高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资 印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值 152 亿美元的投资，其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头，从而提振其庞大的制造业，因此提出承担任何已批准项目成本的一半，初始上限为 100 亿美元。技术部长 Ashwini Vaishnaw 周四在新德里对记者表示，印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约 50,000 片晶圆的工厂的计划以及其他项目。 政府还批准了塔塔另外一项耗资超过 30 亿美元的芯片组装厂提案。 该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值 27.5 亿美元的组装工厂。

印度计划在 18 个月内实现本土半导体生产

印度计划在 18 个月内实现本土半导体生产 据一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年底前开始生产该国首批国产微芯片。 印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，美国半导体公司美光科技 (Micron Technology) 正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于 8 月开始建设，该项目耗资 27.5 亿美元，其中包括政府的支持。 来源：

富士康放弃规模为195亿美元的印度芯片工厂计划

富士康放弃规模为195亿美元的印度芯片工厂计划 富士康在一份声明中称，该公司决定不再推进与Vedanta的195亿美元半导体工厂建厂行动。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。Vedanta和印度信息部对此不予置评。 标签: #芯片 #富士康 #印度 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

周五，路透援引三名知情人士消息称，比亚迪已经与印度基建巨头Megha一道，向监管机构提交10亿美元投资计划书，计划组建合资企业，

周五，路透援引三名知情人士消息称，比亚迪已经与印度基建巨头Megha一道，向监管机构提交10亿美元投资计划书，计划组建合资企业，在印度生产电动汽车和电池。 传闻若得到证实，这将为比亚迪在印度的第二座工厂。 路透报道未披露比亚迪建厂的具体细节。但知情人士指，比亚迪的长期计划是在印度生产从掀背车到豪华车的全系车型，未来几年，比亚迪或在印度年产10万辆电动车，不过在早期阶段可能无法完成本地化生产，因此需要进口零部件、在印度组装。 知情人士还称，投资计划也提及了比亚迪和Megha在印度建立充电站、研发和培训中心的内容。 就在昨天下午，印媒才刚刚放出特斯拉在印建厂的传闻。 标签: #印度 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产 当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。 ... PC版： 手机版：