AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300。

AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300。 该产品采用chiplet设计，拥有13个 chiplets，使用 TSMC 5nm 制造，晶体管数量高达 1460 亿个。 该产品拥有24个Zen4 CPU 内核，并融合了CDNA 3 图形引擎，以及共享的统一内存池，包括 Infinity Cache 高速缓存和 8 颗 HBM3 128GB 内存设计。 该产品晶体管数量超越了具有 1000 亿晶体管的 Intel Ponte Vecchio。

AMD MI300X加速GPU买家首秀

AMD MI300X加速GPU买家首秀 他们使用的是八路并行配置，单系统就有八块这样的加速器，从截图里就可以看到八块卡，只不过都处于空闲状态，并未火力全开。早在去年7月，美国能源部旗下的劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNA)就宣布，全新的“El Capitan”(酋长岩)超算已开始安装MI300A加速器，将在2024年满血上线，预计性能超过200亿亿次浮点计算每秒。如今，小客户也拿到了MI300加速器，显然产能已经上来，可以批量供货了，对AMD来说非常关键。AMD此前曾预计，MI300系列加速器将成为公司历史上最快达到1亿美元收入的产品。AMD MI300X集成八个5nm XCD加速计算模块，共计304个计算单元，搭配四个6nm IOD模块，集成256MB无限缓存，还有八颗共192GB HBM3内存，总计1530亿个晶体管。按照官方说法，MI300X的性能可以超过NVIDIA H100 80GB。MI300A是全球首款面向AI、HPC的APU加速器，配置六个XCD模块、228个计算单元，以及三个CCD哦快、24个Zen4 CPU核心，搭配128GB HBM3内存，总计1460亿个晶体管。 ... PC版： 手机版：

AMD 正式发布 MI300 加速器，性能较英伟达 H100 芯片提高 60%

AMD 正式发布 MI300 加速器，性能较英伟达 H100 芯片提高 60% 在美国加州圣何塞举行的 AI 特别活动中，AMD 宣布正式推出其旗舰 AI GPU 加速器 MI300X，并称其性能比英伟达的 H100 芯片提高了 60%。 据 AMD 介绍，新芯片为性能最高的芯片，拥有超过 1500 亿个晶体管。与英伟达 H100 芯片相比，AMD 新芯片的内存为其 2.4 倍，内存带宽为其 1.6 倍，训练性能与 H100 芯片相当，在运行 AI 模型方面则比英伟达快得多。 、

AMD苏姿丰：MI300需求很好但供给受限 今年晚些时候会发新AI芯片

AMD苏姿丰：MI300需求很好但供给受限 今年晚些时候会发新AI芯片 她表示，AMD会在未来几个月分享新一代Instinct AI芯片的更多细节，这些芯片最早将于今年晚些时候推出。年内，AMD还将推出代号“Strix”的新一代移动处理器。苏姿丰强调，AMD的Instinct MI300 AI芯片需求非常旺盛，成为公司有史以来增长最快的产品，不到两个季度就实现超过10亿美元的销售额。另外，AMD今年的优先事项将包括扩大AI芯片产能，PC和数据中心业务预计重回增长，这将推动AMD营收和毛利率在今年强劲增长。MI300供不应求，成AMD有史以来增长最快产品据苏姿丰介绍，目前已有100多家企业和AI客户在积极部署MI300X，这是MI300芯片的GPU专用版本。此外，本季度多家OEM厂商将采用MI300X的系统投入量产，包括戴尔、惠普企业、联想和超微等，微软、Oracle等云服务供应商也在增加采用和部署使用AMD的MI300X人工智能芯片。她表示：我们现在看到的是，现有客户和新客户对MI300做出承诺的可见度更高。这种日益增长的关注使MI300成为AMD有史以来增长最快的产品，在不到两个季度的时间内就实现了超过10亿美元的总销售额。然而，MI300系列供给受到限制，成为销售增长的掣肘。苏姿丰承认，如果供应足够，公司本可以卖出更多MI300产品。不过，她预计供应状况将在今年每个季度都会有所改善。苏姿丰说：我们确实处于供应紧张状态，所以毫无疑问，如果我们有更多供应，对这种产品就有需求，我们将继续在这一年里努力解决这些问题。我对推进情况非常满意。新AI芯片即将登场，AMD加速追赶英伟达尽管苏姿丰对MI300的进展表示满意，但AMD不得不面对这样一个事实：英伟达H200最近开始出货，且基于下一代Blackwell架构的更强大芯片将于今年晚些时候推出。当被问及如何与英伟达竞争时，苏姿丰表示，AMD的策略不只是一款产品，而是一个“多年、多代”的路线图，并透露公司将在“未来几个月”分享新一代Instinct AI芯片的更多细节，这些芯片将最早于今年晚些时候面世。她说：我们对于继续保持非常有竞争力的能力很有信心。老实说，我认为我们的竞争力会越来越强。PC和数据中心业务预计重回增长苏姿丰还说，今年PC业务预计将重回增长，这得益于企业更新周期的开始和AIPC的普及，公司计划通过不断扩张的锐龙系列笔记本电脑和台式机处理器组合来满足这一需求。财报显示，一季度包括个人电脑PC销售的客户端事业部收入为14亿美元，同比增长85%，环比增长6.4%，去年同期PC芯片销量暴跌。苏姿丰说：基于我们的锐龙Pro产品组合的性能和效率优势，以及来自OEM合作伙伴的更多采用AMD的商用PC系列，我们有清晰的机会获得更多商用PC市场份额。AMD预计，在今年晚些时候推出代号“Strix”的新一代移动处理器系列后，公司的锐龙产品线将获得更大提振。CEO信心满满，投资者并不买账与一年前相比，AMD盈利状况有了很大改善。一季度，AMD总收入为55亿美元，尽管环比下降11.3%，但相比去年同期增长了2.2%，当时AMD营收因PC芯片以及数据中心芯片销售疲软而遭受重挫。在财报电话会议上，苏姿丰表示，公司在PC和数据中心领域的良好表现为其未来发展奠定了基础，今年营收和毛利率将实现强劲增长。AMD上一次年收入实现增长还是在2021年。我们2024年的优先事项非常明确：通过提高Instinct GPU产能和利用我们的Epyc处理器扩大市场份额来加速数据中心业务增长，推出下一代Zen 5 PC和服务器处理器以延续我们在性能方面的领先地位，并推出区别化的自适应计算解决方案组合。业绩指引方面，AMD预计今年二季度营收约为57亿美元，上下浮动3亿美元，区间中点等于同比增长约6%、环比增约4%，持平市场预期的57.2亿美元，非GAAP的毛利率将进一步增至53%。然而，AMD对AI加速器芯片的年销量预期上调后仅为40亿美元，远逊竞争对手英伟达，盘后股价跌幅一度加深至9%。 ... PC版： 手机版：

AMD MI300X 正式出货交付客户

AMD MI300X 正式出货交付客户 根据 AMD 官方性能测试，MI300X 的表现优于市面上已有的 Nvidia H100 80GB，甚至有可能对即将上市的 H200 141GB 构成威胁。目前，Meta 、微软等巨头客户已采购了大量 AMD Instinct MI300 系列产品，LaminiAI 则是首家公开使用 MI300X 的公司。

AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片

AMD与三星将联手开发先进的3纳米芯片 相比之下，三星为客户提供了使用更新的全周栅极（GAAFET）晶体管的能力，这种晶体管可以让芯片设计人员改善产品内部的电力流动，但也有一些缺点。据《韩国经济日报》报道，三星和 AMD 预计将深化合作，利用 3 纳米工艺技术生产下一代芯片。目前，由于只有苹果公司的 Mac 系列使用台湾台积电生产的芯片，因此大多数个人电脑都无法使用这种技术生产的芯片。三星的 3 纳米与台积电的 3 纳米不同，因为它使用的是栅极环绕（GAAFET）晶体管。GAAFET 是一种升级版晶体管设计，优于 FinFET，它允许设计人员改进电流量，因为改进后晶体管的沟道可以完全被栅极环绕。GAAFET 晶体管使用纳米线或纳米片导电。这些都需要对导线或薄片进行权衡。虽然导线提高了效率，但其较小的面积限制了它们在某些产品（如应用处理器）中的应用。另一方面，纳米片允许更多电流流过，但传导效率却有所降低。三星代工厂的图表显示了晶体管从 FinFET 到 GAAFET 再到 MBCFET 的演变过程。 图片：三星电子报道援引 AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）最近在比利时举行的一次会议上分享的 GAAFET 晶体管优于 FinFET 晶体管的观点，证明两家公司有意深化合作关系。据《韩国经济日报》报道，苏姿丰介绍了她的公司采用全方位栅极技术批量生产 AMD 下一代产品的计划。由于三星是世界上唯一一家生产 3 纳米 GAAFET 产品的公司，分析家们认为，苏的评论是这家韩国公司生产 AMD 新芯片的线索，他还认为 3 纳米 GAAFET 在性能和效率方面都优于以前的技术。合同半导体制造行业目前的态势是三星和英特尔与台积电对峙。台积电在市场上占据主导地位，而它的两个大型竞争对手正忙于采用新技术，以确保在实力雄厚的竞争对手面前取得优势。英特尔正在研究名为高 NA EUV 的先进芯片制造设备，看能否降低制造成本和复杂性。另一方面，三星不仅比台积电更早开始生产 3 纳米产品，还在其产品路线图中更早引入先进的 GAAFET 晶体管，试图从台湾公司手中夺走 3 纳米产品的市场份额。另一方面，台积电多年来一直强调可以使用传统的 EUV 机器制造芯片，并宣布将在其 2 纳米工艺中改用纳米片晶体管。栅极周围晶体管也是更小特征尺寸的结果，因为这些晶体管越小，制造商在制造 FinFET 时就越困难。 ... PC版： 手机版：