不得不感叹一下，字节的Coze太牛x了，不但可以无限量白嫖GPT4-8K，还能把制作好的Bot封装成一个Discord Bot发

不得不感叹一下，字节的Coze太牛x了，不但可以无限量白嫖GPT4-8K，还能把制作好的Bot封装成一个DiscordBot发布，直接加入Discord频道里面随时召唤，这样也算间接解决了它目前没有移动端App的短板。我已经把自己做的俩Bot：PhilosophizeThis！（哲学伴读书童）和Babel（全网最强英译中翻译）都植入了我们的Discord群，如果你感兴趣可以直接去群里使用。数字游民部落Discord群邀请链接：https://jarodise.com/discord使用方法：入群后，在群里任意文字聊天频道，或者直接在私信中@Coze，选中你想要的使用那一个Bot，发信息与它进行对话即可。另外，如果你也想尝试把自己创建的CozeBot封装发布成为一个DiscordBot，可以参考下面链接这篇Coze的官方文档：https://www.coze.com/docs/discord.html目前唯一的疑问是，Coze这场慷慨的GPT4白嫖派对还能持续多久？

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三星将于2025年推出"SAINT"3D芯片封装服务为量产HBM4做准备就三星3D封装的细节而言，它是2.5D方法的后继者，这一次，这家韩国巨头不再使用硅插层来连接HBM和GPU，而是决定通过将多个芯片堆叠在一起来实现垂直整合。三星计划将其称为SAINT（三星高级互连技术）平台，并将封装分为三种类型：SAINT-S、SAINT-L和SAINT-D。它们都处理不同的芯片，如SRAM、Logic和DRAM。与传统的2.5D相比，三星的3D封装技术具有多项优势。通过垂直堆叠，该公司成功地缩小了芯片之间的距离，从而加快了数据传输的速度。垂直堆叠还能减少碳足迹，这也是广泛采用该技术的另一个好处。韩国媒体称，三星在加利福尼亚州圣何塞举行的"三星代工论坛2024"上展示了这项技术。这是该公司首次向公众展示这项技术，因为英伟达（NVIDIA）和英伟达（AMD）宣布将推出各自的下一代人工智能硬件。由于3D封装将与HBM4一起使用，预计三星的服务将与英伟达的Rubin架构和AMD的InstinctMI400AI加速器一起亮相。三星还计划到2027年发布"一体化异构集成"技术。这项技术将实现统一的人工智能封装，集成商无需处理单独的封装技术。在苹果之后，英特尔在其轻薄设计（如LunarLakeCPU）中采用了非常以SoC为中心的方法，而AMD也在垂直堆叠领域非常活跃，其独特的HBM、MCD和3DV-Cache堆栈横跨多个芯片，可以广泛满足从消费市场到企业市场的各种客户需求。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435227.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435227.htm

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