亚马逊叫停英伟达芯片订单以等待新产品

亚马逊叫停英伟达芯片订单以等待新产品 亚马逊的云计算部门叫停了英伟达最先进的“超级芯片”的订单，以等待更强大的新型号芯片。英伟达在今年3月公布新一代处理器架构 Blackwell，距离上一代产品 Hopper 开始向客户发货仅一年。云计算提供商 AWS 表示已将之前下的 Grace Hopper 超级芯片订单“完全转换为”新一代产品 Grace Blackwell 的订单。Grace Hopper 是去年8月推出的。该公司表示，鉴于“Grace Hopper 与 Grace Blackwell 之间的间隔很短”，此举“合乎逻辑”。

亚马逊AWS称其尚未停止任何英伟达芯片订单

亚马逊AWS称其尚未停止任何英伟达芯片订单 AWS发言人在声明中表示：“需要明确的是，AWS并没有停止英伟达的任何订单。在与英伟达的密切合作中，我们共同决定将 Project Ceiba从Hopper转移到Blackwell GPU，这实现了性能的飞跃。”投资者对于英伟达在两个产品周期之间可能出现的需求下滑感到担忧。不过，黄仁勋曾经透露过Blackwell处理器在训练大型语言模型方面的能力将提高一倍。至于 Grace Hopper 芯片，它于今年8月正式推出，并被AWS证实存在。虽然英伟达拒绝在周三发布季度财报前发表评论，但在周三的交易中，英伟达股价上涨了0.64%，而亚马逊股价下跌了0.21%。相关文章:亚马逊暂停订购英伟达Hopper芯片 投资者担心需求中断 ... PC版： 手机版：

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单 2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。 ... PC版： 手机版：

百度向华为下达 AI 芯片订单，不再向英伟达订购

百度向华为下达 AI 芯片订单，不再向英伟达订购 路透社星期二（11月7日）引述一位知情人士报道，在美国 10 月宣布收紧对华芯片和芯片工具出口新规定前，百度已在 8 月向华为下订单。 消息人士称，百度为 200 台服务器订购了 1,600 颗华为公司的升腾 910B 人工智能芯片，总值约 4.5亿人民币，华为将在今年年底前交付所有芯片。截至 10 月，华为已交付了超过 60% 的订单或 1000 颗芯片给百度。 尽管与中国顶级科技公司过去从芯片巨头英伟达订购的芯片量相比，这一订单规模很小，但消息人士称，百度此举意义重大，因为这表明一些公司可能会放弃英伟达。 消息人士称，尽管华为升腾芯片在性能方面仍被认为远远不如英伟达的芯片，但却是中国最先进的国产芯片。