华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁

华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁 华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商已经开发出了一款先进的7纳米处理器，为其最新的智能手机提供动力，这表明北京方面在全国范围内规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。 根据TechInsights 为彭博新闻社进行的手机拆解，华为 Mate 60 Pro 搭载了由中芯国际在中国制造的新型麒麟 9000s 芯片。该研究公司表示，该处理器是首款采用中芯国际最先进的 7 纳米技术的处理器，表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。 中芯国际和华为的进展仍有很多未知数，包括他们是否能够批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。 但 Mate 60 芯片引发了人们对美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性的质疑，担心这些技术可能被用来增强中国的军事能力。 美国政府去年实施出口管制，试图划定界限，阻止中国获得 14 纳米芯片，即落后最先进技术约八年的芯片。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产有限数量的芯片，比尖端技术落后五年，正在一步步接近其在半导体关键领域自给自足的目标。

美国制裁帮助中国提升其芯片制造行业

美国制裁帮助中国提升其芯片制造行业 在美国对从华为技术有限公司到海康威视的本地冠军企业实施制裁后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都快。 根据彭博社汇编的数据，在过去四个季度中，世界上增长最快的20家芯片行业公司中，平均有19家来自世界第2大经济体。相比之下，去年同一时期只有8家。这些位于中国的设计软件、处理器和对芯片制造至关重要的设备供应商的收入增长速度是全球领先的台湾半导体制造有限公司或ASML Holding NV的数倍。

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁 美国 半导体行业协会（SIA）表示：华为 去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。 若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。 目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括 英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML 等。 （，）

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司 彭博社星期三（3月20日）引述知情人士的话报道，美国拜登政府正在考虑将多家与华为技术有限公司有关联的中国半导体公司列入黑名单。 可能被列入黑名单的公司包括晶片（又称芯片）制造商芯恩（青岛）集成电路有限公司、深圳市升维旭技术有限公司（SwaySure）和深圳鹏生科技有限公司。 报道称，美国官员也在考虑是否制裁存储晶片制造商长鑫存储技术有限公司。 2024年3月20日 2:17 PM

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚 路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。 据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。