消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单 2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。 ... PC版： 手机版：

韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术

韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术 Hana Micron是韩国顶尖的后端工艺公司，也是外包半导体组装和测试（OSAT）公司。该公司目前正在开发一种2.5D封装技术，可水平组装不同类型的人工智能（AI）芯片，如高带宽内存（HBM）。公司CEO Lee Dong-cheol近日表示：“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。”他表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要，如英伟达的H100人工智能加速器。他还指出，台积电已经研发了英伟达H100的2.5D封装技术。三星和SK海力士以及一些后端公司也在开发。其公司也已经生产出原型，不过还需要一些时间才能进入全面商业化阶段。封装下一个战场封装将芯片置于保护盒中，防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已生产的芯片。台积电、三星和英特尔等领先的代工企业正在激烈竞争先进的封装技术。封装技术可以提高半导体性能，而无需通过超精细加工来缩小纳米尺寸，这在技术上具有挑战性，而且需要更多时间。随着ChatGPT等生成式人工智能的发展，对此类技术的需求也在迅速增加，这就需要能够快速处理大量数据的半导体。根据咨询公司Yole Intelligence的预测，全球芯片封装市场（包括2.5D和更先进的3D封装）规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元。Hana Micron的越南业务Hana Micron成立于2001年8月，在韩国、越南和巴西设有生产设施，并在美国、越南和巴西开展海外销售业务。它提供封装服务，处理从芯片封装到模块测试的整个过程。该公司的客户包括三星、SK海力士和恩智浦半导体。该公司目前正在越南大力拓展业务。自2016年在北宁省成立公司进军东南亚市场以来，HanaMicron累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元），目前封装芯片的月产量已达5000万片。该公司计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。存储芯片封装占该公司销售收入的70%，而中央处理器、应用处理器、指纹识别传感器和汽车芯片等系统芯片的封装则占其余部分。Lee Dong-cheol说：“我们的最终目标是将系统芯片的比例提高到50%，因为它们受市场起伏的影响较小。”金融研究公司FnGuide的数据显示，随着过去几年存储市场的放缓，该公司2023年的营业利润预计为663亿韩元，比上一年下降36%。Lee Dong-cheol表示，鉴于电子产品制造商和人工智能设备制造商对先进芯片的需求不断增长，预计2024年的业绩将有所改善。 ... PC版： 手机版：