截至今年6月底，中国在用数据中心机架总规模超过760万标准机架，算力总规模达到每秒197EFlops（每秒浮点运算次数），算力总规模近5年的年均增速近30%，存力总规模超过1080EB。今年4月工业和信息化部公布了33个2022年国家新型数据中心典型案例名单，为推动算力基础设施高水平建设树立了标杆。 ...

玻璃基板成为新贵 带动业界巨头争相布局

玻璃基板成为新贵 带动业界巨头争相布局 玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。那么，玻璃基板究竟拥有哪些显著优势？它在未来的发展中又将如何发挥重要作用？01为什么需要玻璃基板？基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。因此，近年来出现了超高密度互连接口技术，如CoWoS和Intel的EMIB技术。这些技术使公司能够用快速、高密度的硅片来桥接芯片的关键路径，但成本相当高，而且没有完全解决有机基板的缺点。在这样的背景下，业内公司开始致力于探索有机基板的真正替代者，寻求一种能与大型芯片完美融合的基板材料。尽管这种材料在最高级别的需求上可能无法完全替代CoWoS或EMIB技术，但它却能够提供比现有有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线能力。玻璃基板如何适用于大芯片和先进封装？首先，玻璃的主要成分是二氧化硅，在高温下更稳定。因此，玻璃基板可以更有效地处理更高的温度，同时有效管理高性能芯片的散热。这使得芯片具有卓越的热稳定性和机械稳定性。其次，玻璃基板可实现更高的互连密度，这对于下一代封装中的电力传输和信号路由至关重要，这将显著增强芯片封装内晶体管的连接性。典型的例子：英特尔将生产面向数据中心的系统级封装（SiP），具有数十个小瓦片（tile），功耗可能高达数千瓦。此类SiP需要小芯片之间非常密集的互连，同时确保整个封装在生产过程中或使用过程中不会因热量而弯曲。玻璃基板便是当下的最优解。最后，玻璃更容易变得平坦，这使得封装和光刻变得更容易，这对于下一代SiP来说非常重要。据悉，同样面积下，玻璃基板的开孔数量要比在有机材料上多得多，并且玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让芯片之间的互连密度提升10倍。英特尔消息人士称，玻璃基板可将图案畸变减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度，从而确保半导体制造更加精密和准确。英特尔预计玻璃基板能够实现容纳多片硅的超大型24×24cm SiP，凭借单一封装纳入更多晶体管，从而实现更强大的算力。02业界巨头争相布局不只是英特尔，在当今半导体领域的激烈竞争中，玻璃基板作为半导体行业的一颗璀璨新星，正受到包括三星、LG以及苹果在内的众多科技巨头的青睐。三星组建“军团”加码研发近日，根据韩媒 sedaily 报道，三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。LG Innotek已着手准备今年3月，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 在例行股东大会上表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，Moon Hyuk-soo 表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然，我们正在为此做准备。”AMD开始性能评估测试AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。据悉，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S。业界预测AMD最早于20252026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。苹果积极探索玻璃基板据悉，苹果也正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装 。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。除了芯片制造领域，玻璃基板还有望在智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品的显示屏制造中发挥重要作用。这些产品的更新换代速度不断加快，对高质量玻璃基板的需求也将持续增长。目前来看，台积电在CoWoS领域火力全开，接连获得大厂订单享受红利，因而它并不急于投入巨资押注玻璃基板，仍将继续沿着现有路径升级迭代，以保持领先地位不可撼动。或许等台积电觉得时机成熟，将会大幅加码。03先进封装中，主流的有机基板在SiP及先进封装中最常用到的基板包含三类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率最高的基板。有机基板是在传统印制电路板（PCB）的制造原理和工艺的基础上发展而来的，其尺寸更小、电气结构复杂，其制造难度远高于普通PCB。有机基板主要包含：刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。其中，刚性有机基板以热固性树脂为基材，采用无机填料和玻璃纤维作为增强材料。这种基板通过热压成型工艺制成层压板，然后与铜箔复合制成。刚性有机基板适用于多种封装形式，如WB-BGA（通用芯片封装）、FC-BGA（处理器及南北桥芯片封装）和FC-CSP（智能手机处理器及其它部件封装）等。柔性有机基板以CTE低且平整度高的PI薄膜为介质层，由介质层与铜箔复合制成。这种基板在LED/LCD、触控屏、计算机硬盘、光驱连接及功能组件、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域有广泛应用。除了上述两种基板，还有一些其他类型的有机基板也在先进封装中得到应用，例如ABF树脂、BT树脂和MIS基板等。这些基板材料的选择取决于具体的应用需求、封装形式以及芯片类型等因素。目前中国封装材料和封装基板的国产化率都比较低，先进基板领域仍待突破。中国台湾、日本及韩国地区在全球封装基板市场中份额较高，行业竞争相对稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FCBGA等封装基板。从中国大陆企业布局来看，近年来，越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市场由欣兴电子、揖斐电、三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2023年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。04取代有机基板？根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3... PC版： 手机版：