韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术

韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术 Hana Micron是韩国顶尖的后端工艺公司，也是外包半导体组装和测试（OSAT）公司。该公司目前正在开发一种2.5D封装技术，可水平组装不同类型的人工智能（AI）芯片，如高带宽内存（HBM）。公司CEO Lee Dong-cheol近日表示：“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。”他表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要，如英伟达的H100人工智能加速器。他还指出，台积电已经研发了英伟达H100的2.5D封装技术。三星和SK海力士以及一些后端公司也在开发。其公司也已经生产出原型，不过还需要一些时间才能进入全面商业化阶段。封装下一个战场封装将芯片置于保护盒中，防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已生产的芯片。台积电、三星和英特尔等领先的代工企业正在激烈竞争先进的封装技术。封装技术可以提高半导体性能，而无需通过超精细加工来缩小纳米尺寸，这在技术上具有挑战性，而且需要更多时间。随着ChatGPT等生成式人工智能的发展，对此类技术的需求也在迅速增加，这就需要能够快速处理大量数据的半导体。根据咨询公司Yole Intelligence的预测，全球芯片封装市场（包括2.5D和更先进的3D封装）规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元。Hana Micron的越南业务Hana Micron成立于2001年8月，在韩国、越南和巴西设有生产设施，并在美国、越南和巴西开展海外销售业务。它提供封装服务，处理从芯片封装到模块测试的整个过程。该公司的客户包括三星、SK海力士和恩智浦半导体。该公司目前正在越南大力拓展业务。自2016年在北宁省成立公司进军东南亚市场以来，HanaMicron累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元），目前封装芯片的月产量已达5000万片。该公司计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。存储芯片封装占该公司销售收入的70%，而中央处理器、应用处理器、指纹识别传感器和汽车芯片等系统芯片的封装则占其余部分。Lee Dong-cheol说：“我们的最终目标是将系统芯片的比例提高到50%，因为它们受市场起伏的影响较小。”金融研究公司FnGuide的数据显示，随着过去几年存储市场的放缓，该公司2023年的营业利润预计为663亿韩元，比上一年下降36%。Lee Dong-cheol表示，鉴于电子产品制造商和人工智能设备制造商对先进芯片的需求不断增长，预计2024年的业绩将有所改善。 ... PC版： 手机版：

三星计划在 HBM4 上引入 3D 封装技术

三星计划在 HBM4 上引入 3D 封装技术 现在 HBM 是用2.5D封装，HBM和GPU在同一平面，挨得很近，用硅中介层连接； 3D封装是把HBM直接叠在GPU上，就像 AMD 3D V-Cache 那样。

三星将于2025年推出"SAINT"3D芯片封装服务 为量产HBM4做准备

三星将于2025年推出"SAINT"3D芯片封装服务 为量产HBM4做准备 就三星 3D 封装的细节而言，它是 2.5D 方法的后继者，这一次，这家韩国巨头不再使用硅插层来连接 HBM 和 GPU，而是决定通过将多个芯片堆叠在一起来实现垂直整合。三星计划将其称为SAINT（三星高级互连技术）平台，并将封装分为三种类型：SAINT-S、SAINT-L 和 SAINT-D。它们都处理不同的芯片，如 SRAM、Logic 和 DRAM。与传统的 2.5D 相比，三星的 3D 封装技术具有多项优势。通过垂直堆叠，该公司成功地缩小了芯片之间的距离，从而加快了数据传输的速度。垂直堆叠还能减少碳足迹，这也是广泛采用该技术的另一个好处。韩国媒体称，三星在加利福尼亚州圣何塞举行的"三星代工论坛 2024"上展示了这项技术。这是该公司首次向公众展示这项技术，因为英伟达（NVIDIA）和英伟达（AMD）宣布将推出各自的下一代人工智能硬件。由于 3D 封装将与 HBM4 一起使用，预计三星的服务将与英伟达的 Rubin架构和 AMD 的Instinct MI400 AI 加速器一起亮相。三星还计划到 2027 年发布"一体化异构集成"技术。这项技术将实现统一的人工智能封装，集成商无需处理单独的封装技术。在苹果之后，英特尔在其轻薄设计（如 Lunar Lake CPU）中采用了非常以 SoC 为中心的方法，而 AMD 也在垂直堆叠领域非常活跃，其独特的 HBM、MCD 和 3D V-Cache 堆栈横跨多个芯片，可以广泛满足从消费市场到企业市场的各种客户需求。 ... PC版： 手机版：

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片 黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了更快的处理速度。黄仁勋表示：“HBM是一个技术奇迹。”他补充说，HBM还可以提高能效，并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍，将帮助世界保持可持续发展。SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单，但SK海力士高管透露，新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的Blackwell GPU。三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E 12H，这是业界首款12层堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始量产该芯片。 ... PC版： 手机版：

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单 路透社的消息来源称，三星购买的设备将帮助其提高芯片产量，而这往往被证明是三星在全球半导体行业应用处理器领域的致命弱点。在人工智能竞赛初期，即使英伟达公司的股价屡创新高，半导体分析师们也在怀疑该行业是否有足够的芯片封装能力来满足对该公司为人工智能工作负载提供动力的 GPU 的旺盛需求。这些制约因素似乎也改变了存储芯片行业的发展趋势，今天的报道援引五位消息人士的话说，三星公司急于在产量方面赶上竞争对手。据该刊物援引分析师的话说，三星的 HBM3 芯片生产良品率仅为 10%至 20%，而其韩国竞争对手 SK Hynix 则高达 70%。良品率是芯片制造的关键部分，因为它决定了硅晶圆中可用芯片的数量。消息人士认为，良品率低是三星在赢得英伟达 HBM3 订单方面落后于其他内存厂商的关键原因。据称，为了弥补这一不足，三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料，用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。三星依靠自己的技术进行 HBM3 封装，并一直抵制向称为 MR-MUF（大规模回流模塑填充）的新技术转移的尝试。SK hynix 的 HBM 技术堆叠路线图该设备用于半导体制造的后一道工序，即封装。芯片制造包括在硅片上印刷电路，然后对最终产品进行封装，使其适合在计算机中使用。SK Hynix 和 Micron 向英伟达出售的 HBM3 芯片与 GPU 协同工作，是任何人工智能系统不可或缺的。潜在的人工智能需求和现有的行业投资催化了今年和 2023 年的半导体行业股票，尽管该行业的消费端受到严重过剩的困扰。冠状病毒大流行后的供需错配导致英伟达（NVIDIA）和 AMD 等公司订单过多，随着市场降温，过剩的库存意味着台湾半导体制造公司（TSMC）等芯片制造商的收入大幅减少。不过，台积电的股价今年迄今仍然上涨了 42%。在最近一次财报电话会议后，台积电管理层强调，台积电在满足任何人工智能厂商的需求方面都处于有利地位。自 2023 年 6 月以来，在韩国股票市场交易的三星股价下跌了 7%。英特尔 2023 年的年收入将达到 487 亿美元，超过三星的 399 亿美元，芯片市场的动荡也撼动了全球半导体行业的排名。这使得英特尔成为全球收入最高的半导体公司如果英伟达首席执行官黄仁勋所设想的万亿美元人工智能数据中心市场得以实现，英伟达的这一桂冠可能会受到挑战。 ... PC版： 手机版：

英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片

英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片 英伟达首席执行官黄仁勋在香港科技大学一场活动间隙向彭博电视表示，英伟达正在尽快对三星的人工智能内存芯片进行认证。英伟达正在考虑三星的 8 层和 12 层 HBM3E 产品。今年10月下旬，三星暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展。但黄仁勋在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上提到了一些主要合作伙伴时，并未提及三星。 彭博社-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews