美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业 知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片 要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。 彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（Applied Materials）和半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。 知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。 美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。 不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构Tech Insights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。 美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。 但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（Peter Wennink）也认同这一说法。 温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。 2024年3月8日 11:18 AM

华为新手机使用最新版中国国产芯片

华为新手机使用最新版中国国产芯片 独立分析显示，华为新款智能手机搭载了该公司去年发布的一款中国制造的先进处理器，凸显了这家中国公司持续生产这款先进芯片芯片的能力。咨询公司 TechInsights 对华为新款 Pura 70 系列手机进行拆解后发现，该手机使用麒麟 9010 处理器，这是中芯国际去年八月为华为 Mate 60 Pro 手机打造的麒麟 9000 芯片的更新版本。TechInsights 称，他们高度相信 Pura 手机使用了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟 9010 芯片，该工艺是普通七纳米制程的增强版。 ，

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术

华为芯片突破使用了两家美国设备供应商的技术 据知情人士透露，华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际去年是依靠美国技术在中国生产的先进芯片。知情人士称，上海中芯国际使用美国应用材料公司和和半导体生产设备制造商泛林集团的设备，于2023年为华为生产先进的7纳米芯片。由于细节未公开，该人士要求匿名。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得的这些设备。

中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产

中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产 中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。 、

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁 华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商已经开发出了一款先进的7纳米处理器，为其最新的智能手机提供动力，这表明北京方面在全国范围内规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。 根据TechInsights 为彭博新闻社进行的手机拆解，华为 Mate 60 Pro 搭载了由中芯国际在中国制造的新型麒麟 9000s 芯片。该研究公司表示，该处理器是首款采用中芯国际最先进的 7 纳米技术的处理器，表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。 中芯国际和华为的进展仍有很多未知数，包括他们是否能够批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。 但 Mate 60 芯片引发了人们对美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性的质疑，担心这些技术可能被用来增强中国的军事能力。 美国政府去年实施出口管制，试图划定界限，阻止中国获得 14 纳米芯片，即落后最先进技术约八年的芯片。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产有限数量的芯片，比尖端技术落后五年，正在一步步接近其在半导体关键领域自给自足的目标。