英特尔包圆 ASML 初始产能，获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机

英特尔包圆 ASML 初始产能，获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机 TheElec 表示，ASML 截至明年上半年绝大部分高数值孔径 EUV 设备的订单已经由英特尔承包，包括今年计划生产的五套设备将全部运给这家美国芯片制造商。 2023-12-22 2024-04-18

佳能希望用更便宜的5纳米纳米压印光刻机挑战ASML

佳能希望用更便宜的5纳米纳米压印光刻机挑战ASML "我们希望在今年或明年......趁着市场热度开始出货。"佳能负责纳米压印光刻技术开发的工业部门负责人竹西宏明（Hiroaki Takeishi）说："这是一项非常独特的技术，它将使尖端芯片的生产变得简单而低成本。纳米压印光刻机的半导体节点宽度为 5 纳米，目标是最终达到 2 纳米。"Takeishi 说，这项技术主要解决了以前的缺陷率问题，但成功与否将取决于能否说服客户将其集成到现有的制造工厂是值得的。有人怀疑佳能是否有能力扰乱由 ASML 昂贵但复杂的极紫外（EUV）光刻工具引领的市场。然而，如果纳米压印能以更低的成本将产量提高到近 90%，它就能开辟出一片天地，尤其是在极紫外光供应难以满足激增的需求的情况下。据称，佳能的纳米压印设备成本仅为 ASML 设备的 40%，而运行功耗却降低了 90%。佳能最初专注于用此技术生产 3D NAND 存储器芯片，而不是复杂的处理器，因此同样需要应对限制对华销售的出口管制。Takeishi 表示，佳能将 "谨慎关注"制裁风险，但由于可选方案不多。佳能的纳米压印技术经过 15 年多的研发，如果能成功实现商业化应用，将能改变竞争格局，使新的竞争者能够以更低的成本生产领先的半导体产品。但是，新机器的缺陷率、集成挑战和地缘政治阻力能否让佳能在与芯片制造巨头的竞争中脱颖而出，还有待观察。 ... PC版： 手机版：

英特尔率先组装ASML新一代光刻机 “不想再犯过去的错误”

英特尔率先组装ASML新一代光刻机 “不想再犯过去的错误” 在与记者的交流中，英特尔光刻主管马克·菲利普斯（Mark Phillips）表达了对其决策的坚定信心：“我们在决定购买这些设备时就已经认可了它们的价格。如果我们不认为这些设备物有所值，我们根本不会采购。”阿斯麦是欧洲最大的科技公司，在光刻机市场占据主导地位。光刻机是一种利用光束帮助制造芯片电路的设备。光刻技术是芯片制造商用以提升芯片性能的核心技术之一，它决定了芯片上晶体管的最小宽度晶体管宽度越小，芯片的处理速度通常越快，能效也越高。新一代高数值孔径（High NA）光刻工具预计能大幅减小晶体管的宽度，达到原来的三分之一。然而，芯片制造商必须在这种显著的成本提升和技术优势之间进行权衡，并考虑现有技术的可靠性是否已足够满足需求。英特尔的错误英特尔决心率先采用高数值孔径极紫外光刻机并非偶然。英特尔虽曾参与开发极紫外光刻技术，但在开始使用阿斯麦首款极紫外光刻机上却晚于其竞争对手台积电。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）承认，这是一个严重的失误。与此同时，英特尔专注于所谓的“多重曝光”技术的开发，其本质是使用分辨率较低的光刻机对晶圆进行多次光刻，以达到与高端机器相同的效果。菲利普斯表示：“那就是我们开始遇到麻烦的时候。”尽管传统的DUV光刻机成本较低，但复杂的“多重曝光”操作耗时且降低了芯片的良品率，这减缓了英特尔的业务发展。英特尔目前已经在制造最关键的芯片部件时使用了第一代极紫外光刻机，菲利普斯预计，转用高数值孔径极紫外光刻机将会更加顺利。他说：“现在我们已经有了期待已久的新一代极紫外光刻机，我们不想再犯过去的错误。”菲利普斯还表示，位于俄勒冈州希尔斯伯勒园区的这台新机器预计将在今年晚些时候全面投入使用。英特尔计划在2025年使用这台巨大的机器开发14A代芯片，并预计在2026年开始初步生产，到2027年实现全面商业化生产。阿斯麦在本周公布的最新财报中表示，已开始向一位客户发运第二套高数值孔径极紫外光刻机。这位客户可能是台积电或三星。由于这些大型设备的运输和安装可能需要长达六个月的时间，因此英特尔此举已经占据了先机。（辰辰） ... PC版： 手机版：