帮云服务榨出更多运算资源，英特尔推出首款ASIC架构IPU

帮云服务榨出更多运算资源，英特尔推出首款ASIC架构IPUhttps://www.ithome.com.tw/review/157336https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/details/network-io/ipu/e2000-asic.html除了GoogleCloud陆续释出采用IntelIPUE2000的消息，英特尔在2023年9月举行的Innovation年度用户大会期间，也悄悄揭露这款产品的最新效能表现与发展动向。

英特尔将于明年推出数据中心芯片Sierra Forest

英特尔将于明年推出数据中心芯片SierraForest外媒还报道称，除了SierraForest外，英特尔还将于2024年推出下一代至强处理器GraniteRapids。外媒称，英特尔过去曾称赞其第四代至强CPU在人工智能工作负载中的表现，并期待即将到来的第六代至强CPU会有更好的表现。最新的至强芯片将有助于加强英特尔在人工智能（AI）领域的地位。今年7月份，外媒报道称，英特尔将提高当前CPU价格，以便为半导体开发和全公司重组筹集资金。根据通知函提供的信息，英特尔已经通知零售商，此次涨价将适用于所有库存或在售的CPU，包括AlderLake、RaptorLake和即将推出的RaptorLakeRefreshCPU。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380231.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380231.htm

【英特尔和谷歌云推出共同开发的芯片】

【英特尔和谷歌云推出共同开发的芯片】10月12日消息，英特尔(INTC.O)和谷歌(GOOG.O、GOOGL.O)共同设计了一款名为E2000的新型定制基础设施处理器（IPU）芯片，以减少数据中心主CPU的负荷，并更有效安全地处理数据密集型云工作负载。E2000IPU将用于部署在公有云中的谷歌的新C3虚拟内存系统(VMs)。虚拟机将使用英特尔的第4代XeonScalable处理器来运行工作负载，而高速数据包处理将由E2000芯片处理。英特尔高级副总裁NickMcKeown称，英特尔和谷歌的合作使客户能够用上更安全、更灵活和更性能的基础设施。

英特尔 详解 PowerVia 芯片背部供电技术：将用于18Å /20Å 工艺

英特尔详解PowerVia芯片背部供电技术：将用于18Å/20Å工艺https://laoyaoba.com/n/864595以前在靠近硅基底的部分造晶体管，然后往上叠好几层电路，信号与供电线路都在晶体管同一侧；现在Intel要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。做成夹心饼干。优点是供电线路不需要再穿过15~20层线路，线阻随之下降，功耗更低；减少供电线路对信号线路对干扰；金属层密度可以放宽，大幅度降低工艺的复杂性，有助于提高晶体管密度。缺点是原本的硅基底被移除，晶圆刚性会明显减弱；晶体管夹在两层线路中间，芯片调试难度大增，散热也比以前更困难；制造过程中增加了很多步骤，会使得成本提高。