马来西亚政府瞄准前端半导体制造业

马来西亚政府瞄准前端半导体制造业 在2023 年夏季的一次新闻发布会上，英特尔的新一代 Battlemage GPU 被曝光当时，HardwareLuxx 报道称，英特尔马来西亚公司的故障实验室里有一个 "BMG G10 "芯片。去年 10 月，美光公司庆祝成立45 周年，在槟城峇都卡湾开设了新的尖端组装和测试工厂。这两家公司以及其他一些公司几十年前就已扎根马来西亚，但未来的投资将推动该国半导体产业的发展。英特尔将斥资 70 亿美元在马来西亚新建芯片组装和测试设施。2023 年，马来西亚外国投资的总体总额为 128 亿美元，超过了 2013 年至 2020 年七年的总和。马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）非常希望看到制造业向更高价值的层次发展英国《金融时报》网站 2 月份的采访显示，这是他政府的一个 "关键目标"。马来西亚贸易部长扎弗鲁尔-阿齐兹（Zafrul Aziz）在接受英国《金融时报》采访时表示，建立前端半导体制造工厂将受到最热烈的欢迎："我很乐观，我们将吸引不止一家工厂。只要有一家，就能掀起一股浪潮。从历史上看，马来西亚的设施都是为处理半导体供应链的后端而建立的，如包装、组装和测试组件。公司领导层认为这些活动的价值较低，因为其复杂性较低。另一方面，对马来西亚工厂的某些外国投资来自中国公司中国拥有的工厂越来越多，这可能会使问题复杂化。《金融时报》的文章介绍了未来可能出现的情况，即美国政府介入......如果他们惊慌到一定程度的话。 ... PC版： 手机版：

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国

日本近期半导体制造设备出口5成面向中国 据日经新闻12日报道，中国对日本半导体制造设备的需求正在增加。日本的半导体制造设备出口额中，截至1~3月对中国出口的占比连续3个季度超过5成。有分析认为由于中美经济脱钩，中国产生了替换生产线的特需，以通用产品为中心的洽购增加。 通过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月~3月50%出口至中国。自2023年7~9月以来，连续3个季度占比超过50%。从实际金额来看，2024年1~3月相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。

ℹ日本半导体制造商制作出熊本熊半导体晶圆送给熊本县政府#

ℹ日本半导体制造商制作出熊本熊半导体晶圆送给熊本县政府# 近年来日本熊本县积极吸引半导体相关投资，例如台积电计划在熊本县建厂。因此日本半导体制造商 DISCO 在 12 月 13 日东京举办的半导...