英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈据澎湃新闻，12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。英特尔表示，其将继续推进摩尔定律的研究进展，包括背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并在同一块300毫米晶圆上（而非封装）中实现硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。

AMD苏姿丰：摩尔定律未死 但推进已放慢

AMD苏姿丰：摩尔定律未死但推进已放慢苏姿丰在接受巴伦周刊（Barron's）采访时表示，她不认为摩尔定律已死，她认为摩尔定律已放慢，必须以不同行动延续，获得摩尔定律的能效和能源效益。至于“摩尔定律放慢”是否部分是因为晶圆价格的关系，苏姿丰表示，晶体管成本、以及从密度与整体耗能降低获得的改善程度，每一代都在降低，但AMD仍不断前进，正在从事许多3纳米制程的工作，也已放眼2纳米制程，AMD将持续运用小芯片（Chiplet）这类架构，试着绕过摩尔定律的一些挑战。摩尔定律是否已经失效，是近年来半导体产业最常被提及的议题。然而2004年90纳米推出之后，历经65纳米、45纳米等制程微缩，至2012年的22纳米为止，仍然符合摩尔定律。但22纳米到2015年进入14纳米，至今再进入10纳米或7纳米，摩尔定律的推进已经明显放慢。去年，英伟达发布了新一代AdaLovelace架构GPU，由于价格调涨引发用户质疑。对此英伟达CEO黄仁勋表示，“摩尔定律已死”，是公司不得不涨价的原因。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358151.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358151.htm

摩尔定律到底死没死？芯片巨头英特尔、英伟达为何各执一词？

摩尔定律到底死没死？芯片巨头英特尔、英伟达为何各执一词？北京时间9月28日消息，作为半导体行业的黄金定律，摩尔定律一直指导着芯片开发。但是，随着芯片工艺的升级速度放缓，这一定律正受到质疑。摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在上世纪60年代提出，主要说的是芯片上的晶体管数量。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321493.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1321493.htm

纳米：一场台积电们的盛大文字游戏

纳米：一场台积电们的盛大文字游戏在上个世纪70年代开始，人们利用栅级的尺寸来命名制程的大小。然而历史证明，“栅级宽度与制程等比例变化”，“制程与晶体管密度等比例变化”，这两个最重要的同步性预测，其实只是上世纪70-90年代的短暂产物。纳米制程节点、而非晶体管密度，在早期能够代表摩尔定律的发展，就隐含了对这种技术平衡性的追求。纳米命名模式与实际制程的分道扬镳，其实本身就标志乌托邦式的摩尔定律开始解体。但纳米节点却扮演了一种“遮羞布”式的角色，人们假装摩尔定律还存在，却事实性地绕过了摩尔定律。https://www.pingwest.com/a/276501#阅读材料

新版摩尔定律来？ChatGPT之父：AI算量18个月翻倍

新版摩尔定律来？ChatGPT之父：AI算量18个月翻倍1965年，时任仙童半导体工程师、后来创立了Intel的戈登·摩尔发文指出，每隔18个月，半导体芯片的晶体管密度就会翻倍，被称为摩尔定律，后续又被时间间隔修正为24个月，也就是两年时间芯片密度翻倍，成本降低一半。至于ChatGPT，它目前使用的是GPT-3大模型，有1750亿参数，已经积累了1亿用户，日活超过1300万，训练阶段总算力消耗约为3640PF-days（即1PetaFLOP/s效率跑3640天），成本预计在500万美元/次。未来会升级到GPT-4模型，有100万亿参数，算力性能需要指数级提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346599.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346599.htm

【OpenAI创始人提出新摩尔定律：宇宙中的智能数量每18个月翻倍】

【OpenAI创始人提出新摩尔定律：宇宙中的智能数量每18个月翻倍】2023年02月27日10点08分2月27日消息，OpenAI联合创始人、现任CEOSamAltma发布推特称，摩尔定律的一个新版本，可能很快就会开始，宇宙中的智能数量每18个月翻倍。据悉，摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。