华擎宣布推出iBOX 1300迷你电脑，搭载13代酷睿的无风扇小主机

华擎宣布推出iBOX1300迷你电脑，搭载13代酷睿的无风扇小主机https://www.expreview.com/87726.htmlhttps://www.asrockind.com/zh-cn/fanless-embedded-box-pc新的iBOX1300系列共有六个型号，三款处理器，每款又分为DDR5和DDR4两个版本。这三款处理器均是28W的，后缀为UE的处理器，意为高能效的嵌入式处理器前面板有多达4个USBType-A，1个USB4/雷电4和USB3.2Gen2Type-C；后部则有HDMI2.0、DP1.4a各一个，还有双2.5G网口和RS-232串口====糊====双网口！

AMD 演示数据中心 APU MI300

AMD演示数据中心APUMI300在CES2023上，AMD演示了一个庞然大物：专为数据中心设计的APUMI300。AMD此前的APU产品主要是针对消费级，如笔记本电脑和游戏机。MI300是第一款数据中心/HPC级APU产品，有1460亿个晶体管，是AMD至今构建的最大最复杂芯片——相比下英特尔XeonMaxGPU有1000亿晶体管，英伟达GH100GPU有800亿晶体管。MI300包含了24个Zen4CPU核心，未披露数量的CDNA3架构CU，以及128GBHBM3内存。MI300在4个6纳米小芯片（chiplets）之上堆了9个5纳米小芯片。相比MI250X，MI300的AI训练性能是其8倍以上，产品将在今年下半年上市。来源，来自：雷锋频道：@kejiqu群组：@kejiquchat投稿：@kejiqubot

AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布 比H200快1.3倍

AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布比H200快1.3倍芯片年更，与领头羊英伟达一较高下自去年以来，英伟达向投资者明确表示，计划将发布周期缩短为每年一次，现在AMD也紧随其后，开始芯片年更。首席执行官苏姿丰（LisaSu）表示“每年都有这样的节奏，是因为市场需要更新的产品和能力......我们每年都会有下一个大事件，这样我们就始终拥有最具竞争力的产品组合。”她详细介绍了该公司未来两年开发人工智能芯片的计划，以挑战行业领导者英伟达。最新的MI325X加速器将于2024年第四季度上市。即将推出的名为MI350的芯片系列，预计将于2025年上市，并将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理方面的性能预计将提高35倍。2026年，MI400系列将会被推出，该系列将基于名为“Next”的架构。如此这般，AMD和英伟达“你方唱罢我登场”，两者之间的较量充满了刀光剑影。开发生成式人工智能程序的竞赛催生了人工智能数据中心的发展，而支撑数据中心的就是这些先进芯片。AMD一直是英伟达的竞争者，后者目前主导着利润丰厚的人工智能半导体市场，占据了约80%的份额。现在，为了追赶英伟达，AMD更加孤注一掷，“人工智能显然是我们公司的头等大事，我们确实利用了公司内部所有的开发能力来实现这一点。”先不管芯片表现如何，AMD此举也是为了吸引投资者的关注。在华尔街“铲子”交易中投入了数十亿美元的投资者一直在寻求芯片公司的长期更新，因为他们要评估生成式AI蓬勃发展的持久性，而这一趋势迄今为止还没有放缓的迹象。自2023年初以来，AMD股价已上涨一倍多。与同期英伟达股价七倍多的涨幅相比，这一涨幅仍然相形见绌。苏姿丰在4月份表示，AMD预计2024年AI芯片销售额约为40亿美元，比之前的估计增加了5亿美元。在Computex活动上，AMD还表示其最新一代中央处理器单元（CPU）可能会在2024年下半年上市。虽然企业一般会优先考虑在数据中心中使用人工智能芯片，但AMD的部分CPU也会与GPU结合使用，不过两者的比例更倾向于GPU。AMD详细介绍了其新型神经处理单元（NPU）的架构，专门用于处理AIPC中的设备端AI任务。随着个人电脑市场走出长达数年的低谷，芯片制造商们一直寄希望于人工智能功能的增强来推动个人电脑市场的增长。惠普和联想等个人电脑供应商将发布包含AMDAIPC芯片的设备。AMD还放出话来，他们的处理器已经超过了微软对Copilot+PC的硬件要求。3nmEPYCTurin，AI负载超越英特尔苏姿丰在Computex2024的主题演讲中宣布，备受期待的第五代EPYCTurin处理器，具有192个核心和384个线程，在人工智能工作中比英特尔Xeon快5.4倍，将于2024年下半年推出。这个3nm芯片标志着AMDZen5架构首次应用于数据中心芯片，AMD声称它们在关键AI工作负载上的性能比英特尔当前一代的Xeon芯片快5.4倍。Turin据说有两个版本：一个使用标准的Zen5核心，另一个使用一种称为Zen5c的密度优化核心。苏姿丰还宣布，AMD现在已经占据了数据中心市场的33%。新的Zen5c芯片将配备多达192个核心和384个线程，采用3nm工艺节点制造，然后与塞入单个插槽的6nmI/ODie（IOD）配对。整个芯片由17个小单元组成。最高核心数型号采用AMD的Zen5c架构，该架构使用密度优化的核心，概念上类似于英特尔的e-cores。不过，AMD率先在数据中心的x86芯片中使用这种核心类型。配备标准全性能Zen5核心的型号配备12个采用N4P工艺节点的计算芯片和一个中央6纳米IOD芯片，总共13个小芯片。AMD声称，在LLM（聊天机器人）中，AMD的优势是Xeon的5.4倍，在翻译模型中是Xeon的2.5倍，在摘要工作中是Xeon的3.9倍。AMD还展示了其128核Turin模型在科学NAMD工作负载中的3.1倍优势，并现场演示了Turin每秒生成的token数量比Xeon多4倍。192核Zen5c芯片是AMDEPYCBergamo的后续系列，后者是业界首款具有密度优化核心的x86数据中心处理器（Zen4c）。Bergamo的最高核心为128个。采用Zen5架构的标准Turin型号可扩展到128个核心，每个核心面积减半但功能不变，与当前一代EPYCGenoa（最高96个核心）相比，实现了强劲的代际提升。Zen5cTurin芯片将与英特尔的144核SierraForest芯片和Ampre的192核AmpereOne处理器展开竞争，前者标志着英特尔在其Xeon数据中心阵容中首次采用效率核心（E-cores），后者则标志着Google和微软正在开发或采用定制芯片。与此同时，标准的Zen5EPYC处理器将迎战英特尔即将推出的Xeon6系列。AMD还分享了一些基准测试，以突出它相对于英特尔竞争型号的优势。随着Turin芯片越来越接近市场，我们可以期待更多的细节。RyzenAI300系列“StrixPoint”处理器AMD揭开RyzenAI300系列“StrixPoint”处理器的神秘面纱——50TOPS的AI性能，Zen5c密度核心首次应用于Ryzen9。StrixPointAPU配备了XDNA2AI加速器，AMD表示该加速器能够实现高达50TOPS的性能，领先于最近微软使用的高通骁龙XElite（45TOPS）。作为一款具有强大集成显卡的APU，游戏也是测试的一部分。AMD希望通过其集成Radeon880M和890MGPU来确保游戏领域的领先地位。根据AMD的演示，RyzenAI300系列芯片平均性能比英特尔CoreUltra185H快36%。这里的平均分数取自六款主要游戏的基准测试，包括《赛博朋克2077》、《无主之地3》、《F123》、《刺客信条幻影》、《古墓丽影：暗影》和《孤岛惊魂6》。代号为StrixPoint的全新RyzenAI300系列芯片，采用全新的Zen5CPU微架构，拥有两种核心、升级的RDNA3.5图形引擎，当然还有AMD全新的XDNA2引擎，可在本地运行AI工作负载。AMD的新品牌方案现在将AI直接带入了芯片名称中，这反映了公司对以AI为重点的全新XDNA2神经处理单元（NPU）的强烈关注。XDNA2现在可提供50TOPS的性能，是AMD第三代AI处理器性能的5倍。这一性能水平超越了WindowsPC的所有其他芯片，包括高通公司前景看好的骁龙XElite，并轻松超过了微软对下一代AIPC的40TOPS要求，这是在本地运行Copilot的最低硬件要求。AMD在其他方面也取得了很多进步，针对轻薄型和超轻型笔记本电脑的Zen5处理器已升级到12核，过去只能使用8个CPU核心，而新的RDNA3.5集成图形引擎最多可使用16个计算单元，比上一代的最多12个有所增加。旗舰级RyzenAI9HX370配备了12个核心和24个线程，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.1GHz。不过，从品牌宣传幻灯片中可以看到，该芯片与GPU和NPU核心一起，在单片芯片上配备了4个标准Zen5核心和8个密度优化的Zen5C核心。这标志着更小的Zen4c核心首次出现在最高级别的Ryzen9移动系列中，因为这些核心以前仅限于AMD采用上一代鹰点芯片的最低端Ryzen5和3型号。与标准的Zen5性能核心相比，AMD的Zen5c核心旨在减少处理器芯片上的空间占用，同时为要求不高的任务提供足够的性能，从而节省电能，并在每平方毫米上提供比以前更多的计算能力。虽然这种技术在概念上与英特尔的E-cores类似，但AMD的Zen5c采用了与标准Zen5核心相同的微架构，并通过较小的核心支持相同的功能，而英特尔的设计则采用了不同的架构和功能支持。不过，较小的Zen5c核心工作时钟频率较低，因此峰值性能不如标准核心，但它们也为其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯片面积。HX370芯片还拥有36MB三级缓存、50TOPSXDNA2NPU和新的RDNA3.5Radeon890M图形引擎。该芯片的额定TDP为28W，但其宽泛的cTDP范围意味着这并不能反映其实际运行功耗水平。RyzenAI9365配备10个核心，包括4个标准Zen5核心和6个经过密度优化的Zen5c核心，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.0GHz。该芯片还配备了50TOPSNPU和一个12-CURDNA3.5Radeon88...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433501.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433501.htm

世界最强NPU：AMD锐龙AI 300系列发布 AI PC焕然一新

世界最强NPU：AMD锐龙AI300系列发布AIPC焕然一新2023年底的锐龙8040系列(代号HawkPoint)，NPUAI算力一举提升了60％，达到约16TOPS，整体算力也提升至39TOPS。现在，StrixPoint终于登场了，官方命名为“锐龙AI300系列”，架构焕然一新，性能也再次飞跃，成为下一代AIPC的基石。CPU是全新的Zen5架构，GPU是升级版的RDNA3.5架构，NPU是全新的XDNA2架构，号称“面向下代AIPC/Copilot+PC的世界一流处理器”。只有制造工艺停留4纳米，毕竟非常成熟了。锐龙AI300系列首发只有两款型号，都定位高端市场。其中，“锐龙AI9HX370”是顶级旗舰，CPU部分拥有12核心24线程，多年来首次在这一定位上提供更多核心，相比锐龙8040系列增加了多达1/3。二级缓存还是每核心1MB，总容量自然增加到12MB。三级缓存终于打破了16MB的“禁锢”，增加了足足一半来到24MB。基准频率2.0GHz，最高主频5.1GHz，和现在倒是差不多。GPU部分不但升级架构，CU单元数量也从12个增至16个，命名为“Radeon890M”。NPU部分算力来到了50TOPS，增加了2倍有余，问鼎最强NPU的宝座。“锐龙AI9365”也是高端型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存仍为24MB，最高频率达5.0GHz。NPU算力还是50TOPS，GPU部分精简为12个CU单元，改名为Radeon880M。TDP热设计功耗都是18W，可调范围18~54W。说了这么多，大家也看到了，AMD这一代移动处理器采用了全新的命名方式，不再是单纯的四位数字，而是将AI直接加入品牌名，地位之高前所未有。9HX、9都是代表产品级别，但注意这里的HX，和以往高端游戏本处理器用的HX(比如锐龙97945HX)不是一回事儿。数字编号采用300系列，代表从NPU单元的角度来看，这已经是第三代AIPC处理器。以上是一二代XDNANPU架构的对比图，可以看到整体布局基本一致，但规模大大扩充。AITile(初代叫AIETile)也就是核心的AI计算引擎模块，从之前的20个增加到32个，再加上本身的增强。MemTile也就是本地内存模块，从原来的5个增加到8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算。另外，用于互连的交叉总线也从普通的DataFabric，升级为Zen/RDNA家族上无处不在的InfinityFabric，传输带宽和效率更高。AMD声称，XDNA2NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。这里说的提升5倍，来自Llama270亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI9HX370达到了锐龙98940HS的多达5倍。另外非常关键的一点，XDNA2首发引入了全新的BlockFP16浮点精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。高通骁龙XEliteNPU的算力为45TOPS，Intel即将推出的下一代酷睿UltraLunarLakeNPU算力同样是45TOPS，锐龙AI300系列则一举超越二者，成为当今最强NPU。至于苹果，M4NPU的算力只有区区38TOPS，还不到Windows阵营这边Copilot+PC的最低算力需求门槛40TOPS。随着算力的大幅提升，NPU的应用也将不再局限于一些持续性低负载场景(比如视频会议)，而是有了更多可能，一方面可以在更多场景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效执行AI运算，大大提升笔记本的续航能力。另一方面，更强力的NPU配合更强力的CPU、GPU，可以在更多场景中部署端侧AI，进一步摆脱对云侧的依赖，最大好处就是可以避免隐私泄露和安全威胁。当然，硬件算力再强，也需要生态应用的落地配合。作为AIPC的先行者，AMD2024年内的ISV合作厂商将超过150家，既有Adobe、微软、TopazLabs这样的世界级大厂，也有百川智能、钉钉、、无问芯穹、有道这样的国内名企，前途不可限量。当然，新一代AIPC的最大亮点就是配合Windows，可以打造全新的Copilot+体验，比如历史回忆、视频会议实时录制与翻译、协同创作等。最后是一些官方性能对比，供参考。锐龙AI9HX370对比骁龙XElite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面都遥遥领先，尤其是图形计算，骁龙在移动端无敌，但是在AMD面前还是个弟弟。对比Intel目前最好的酷睿Ultra9185H，无论是日常应用还是游戏，都已经不在一个级别上，就看下一代LunarLake的表现了。苹果这边就更不够看了，尤其是多任务、3D图形性能，不在一个层次上。锐龙AI300系列的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。华硕会在台北电脑展上宣布一系列配备锐龙AI300系列处理器的笔记本，其中轻薄本有16英寸的灵耀(ZenbookS)、14/15/16英寸的无畏(VivobookS)，创作本有16和13英寸的ProArtP16/X13，游戏本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天选系列(TUFGAMINGA14/A16)。微星首批三款，都是16寸大屏机型，包括面向高端商务办公的SummitA16AI+，轻薄全能游戏型的绝影A16AI+、主打超薄商务与创作的尊爵A16AI+。芯片图赏：...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433349.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433349.htm