AMD 演示数据中心 APU MI300

AMD演示数据中心APUMI300在CES2023上,AMD演示了一个庞然大物:专为数据中心设计的APUMI300。AMD此前的APU产品主要是针对消费级,如笔记本电脑和游戏机。MI300是第一款数据中心/HPC级APU产品,有1460亿个晶体管,是AMD至今构建的最大最复杂芯片——相比下英特尔XeonMaxGPU有1000亿晶体管,英伟达GH100GPU有800亿晶体管。MI300包含了24个Zen4CPU核心,未披露数量的CDNA3架构CU,以及128GBHBM3内存。MI300在4个6纳米小芯片(chiplets)之上堆了9个5纳米小芯片。相比MI250X,MI300的AI训练性能是其8倍以上,产品将在今年下半年上市。来源,来自:雷锋频道:@kejiqu群组:@kejiquchat投稿:@kejiqubot

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